小米18 Fold定档9月7日，首发玄戒O3芯片剑指性能巅峰

【区角快讯】当折叠屏手机从“尝鲜”走向“常用”，硬件底座的革新便成了破局关键。9月2日下午，小米手机官方渠道释出一段预热视频，正式揭晓了小米18 Fold的庐山真面目。这款被官方定义为“中折叠”形态的新机，凭借横置相机模组与醒目的红色主色调，在视觉上极具辨识度。其外屏定格在5.38英寸，内屏则扩展至7.58英寸，试图在便携与视野间寻找新的平衡点。

真正让科技圈侧目的，是视频中一闪而过的“玄戒O3”芯片身影。作为小米迄今研发的最强SoC，这颗芯片早在8月的技术沟通会上便已露出獠牙。它采用激进的10核全大核架构，最高主频飙升至4.35GHz，创下小米手机芯片的历史新高。在GeekBench 6的多核测试中，O3斩获15221分，较前代暴涨60%，且在中低负载下的日常功耗进一步压低25%，能效表现堪称惊艳。

图形处理能力的跃升同样不容忽视。玄戒O3首发了新一代G2-Ultra NX GPU，维持16核超大规模配置的同时，传统图形性能相比O1提升85%，光线追踪性能更是实现了182%的恐怖增长。更难得的是，它在相同性能输出下，功耗最多可降低64%，实现了全场景能效的实质性跨越。

基于全新3nm工艺打造的玄戒O3，助力安兔兔总成绩突破522万大关，成为行业内首个跨过500万分门槛的移动旗舰平台。据悉，搭载该芯片的小米18 Fold将于9月7日正式发布，届时还将有小米澎程系列汽车同期亮相，这场科技盛宴值得业界高度关注。