小米雷军点赞长鑫LPDDR6量产，玄戒O3携手小米18 Fold首发落地

【区角快讯】8月29日，小米集团创始人雷军在社交媒体上发文，对长鑫存储实现LPDDR6内存量产表示祝贺，并评价这一成就“非常了不起”。与此同时，他正式宣布，旗下玄戒O3芯片将成为首家支持该规格内存的平台，并由即将发布的小米18 Fold折叠屏手机率先搭载。

事实上，早在玄戒O3亮相之初，业界便依据其参数推测其采用了长鑫的内存方案，这也使其成为LPDDR6的首发载体。这款基于3nm工艺打造的SoC，采用10核全大核CPU架构，辅以16核G2-Ultra GPU，在安兔兔实验室测试中跑分突破522万大关，成为首款跨越500万分门槛的国产移动芯片。

值得注意的是，玄戒O3原生支持JEDEC最新的LPDDR6标准，内存带宽高达113.8GB/s。相较于前代玄戒O1，带宽提升了48%。其采用的4 x 24bit双子通道架构，旨在充分释放端侧AI运算、大型游戏多帧渲染以及大文档并行处理时的数据吞吐潜力。

长鑫方面介绍，其LPDDR6峰值速率可达12800Mbps，与玄戒O3协同工作的基础速率为10667Mbps。单颗颗粒最高容量达16GB，并通过POP堆叠封装技术，在功耗控制与信号可靠性上较LPDDR5X实现了全面优化。目前，该产品已完成客户送样验证，正加速推进量产爬坡。这也是国产DRAM首次在新一代移动内存标准上，与国际头部厂商站在同一时间窗口。

作为阔比例折叠旗舰，小米18 Fold的高分辨率大屏显示、多窗口并行及端侧本地大模型运行，均对内存带宽与读写时延提出了极高要求。玄戒O3与长鑫LPDDR6的组合，有望缓解高负载场景下的数据瓶颈，从而改善大屏多任务及AI应用的实际体验。