AI数据中心需求推动定制芯片与高速光互联市场同步扩张。图片来源：AFP
美满电子（Marvell）正在成为AI基础设施扩张中受益最明显的“非GPU”芯片供应商之一。8月27日，公司在2027财年第二季度业绩会上连续第二个季度上调中长期收入预期：2027财年营收目标由约115亿美元提高至约120亿美元，2028财年则由约165亿美元进一步上调至约180亿美元，对应约50%的同比增长。与单纯上调收入数字相比，更值得关注的是增长来源正在发生变化——定制芯片、横向扩展光互联、纵向扩展光互联、CXL内存扩展和高速交换芯片同时放量，使美满电子从传统网络和存储芯片供应商，逐步向AI数据中心“计算外围基础设施平台”转型。
第二季度营收创新高，AI数据中心成为主要增长引擎
美满电子2027财年第二季度营收达到27.39亿美元，同比增长37%，创下季度新高，其中数据中心业务收入同比增长46%。公司同时给出第三季度31.5亿美元的营收中值指引，意味着增长仍在加速。管理层表示，AI相关订单保持强劲，连接业务与定制芯片业务是未来几个季度最重要的增量来源。
这一增长并非建立在单一产品上。美满电子的AI数据中心业务覆盖800G和1.6T光学DSP、51.2T以太网交换芯片、数据中心互联（DCI）模块、CXL内存扩展方案，以及为大型云服务商开发的定制XPU和XPU配套芯片。随着AI集群规模从单机柜扩展至数千甚至数万颗加速器，数据移动、内存扩展和交换能力的重要性快速上升，这使公司所处的连接层和定制硅市场同步扩大。
在利润端，公司预计2027财年非GAAP运营费用约25.5亿美元，高于此前约24.5亿美元的计划，但2028财年费用增速预计只有收入增速的一半左右。若收入继续按当前节奏扩大，美满电子预计非GAAP运营利润率将在2027财年第四季度进入38%至40%的长期目标区间，并在2028财年向区间上沿靠拢。换言之，公司正在接受更高研发和供应保障投入，以换取更大的AI收入规模和经营杠杆。
谷歌定制芯片合作扩大，真正价值不只在单颗TPU
定制芯片是此次上调2028财年和2029财年预期的核心变量。美满电子表示，2028财年定制芯片业务预计同比增长超过一倍，并在2029财年进一步明显加速。8月披露的监管文件显示，公司已与谷歌签署扩大的商业合作协议，合作范围覆盖与TPU生态相关的多类定制半导体产品。
值得注意的是，这一合作并不只涉及AI推理加速器。官方8-K文件列出的项目还包括存储控制器、网络接口控制器、内存接口控制器以及近内存计算等产品。这意味着美满电子切入的不是单一“TPU代工”项目，而是围绕加速器构建完整XPU配套硅平台。随着AI系统越来越依赖高速网络、内存扩展和数据移动，配套芯片的价值占比正在提升。
市场分析师根据协议所附认股权证的业绩条件估算，如果所有里程碑均实现，六年累计相关收入可能达到约1200亿美元。不过，美满电子并未确认这一收入数字。管理层只表示，2028财年前的影响已经计入现有定制业务目标，真正具有显著增量的部分将在2029财年及以后体现。因此，1200亿美元应被视为分析师基于极端完全兑现情景的测算，而非公司正式营收指引。
从横向扩展到纵向扩展，光互联成为第二增长曲线
连接业务是美满电子此次上调2028财年收入预期的最大单一贡献项。横向扩展（scale-out）方面，1.6T光学DSP正在进入放量阶段，800G需求仍保持强劲；51.2T交换芯片业务也预计在本财年实现超过一倍增长。宽带模拟芯片、跨数据中心互联模块和横向扩展交换芯片等业务，均已达到或接近年化10亿美元的收入规模。
更值得关注的是纵向扩展（scale-up）光互联。传统AI机柜内部主要依赖铜互联，但随着GPU/XPU数量增加、链路带宽提升和距离拉长，铜线在功耗、信号完整性和布线密度上的限制日益明显。美满电子表示，客户正在提前规划从铜互联向近封装光学（NPO）和共封装光学（CPO）演进，部分纵向扩展光互联系统最早可能在明年开始部署。
公司目前参与UALink、ESUN和NVLink Fusion等多个Tier-1客户交换平台项目，并称单个项目在完整生命周期内均可能对应数十亿美元级市场机会。这里同样需要保持谨慎：这些数字属于公司对潜在生命周期市场的判断，不等同于已经确认的订单，但它说明AI集群内部网络正在从“辅助组件”升级为与加速器同等重要的系统瓶颈。
