车规级芯片的严苛标准，正在成为黑芝麻智能征战全场景AI的“武器”。
8月31日，黑芝麻智能发布了2026年半年度业绩报告，今年上半年，黑芝麻智能收入4.58亿元，同比增长81.3%，延续了连续四年同比高增长态势，并创下了近年最高增速记录。
与此同时，黑芝麻智能的毛利同比暴增261.9%至2.27亿元，毛利率由24.8%提升至49.5%，盈利质量得到了大幅改善。这标志着黑芝麻智能正在跨过芯片公司最难突破的规模和利润拐点，规模化效应开始释放，毛利率进入明确的抬升通道。
更值得关注的是，以车载业务为核心基本盘，黑芝麻智能的具身智能、泛端侧AI等新业务已经跨过商业化门槛，开启贡献实质收入。比如具身智能及解决方案业务收入达到了47.2百万元，集团的芯片总出货超600万片。
不难看出，黑芝麻智能的「增长飞轮」已经启动，并且增长引擎已经从「智驾芯片」切换成「全场景端侧AI推理平台」。
半年报数据显示，黑芝麻智能上半年收入同比大增81.3%，主要是业务结构进一步优化，以及辅助驾驶业务和具身智能业务规模扩大所致。其中，辅助驾驶产品及解决方案收入3.95亿元，同比增长66.8%；智能影像解决方案收入1620万元，具身智能解决方案收入47.2百万元。
目前，黑芝麻智能围绕智能汽车已经形成了三条清晰的产品线，分别是华山A1000家族、华山A2000家族以及武当C1200家族。半年报显示，华山A1000家族已经在东风、一汽、比亚迪等头部客户的乘用车、商用车项目中持续放量，是黑芝麻智能当前车载业务的主力收入来源。
华山A2000家族是黑芝麻智能面向高阶智驾的核心武器，单芯片最高算力达到1000TOPS，可以覆盖从城市NOA到L4自动驾驶的全场景需求。2026年上半年，黑芝麻智能华山A2000家族已斩获覆盖L2+至L3级量产项目定点，合作范围覆盖乘用车、商用车及无人物流等多个领域。并正在加快推进A2000方案在东风、宇通、奇瑞等多家主流主机厂的定点量产工作。据了解，华山A2000芯片将于2026年下半年正式进入量产阶段。
而武当C1200家族是国内率先量产化的跨域计算芯片平台。2026年北京车展，东风天元智舱Plus舱驾一体量产化平台定点武当C1296，单芯片舱驾融合方案率先装车东风奕派007。这是「首个本土舱驾一体量产芯片+首个本土舱驾一体量产平台」的组合，意味着黑芝麻智能已在舱驾融合赛道完成量产卡位，预计2026年下半年迎来大批量装车交付。
根据《高工智能汽车研究院》数据显示，到2030年，舱驾一体前装渗透率有望突破40%，累计搭载量预计将突破1900万辆，仅域控硬件市场需求规模超过700亿元。黑芝麻智能武当C1200系列的抢先量产，意味着它在这条增长赛道上占据了先发优势。
三线并行的同时，黑芝麻智能还在开拓芯片定制化合作，进一步丰富车载业务的合作模式与收入结构。这意味着，基本盘不是静态守成，而是在用成熟产品摊薄成本、高阶产品抬升单车价值、跨域产品打开架构级入口。
如果说车载业务回答的是「基本盘稳不稳」，具身智能回答的就是「天花板有多高」。
自2025年下半年推出行业首个专注具身智能商业化部署的SesameX多维具身智能计算平台以来，黑芝麻智能具身智能业务的商业化节奏明显加快。财报显示，2026年上半年，该业务收入47.2百万元，且在手订单充足。
值得注意的是，黑芝麻智能具身智能业务2025年全年收入是9630万元，按当前具身智能的发展态势，2026年该业务实现翻倍几乎已成定局。
为进一步完善端侧AI产品矩阵，2026年7月14日，黑芝麻智能公告完成收购亿智电子60%股权，通过股权转让（4.578亿元）与增资（约 2022 万元）合计对价约4.78亿元，亿智电子成为其非全资附属公司。
