小米18 Fold跑分曝光：玄戒O3芯片加持，起售价或破万

【区角快讯】当折叠屏手机不再仅仅比拼屏幕形态，而是转向底层算力与能效的深层博弈时，小米最新旗舰的动态便格外引人注目。9月2日，型号为2608BPX34C的小米18 Fold悄然现身Geekbench跑分平台，不过这次测试的重点并非传统的CPU单核或多核性能，而是聚焦于AI运算能力。数据显示，其单精度分数录得629，半精度分数达到799，模型量化分数则为634，这一系列数据初步揭示了该机在人工智能处理上的潜力。

除了AI成绩，页面还披露了更多核心配置细节。这款定位产品线顶端的机型，内置了16GB大容量内存，并出厂预装最新的安卓17操作系统。更为关键的是，它首发搭载了小米自研的玄戒O3芯片，这被视为整机的技术灵魂。据悉，玄戒O3采用了激进的10核全大核架构，由6颗超大核与4颗大核组成，最高主频飙升至4.35GHz。在GeekBench 6的多核测试中，该芯片得分高达15221，较前代产品实现了60%的大幅跃升。

值得注意的是，性能的暴涨并未以牺牲续航为代价。玄戒O3在中低负载场景下延续了优秀的能效表现，日常使用功耗进一步降低了25%。图形处理方面，新一代G2-Ultra NX图形处理器沿用了16核超大规模配置，传统图形性能相比O1提升85%，光线追踪性能更是惊人地提升了182%。通过着重优化GPU能效，其在同等性能下的功耗最多可降低64%，实现了全场景下的能效跨越。

内存子系统也迎来了升级，玄戒O3首发支持LPDDR6内存，带宽高达113.8GB/s，增幅达48%。如此强悍的配置自然对应着高昂的价格，市场消息称，小米18 Fold全版本售价均将突破万元大关，起售价预计在12000元左右。从某种角度看，这不仅是硬件参数的堆砌，更是国产自研芯片向高端市场发起的一次有力冲击。