收购Celestial AI后，CPO从概念验证走向商业化准备
今年2月，美满电子完成对Celestial AI的收购，交易总对价约35亿美元。Celestial AI的核心资产是Photonic Fabric光子互连平台，目标是把光互联进一步推进到加速器、交换芯片和内存附近，为大规模纵向扩展网络提供更低功耗和更高带宽的数据通道。
美满电子此前预计，Celestial AI相关收入将在2028财年下半年开始形成较明显贡献，并在2028财年第四季度达到5亿美元年化收入规模，随后在2029财年第四季度提升至10亿美元年化水平。原文提到的约1.5亿美元CPO光子互联收入，是此前纵向扩展光学预测中的组成部分；随着NPO在多个客户中扩大采用，公司当前对2028财年纵向扩展光互联的预期已明显高于上一季度。
从技术路径看，CPO和NPO的价值在于缩短高速电信号传输距离，把电—光转换更靠近交换芯片或XPU。随着单机柜带宽从数十Tbps继续向更高水平演进，传统可插拔光模块与长距离铜连接的功耗压力会不断增加。美满电子通过DSP、交换芯片、光子芯粒与驱动器等产品组合，希望同时覆盖链路两端，而不是只提供单一器件。
CXL与近内存计算升温，“内存墙”正在扩大定制硅机会
原文中另一个容易被忽略的增长点是CXL内存扩展。美满电子表示，CXL内存扩展方案已经在多家超大规模云服务商进入大批量部署。其背后的产业逻辑是，AI加速器和CPU算力提升速度快于传统主存容量和带宽扩张，存储供应紧张进一步推动客户重新设计系统内存层级。
在这一背景下，内存接口控制器、CXL交换芯片、近内存计算和存储控制器不再只是外围芯片，而开始承担提升系统资源利用率的关键作用。通过把更多数据处理和管理能力放到内存附近，可以减少CPU或XPU在数据搬移上的等待和能耗。这也是谷歌合作协议为何同时覆盖内存接口和近内存计算的原因之一。
因此，美满电子的定制芯片业务正在从“为云厂商设计某一颗ASIC”扩展为围绕XPU构建完整配套芯片组合。只要大型云服务商继续自研AI加速器，这种模式就有机会扩大；但其风险也更高，因为客户集中度上升、先进晶圆与封装产能紧张，以及客户自身架构调整，都可能直接影响项目规模。
10亿美元产能预付款折射供应链紧张，增长仍受制造约束
为了保证先进晶圆、基板、测试和其他关键组件供应，美满电子预计本财年向供应商支付约10亿美元产能预付款。对于一家无晶圆厂芯片企业而言，如此规模的预付款反映出AI基础设施上游产能仍处于紧张状态。
公司在风险提示中明确提到，先进晶圆、封装基板、外包测试服务和其他电子组件均可能出现供应受限。AI定制芯片和高速光互联产品往往采用先进制程，并需要更复杂的封装、测试及高速接口验证。一旦任一环节产能不足，收入确认节奏就可能推迟。因此，当前上调收入预期并不意味着供应风险已经消失，反而意味着公司必须提前用资本锁定供应。
这也解释了为什么美满电子在收入高速增长阶段仍持续提高研发和运营支出。AI基础设施产品更新速度快，定制芯片需要与客户同步定义架构，光互联产品又需要器件、封装、软件与系统共同验证。要维持高速增长，公司必须同时扩大研发团队、制造协同和客户支持能力。
产业观察：AI芯片价值正从“加速器”向整套数据移动体系外溢
美满电子连续两个季度上调业绩预期，最重要的信号不是单一公司收入增长，而是AI基础设施价值正在从GPU/XPU本身向外围系统快速外溢。大型模型的训练与推理效率越来越取决于加速器之间能否高速互联、内存能否有效扩展，以及数据能否在机柜、机架和数据中心之间低功耗移动。
在这一趋势下，定制芯片、CXL、交换芯片、1.6T光学DSP、NPO与CPO成为同一套系统问题的不同解决方案。美满电子通过收购Celestial AI和XConn、扩大谷歌定制芯片合作，并参与UALink、ESUN和NVLink Fusion等生态，正在尝试把这些原本分散的技术整合为统一的数据基础设施平台。
不过，增长预期仍高度依赖超大规模云服务商资本开支、客户自研芯片节奏和先进制造供应。尤其是分析师推算的长期巨额收入、单个项目数十亿美元生命周期机会等数字，都需要以实际项目里程碑和量产订单兑现。更稳妥的判断是：AI算力扩张已经进入“计算、内存、网络、光互联协同”的阶段，美满电子正在凭借定制硅与连接技术占据这一价值链的关键位置，而未来几年能否把设计赢单转化为稳定量产和利润率提升，将决定其AI增长故事的成色。
