展商推介 | 开源微电子将亮相2026湾芯展

东莞开源微电子有限公司成立于2007年，于2021年成立半导体事业部，是专注于半导体化学材料研发、生产与销售的专业企业。

公司以CMP 抛光液为核心产品，同步布局光刻胶剥离液、半导体 CMP 后清洗液、显影液、等全系列配套材料，产品广泛应用于半导体晶圆生产， 芯片制造及高端封装领域，可提供定制化材料的解决方案。

公司拥有东莞、成都、苏州三大研发中心，建成标准化实验室、产线及完整验证平台，核心团队深耕半导体材料领域多年，通过 ISO9001、ISO14001、TS16949 等体系认证。

致力于为半导体产业链提供高性能、高稳定的国产材料支撑。

■Cu Bulk C1701

■C1701 集成电路平坦化抛光液是一款专为 IC 领域铜粗抛工艺设计的抛光液，以硅溶胶为研磨主体，配合专用添加剂体系。

■本产品抛光速率稳定，铜去除效率高，适用于集成电路制造中的铜互连平坦化工序。

■Cu Barrier C2315

■C2315 铜阻挡层抛光液是一款专为铜互连阻挡层 CMP 工艺设计的高性能抛光液，本产品具有优异的碟形凹陷与侵蚀控制能力，抛光后无铜腐蚀、残留及划痕缺陷，适用于多层铜互连的全局平坦化加工。

■D1301 化学机械平坦化抛光液是一款高浓度二氧化硅抛光液。

■本产品金属离子低、研磨效率高和平坦化能力强等特性，适用于半导体晶圆氧化硅层等介质薄膜的高速全局平坦化加工。

■D2301化学机械平坦化抛光液是一款以氧化铈为研磨主体的酸性抛光液，乳白色液体系。本产品氧化硅 / 氮化硅去除速率选择性高，具备 STI 抛光自动停止能力，适用于先进制程浅沟槽隔离的高精度平坦化加工。

■W W1301

■W1301抛光液是一款专为W CMP 工艺设计的高性能抛光液，以二氧化硅胶体为研磨主体，采用缓蚀剂与催化剂协同配方。

■本产品钨去除速率高，侵蚀控制与缺陷表现显著优于竞品，适用于半导体钨栓塞及钨互连的全局平坦化加工。

■Poly P1301

■P1301 化学机械平坦化抛光液是一款专为半导体晶圆 CMP 工艺设计的高性能抛光液，主要用于氧化硅层等介质薄膜的全局平坦化加工。

■本产品具有悬浮稳定性好、平坦化精度高、抛光后易清洗等特性，有效提升晶圆表面平整度与加工良率。