小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3芯片跑分破500万

【区角快讯】备受瞩目的小米秋季旗舰新品发布会，最终敲定于9月7日晚7点举行。届时，小米18 Fold与小米平板9 Pro Max将联袂登场。就在发布会前夕，小米创始人雷军通过一段视频提前回应了外界关切，并罕见地展示了小米18 Fold的真机实物。他直言不讳地表示，这将是小米迄今为止定位最高端的手机产品。

从曝光的视频细节观察，真机设计与此前流传的渲染图高度吻合。机身采用了类似REDMI K100 Pro Max的赤霞珠红配色，后置摄像头模组横向排列于顶部。值得注意的是，从顶部视角审视，该机厚度控制极为出色，有望跻身行业第一梯队。作为小米首款阔折叠机型，它采用阔比例方案，展开后形态更接近小平板，这也正是三星、华为及苹果等巨头当前重点发力的方向。

核心性能方面，小米18 Fold首发搭载自研玄戒O3 AI旗舰芯片。安兔兔跑分高达522万分，成为首款突破500万大关的旗舰SoC。其CPU采用十核全大核架构，配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro组合，最高主频达4.35GHz，多核跑分首破15000分，性能跃升60%。GPU则首发16核G2-Ultra NX图形处理器，实现跨代升级，性能提升85%，不仅碾压A19 Pro，功耗更较前代降低64%。此外，玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6的移动处理器，搭配长鑫LPDDR6内存，实现了自研SoC与国产新一代内存的双国产核心器件组合，这一突破在供应链自主化进程中颇具象征意义。