募资48亿,发力交换芯片

半导体芯闻 2026-09-02 06:54
昨晚,盛科通信发布公告称,公司拟向特定对象发行 A 股股票不超过 41,000,000 股(含本数) ,募集资金不超过 480,506.90 万元(含本数) ,扣除发行费用后用于“下一代高性能交换芯片研发和产业化项目”、“下一代互联软件、硬件和协议研究项目”和“补充流动资金”。
募资48亿,发力交换芯片图1
按照盛科在公告中所说,本次向特定对象发行股票募集资金在扣除发行费用后将用于主营业务相关项目建设,募集资金投资项目属于围绕现有业务的新产品研发和产业化及下一代互联软件、硬件和协议研究项目,有望进一步丰富公司产品矩阵,将构建软硬协同、光电融合、开放兼容的下一代高性能互联技术体系,持续引领国内高性能互联技术方向,提高公司核心竞争力,增强可持续经营能力,促进公司高质量转型发展。


公司为国内领先的以太网交换芯片设计企业,本次募集资金投资项目符合国家相关产业政策及公司未来整体战略发展方向,有利于提升公司的综合实力,对公司的发展战略具有积极作用。


从公告可以看到,盛科也认为自身具备这个实力。


盛科的底气


按照盛科在公告中所说,公司的实力主要集中在人才、技术和市场三个方面。


人员储备方面,公司高度重视人才培养和储备。公司拥有由多名行业内专家组成的核心技术团队,核心技术人员均拥有 20 年以上集成电路设计经验,团队在以太网交换芯片领域有深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉,能前瞻性地把握行业的发展方向并制定公司研发规划。截至 2026 年 6 月末,公司拥有研发人员 412 人,占总人数 74.50%。公司研发团队结构梯队完善、人员稳定,配套完善的薪酬激励机制,有效保障团队长效稳定发展,充足的高端人才储备为项目顺利落地、持续创新迭代提供了可靠的人力支撑。


技术储备方面,公司为国内首批且少数拥有以太网交换芯片设计和规模量产能力的企业,核心研发团队具备二十余年交换芯片全流程研发经验,在高性

能交换架构、高性能端口设计、大规模算力集群 Scale‑up/Scale‑out 等关键领域形成了完整的自主知识产权体系,深度理解超节点、新型数据中心等复杂场景需求,具备从产品定义、架构设计到流片量产的交换芯片全栈设计能力,自成立以来已规模量产十余款成熟商用交换芯片,其中,公司面向大规模数据中心和云服务需求、交换容量为 12.8Tbps 及 25.6Tbps 的高端旗舰芯片已在客户处进入应用阶段。因此,公司产品性能、稳定性经过严苛的下游市场验证,获得交换芯片产业生态的高度认可。截至 2026 年 6 月末,公司累计获得知识产权 818项,其中发明专利 620 项。公司的技术储备足以保障本次募集资金投资项目的顺利建设和运营。


市场储备方面,公司是国内领先的以太网交换芯片设计企业,在商用以太网交换芯片领域持续保持国内厂商领先地位,已构建成熟稳定的产业生态合作体系。公司与国内主流交换机和服务器设备厂商建立了长期深度合作,产品应用于多家头部互联网企业的大规模算力集群与数据中心,在国内主要运营商网络和金融、政府、交通、能源等重点行业领域实现规模稳定现网应用,充分验证了公司的产品性能与生态适配能力。本次募投项目目标客户与应用场景与公司现有业务高度重合,可依托已建立的客户合作基础与生态适配能力,快速推进产品适配、样品测试与导入认证,有效缩短新产品市场推广周期,保障项目建成后快速实现订单转化与产能消化,为本次募投项目的技术落地、产品适配与市场推广奠定了扎实的客户基础与场景验证条件。


综上所述,盛科认为公司拥有充足实力,为顺利推进募集资金投资项目提供了充分保障。


发力上述项目的必要性


在盛科看来,算力基建设加速扩容,为公司带来了结构性增长机遇。


据介绍,全球人工智能大模型技术快速迭代,模型参数量、训练数据规模持续扩张,推动国内算力需求持续增长,算力基础设施加速从传统通用数据中心向高带宽、低时延、无损传输的新型数据中心升级,集群建设规模持续向万卡级方向演进。


根据 IDC 和浪潮信息联合发布的《2025 年中国人工智能计算力发展评估报告》预 测 数 据 , 中 国 算 力 规 模 将 从 2024 年 的 725.3EFLOPS 增 长 至 2028 年 的2,781.9EFLOPS,年复合增长率达到 39.96%,国内算力基建高速扩张态势明确。


当前算力训练、推理共振的发展格局持续推动算力集群扩容升级。训练层面,人工智能遵循缩放定律,算力集群必须向万卡乃至十万卡级形态迭代,才能满足训练需求;推理层面,图文、音视频等多模态智能化应用全面普及,终端及云端推理请求量的提升,推动推理端 Token 消耗量高速增长。因此,训推业务的升级大幅提升了算力集群的互联复杂度,网络稳定性、传输效率已成为决定整体算力利用率的关键。


交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽器件,直接决定算力集群的通信效率、算力利用率与集群扩展上限。相较于通用传统数据中心,新一代算力产业呈现 Scale-up 超节点池化、Scale-out 大规模横向组网双重发展趋势,交换芯片配比大幅提升,显著提高了高性能交换芯片的单机、单集群价值。高性能交换芯片规模增速将显著高于传统交换芯片赛道,为集成电路领域成长性最确定的细分赛道之一,行业迎来长期、明确的结构性增长窗口期。


而伴随算力集群持续扩容,传统纯电互联技术逐步达到带宽、时延、功耗的物理极限,已难以适配下一代算力协同、低时延交互的发展需求,全球行业正式开启从纯电互联向光电融合的技术更迭。与此同时,异构算力协同对底层互联协议、网络架构提出全新要求,下一代互联协议、新型扁平化组网架构等前沿技术正处于路线博弈、标准制定、生态定型的关键期。2026 年被行业普遍视为光电融合技术规模化商用的关键年份,全球技术迭代与产业落地节奏持续加快,行业亟需本土龙头企业自主开展前沿技术攻关,卡位下一代技术标准与产业生态。


突破国际龙头技术垄断


盛科在公告中指出,当前全球超高端高性能交换芯片市场由国际龙头厂商垄断,核心技术与产品供给高度集中,我国网络核心元器件长期依赖进口,难以充分保障国家算力基础设施的安全稳健运行。本次募投项目面向性能快速增长的核心需求,集中力量开展高性能互联交换芯片的研发与产业化落地,核心性能对标乃至超越国际先进旗舰产品,目标全面打破国际龙头厂商在超高端高性能交换芯片领域的垄断格局,实现国产替代,为我国大规模算力集群建设与产业发展提供稳定、自主的芯片供给保障,支撑国家算力网络战略的安全推进。


盛科,对此也充满信心。

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