比亚迪半导体发布新一代车规级4D毫米波雷达芯片，完善智驾感知生态

【科技纵览】9月1日，比亚迪半导体正式对外披露了其最新研发成果——一款基于28nm成熟车规工艺打造的新一代4D毫米波雷达芯片。这一动作不仅标志着其在智能驾驶感知领域的技术突破，更被视为构建全场景智能感知生态的关键一步。该芯片内部集成了8个发射通道与8个接收通道，创新性地采用了卫星架构设计，并配备了MIPI CSI-2高速接口，目前已顺利与比亚迪自研的智驾芯片“璇玑A3”完成联调适配。

在核心性能指标上，这款芯片展现了极强的环境适应能力。它能够实现超过400米的超远距离稳定探测，水平角度区分精度达到0.8°，而在泊车场景下的距离区分精度更是高达0.05米。这种高精度的感知能力，使其能够全面覆盖从L2到L4级的各类智能驾驶应用，无论是高速领航、城市复杂道路驾驶，还是自动泊车及盲区监测，都能提供可靠的数据支持。射频性能方面，单通道发射功率为13.5dBm，接收噪声系数低至11dB，且在76~77GHz模式下，相位噪声控制在-98dBc/Hz@1MHz，确保了信号传输的高保真度。

安全性与可靠性是车规级芯片的生命线。该芯片严格遵循ISO 26262 ASIL B功能安全标准进行设计，工作结温范围宽达-40至150℃，完全满足AEC-Q100车规可靠性要求。比亚迪半导体方面表示，此举旨在通过自主可控的“中国芯”，为智能辅助驾驶提供坚实的技术底座，推动高阶智驾加速落地。值得注意的是，这仅仅是其产品线扩张的开始，后续还将陆续推出4T4R MMIC、6T6R SOC及UWB SOC等产品，进一步丰富智能感知芯片矩阵。

从行业视角来看，随着智能化进入下半场，感知技术的普惠化与可靠性提升已成为竞争焦点。比亚迪半导体通过深化与行业伙伴的合作，试图以核心技术打破壁垒，这不仅有助于降低高阶智驾的成本门槛，也为整个产业链的自主可控提供了新的可能性。这种从单一芯片到完整生态的布局，或许正是其应对未来激烈市场竞争的核心策略所在。