芯片良率数智化研讨会在杭举行，芯翼首发数智化升级白皮书

本次研讨会汇聚了行业协会领导，以及芯片设计、封装、测试、设备等产业链各环节的企业代表。

会议伊始，求是缘半导体联盟副理事长韩雁致欢迎辞。她表示，白皮书的发布恰逢芯片行业良率管理转型升级的关键期，对芯翼科技主动发起并组织此次行业研讨会表示赞赏与感谢。浙江省半导体行业协会副理事长兼秘书长丁勇随后作行业寄语。他指出，芯片复杂度持续攀升，良率管理的瓶颈正从技术突破转向组织协同与产业链联动，而数智化正是破局的关键路径。

在此背景下，芯翼科技总经理郑尊标正式发布白皮书，为全天议程奠定了讨论框架。此后，多位产业链企业嘉宾围绕各自领域的数智化实践做了精彩分享：

芯迈半导体测试工程部总监郭俊以“设计侧的数智化转身”为题，分享了设计公司如何通过优化内部管理机制、推动外部数据共享、升级数据分析系统，实现全员协同管控和数据驱动的良率管理转型实践。

芯缘半导体质量总监张远鹏围绕质量管理从“事后统计”转向“实时管控”的路径，介绍了测试数据管理模式与质控机制升级的探索，通过挖掘数据价值实现测试从成本中心向价值中心的角色升级。

长川科技副总经理钟锋浩从设备端出发，分享了AI芯片的测试技术挑战与质量数据分析技术研究，阐述了基于设备数据采集技术升级、数据标准化、智能化分析能力的良率实时管控思路。

明泰微电子常务副总经理谢红星围绕先进封装良率管理面临的人才、工具和组织挑战，分享了以平台型工具为核心的“全链协同”思路，展示了封测厂作为数据“关键节点”打通上下游的探索。

在随后的圆桌讨论环节，嘉宾们围绕“数据打通、工具升级、组织与生态协同”三大议题展开深度对话，形成了两大核心共识：一是芯片良率跃迁急需精细化的过程管理手段，关键在于打破数据墙、充分运用数智化工具；二是组织与生态协同需要通过搭建交流平台、推动数据标准化及行业大数据模型建立来系统推进。

当前，芯片复杂度持续攀升，良率管理的瓶颈正从单点技术突破转向组织管理变革与产业链生态协同。良率管理进入“下半场”——如何从“事后分析”走向“实时预测”，从“经验驱动”走向“AI驱动”，已成为行业共同面对的课题。

正是回应这一命题，芯翼科技基于服务大量客户的实战经验，结合对行业痛点的深度调研，系统梳理并撰写了《跃迁：芯片良率管理数智化升级白皮书》。

白皮书直面行业三大核心痛点——数据分散且利用率低、异常根因定位耗时长、组织协同缺乏数据纽带，提出了良率管理数智化升级的“三大支柱”：数据管理升级、分析工具升级、组织与生态协同升级。

针对分析工具升级，白皮书提炼出RAPID良率分析“五步法”方法论：Review（实时监控）、Assess（评估聚焦）、Pinpoint（智能定位）、Investigate（根因验证）、Document（沉淀闭环），并指出了每一环节的智能化升级方向。结合PCM、CP、FT测试数据等真实场景案例，白皮书也提供了不同良率分析场景下灵活裁剪的方法论落地方案。

白皮书的发布，是芯翼科技将自身实践经验提炼为可复制方法论的一次系统性输出，为芯片行业从“数字化”到“数智化”的跃迁提供了清晰、可落地的路径指引。

方法论的价值在于落地，而落地需要高效的工具支撑。芯翼科技副总经理蒋宏业在会上发布了RapidTDAS测试数据分析系统的全新升级功能。

自2023年发布以来，RapidTDAS凭借部署快、上手快、诊断快、分析快的“四个快”优势，已获得250余家芯片企业与封测厂应用，SaaS注册用户超1000人，私有化版本已落地或正在推进二十余家芯片企业。

本次升级在“四个快”的基础上，重点强化了AI智能分析与诊断能力。在实际分析场景中，RapidTDAS AI助手可围绕异常快速梳理关键指标与变化线索，串联相关数据、图表与分析依据，形成可追溯的证据链，逐步缩小可疑范围。AI接管信息检索、线索归纳与初步排查等繁琐工作后，工程师得以将更多时间投入验证、判断与决策——问题定位更快、更聚焦，分析结论也更扎实。

升级后的RapidTDAS，让RAPID“五步法”方法论真正从理论框架转化为一线工程师手中可感知、可依赖的生产力工具。

会议现场设置的RapidTDAS产品体验区，吸引了众多嘉宾与参会者驻足体验。

关于芯翼科技

杭州芯翼科技有限公司，成立于2015年，是领先的集成电路运营服务和软件提供商。公司依托自主研发的数字化平台、专业的运营技术团队、丰富完整的供应链资源，为众多芯片设计公司提供芯片产品全生命周期的研发支持、生产管理和品质保障，帮助客户专注于设计、提升创新能力、提高质量和效率，降低运营成本，加速成长。