2026年8月31日，《2026中国汽车芯片供给手册》在2026集成电路（无锡）创新发展大会现场发布。首传微电子作为六家登台参与发布的单位之一，上台参加启动仪式，与其他五家代表单位：区领导、联盟理事长、上汽智己、华润微、晟驰微以及在现场的一汽、吉利、长城、经纬恒润、ADI 等汽车产业同行嘉宾的共同见证下完成了发布环节。手册由中国汽车芯片产业创新战略联盟组织编制，面向整车企业与芯片企业的供需对接。它让本土产品能力、验证进展和应用边界被更清楚地看见，也让一颗芯片从“可用”走向“上车”有了更具体的参照。
六家代表单位共同登台完成《2026中国汽车芯片供给手册》发布启动仪式
从供给清单走向真实上车
汽车芯片的价值，最终要在真实道路和长期量产中得到证明。大会期间，无锡市人民政府副市长卢敏在中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长原诚寅陪同下参观创新成果展。在首传微展台，双方围绕车载SerDes核心技术、整车导入和规模交付进行了交流。
供给手册提供连接，真正的采用仍要靠产品说话。标准是否理解准确，链路能否稳定工作，失效是否可以追溯，规模放大后质量是否一致，这些看似朴素的问题，决定了一颗国产芯片能走多远。
供给之后，是长期交付
“大道甚夷，而民好径。”芯片行业尤其如此。市场热的时候，方向很多；真正稀缺的，是把一个问题长期做深的耐心。首传微所说的“窄门”，不是拒绝增长，而是主动减少泛化需求，把有限的研发、销售和交付资源集中到高价值场景。
这条路要求公司与客户共同定义接口、验证方法和量产验收条件，也要求每一次失效分析、每一组测试数据、每一段交付经验都能够沉淀下来。质量不是宣传语，而是产品在复杂环境中持续工作，是问题出现时能够找到原因，也是规模放大后仍然保持一致。
“缺芯”潮退去之后，国产替代进入更深的水域。市场最终会回到几个朴素的问题：产品能否解决客户痛点，质量能否经受长期使用，企业能否靠持续交付获得合理利润。首传微愿意把话说少一点，把产品做实一点，在车载SerDes这条路上继续向前，也为机器人和AI光互联的下一段旅程做好准备。
现场分享摘录
在大会主题演讲环节中首传微电子联合创始人兼CEO张晨光与智己汽车副CTO兼智能驾驶首席科学家郭辉以及中国第一汽车集团公司研发总院主任工程师杨柄楠等，受邀发表了专题演讲，张晨光以《从车载SerDes出发，专注、深耕》为题，介绍了车载SerDes的量产实践。截至大会前，首传微已累计量产出货接近200万颗，保持零失效、零召回记录；公司计划于第四季度推出新一代MIPI A-PHY、HSMT和OpenGMSL多模相关产品。
分享还提到，车载长链路积累的可靠性、实时性、低功耗和抗干扰能力，可进一步服务机器人多传感器互联和AI数据中心。未来高速互联将按距离和成本分层：短距电互联、224G SerDes、UCIe、CPO与约10米的VCSEL/MicroLED并行光链路各有位置；在InP供给扩张较慢的背景下，硅光、VCSEL和异质集成也将成为补充路线。
大会主题演讲现场
关于首传微
首传微电子专注高速有线传输芯片，已形成覆盖2–16Gbps速率的15款以上芯片矩阵。公司以车载SerDes为基础，逐步将高速模拟前端、PAM4算法、车规抗干扰和低功耗架构等能力延伸至机器人短距互联与AI光互联。