这也是中国AI芯片行业颇具代表性的产业并购案例，其核心价值在于战略补位。资料显示，亿智电子成立于2016年，以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心，产品覆盖SA（智能车载）、SH（智能硬件）、SV（智能安防）三大系列，算力区间集中在0.5T至2T。2019年即量产了搭载自研NPU的端侧AI SoC，是业内较早实现\"算法+芯片\"软硬协同的厂商。收购完成后，黑芝麻智能正式形成了从0.5TOPS到1000TOPS及以上全覆盖的全梯度算力生态。
一方面补齐了自身在低功耗、高性价比AI SoC领域的技术与产品能力，实现从车规级高算力到消费级低功耗的全场景覆盖；另一方面双方能够在研发、供应链、客户资源、算法工具链等维度的深度协同，放大整体业务能力。
换言之，“华山+武当”解决车与机器人的高算力底座，“亿智电子”则把同套车规级积累外溢到消费级、安防级、轻量化视觉感知——原来缺的那块低功耗、高性价比端侧SoC，被一次性补上。
而从芯片出货情况来看，今年上半年集团芯片出货量超过600万颗，全年预计突破千万颗。这也是一个关键的规模信号：当出货量从百万级迈向千万级，固定成本被摊薄，规模化效应见进一步释放。
在AI浪潮席卷下，无论是智能汽车、智能家居，还是机器人、具身智能，“AI驱动万物智能”已经成为明确的产业趋势。
过去几年，全球AI产业的主叙事是“大模型参数竞赛”，谁的参数更大、谁的训练算力更强。但进入2026年，产业逻辑出现深刻分化：一方面，云端大模型训练的边际投入产出递减，头部企业开始将资源下沉至商业化链路更短的场景应用；另一方面，端侧大模型的成熟，让AI推理从云端数据中心走向手机、汽车、机器人等终端设备，催生出一个全新的万亿级市场。
然而，不同物理场景对算力的诉求截然不同，单一算力规格难以适配多元化终端的真实需求。比如智能汽车要实现毫秒级的感知‑决策‑控制闭环，对高可靠性的车规级高算力有着刚性要求；而服务机器人、各类消费智能硬件，则更加看重低功耗、高性价比的轻量化算力。端侧算力也不再只是云端的补充，而是AI能力落地物理世界的核心底座。
在这一背景下，谁掌握了从车规级高算力到消费级低功耗的全算力段覆盖能力，谁就握住了通往下一个十年的入场券。
当前，在端侧AI推理芯片这条赛道上，存在三条截然不同的路线：第一条是以特斯拉、比亚迪为代表的芯片自研路线，优势在于深度定制与成本控制，但投入巨大、周期长，且难以形成外部生态。第二条是“通用开放”路线，以高通、英伟达为代表，凭借通用性覆盖多场景，但在车规级功能安全和本地化定制方面存在短板。第三条是黑芝麻智能所走的“全场景覆盖+开放生态+车规级能力外溢”路线——以自研核心IP为底座，以车规级高可靠性为差异化壁垒，以全算力段覆盖为竞争武器，以开放生态为增长引擎。
这条路线的独特性在于两道“护城河”是绝大多数芯片公司难以短期复制的：第一道是车规级功能安全（ASIL-D），这是黑芝麻智能从汽车赛道积累的最深壁垒，不是靠资金堆砌就能跨越的认证门槛；第二道是自研核心IP——黑芝麻智能成立之初即自研NPU、ISP等关键模块，使其在算力效率、低延迟、差异化特性上具备自主迭代能力，且不受制于第三方IP授权周期与成本约束。
作为我国智能汽车AI芯片第一股，黑芝麻智能推出的“华山+武当”双芯片家族既适配汽车场景，又通过SesameX多维具身智能计算平台覆盖机器人全场景，亿智电子补齐消费级低功耗端侧SoC——从0.5TOPS到1000TOPS及以上的全梯度算力生态已经合拢。
黑芝麻智能的战略愿景是成为「全球最强的端侧 AI 推理解决方案厂商」。接下来，黑芝麻智能将通过“成熟产品放量+高阶产品量产+跨域产品突破”的梯队节奏，持续巩固车载业务的核心优势。同时，具身智能作为第二增长曲线，正从单点项目落地走向多场景规模化复制；而借助对亿智电子的整合协同，泛端侧AI业务将快速切入广阔的消费级增量市场。
总体来看，当AI产业的叙事重心从云端训练转向端侧推理，从数字世界走向物理世界，这家以车规级芯片起家的公司，正在用“华山家族+武当家族+SesameX+亿智电子”的全栈产品矩阵，在万亿端侧AI市场占据核心卡位。
