公众号记得加星标⭐️，第一时间推送不会错过。
近日，苏州知芯传感技术有限公司正式推出公版MEMS微镜大阵列芯片，标志着我国在光交换核心器件领域取得突破。业内专家认为，该芯片的问世将有力推动全光交换（OCS）国产化进程，为AI算力基础设施的自主可控提供关键芯片支撑。
光交换OCS突破互联瓶颈
随着全球AI算力需求爆发增长，推动计算集群朝超节点架构演进，从而加速高速互联网络迭代升级。传统电交换逐渐难以满足AI算力基础设施的发展需求。在此背景下，光交换OCS凭借高带宽和低延迟等显著优势，正成为重要的产业趋势。
科技巨头不断升级AI计算集群架构。谷歌在数据中心网络和TPU中大量引入OCS技术，第七代TPU Ironwood集群采用超节点架构，单个集群可集成数万颗TPU芯片，将配置多达2000多台OCS交换机。早前英伟达推出Spectrum-XGS以太网，为OCS应用提供高效的软件生态。光电路交换机（OCS，OpticalCircuitSwitch）作为全光网络的核心设备，通过光信号直接传输数据，无需传统电交换机的光电转换环节。
当前OCS技术方案尚未收敛，主要有四种方案：MEMS方案、数字液晶技术（DLC）、压电Directlight光束偏转技术（DLBS）和光波导方案。MEMS目前相对成熟，是OCS市场中占比超过70%的主流方案，其端口扩展能力和成本控制比较均衡。该方案的优势在于能够实现高精度的光路控制，并且具有较高的可靠性和稳定性，能够满足数据中心对高速稳定数据传输的需求。当前全球主要厂商中，谷歌和Lumentum以MEMS方案为主。Lumentum在R300产品中也使用了MEMS方案，其MEMS技术已累积超过1万亿小时的现场微镜运行时间，极大提升了OCS的可靠性和性能。
国产芯片突破海外垄断
资料显示，知芯传感掌握MEMS“芯片设计、晶圆加工、封装测试、模组集成”核心科技，业务聚焦于“压力传感、微镜及模组”两大方向，广泛应用于汽车、工业、医疗、家电和消费电子领域。致力于在中高端MEMS器件领域实现国产化替代，成为行业领先的解决方案提供商。
自2019年成立以来，知芯传感锚定MEMS微镜赛道，坚持“自研芯片、自主工艺、自建产线”的发展路径，攻克了从芯片开发到规模量产的全过程技术难题。2025年，该公司大阵列MEMS微镜流片成功，成功用于320×320通道OCS；2026年8月，面向行业客户正式推出公版微镜大阵列芯片，加速OCS国产化进程。
据了解，该公版芯片采用静电驱动双轴微机电结构，在硅片上成功集成416个可独立转动的微镜单元，芯片整体尺寸仅为33.6mm×20.85mm×0.66mm。该芯片在多项关键指标上达到国际一流水平：偏转角度X轴±6.5°、Y轴±5.5°，红外波段反射率≥96%，响应时间≤10ms，循环寿命超10亿次，量产良率稳定在90%以上，已具备400×400端口规模产品的量产能力。
知芯推出的公版芯片降低了行业进入门槛，使海内外大量客户能基于标准化芯片产品快速开发定制化OCS方案，加速OCS在AI数据中心、骨干通信网络等场景的规模化落地。OCS系统通过光开关直接建立光路，避免光电/电光转换，可使数据中心能耗降低约40%，在万卡级AI训练集群中成为可重构光层交换的关键方案。
目前，知芯传感的MEMS微镜阵列产品已成功进入多家行业标杆客户供应链体系，成为AI数据中心、算力中心等关键场景的核心器件供应商，确立了在国内OCS核心器件领域的领先地位。面向未来超大规模算力集群，知芯传感已规划将产品规格向1024×1024端口演进，以应对海量光交叉调度的需求。
公开资料显示，今年3月份，知芯传感刚刚完成B轮融资，投资机构为苏州国发创投、讯飞创投。其上一轮融资则追溯到2023年6月，投资机构为龙鼎投资。今年8月，知芯传感官宣，公司已于近日完成新一轮融资，本轮融资由中芯国际旗下中芯聚源领投，融资金额及其他投资方暂未披露。本轮融资将主要用于扩大MEMS微镜阵列产能、推进下一代高密度产品研发，以及加速核心器件的国产化进程。
