AI 的竞争,正在从“算力竞赛”走向“数据竞赛”。
随着大模型迈入万亿参数时代,推理成为AI基础设施的核心负载,海量Token与多模态数据持续涌现,数据被读取、缓存、迁移的频率远超以往。GPU 的计算能力不断提升,但真正决定系统效率的,越来越是数据能否以足够快的速度抵达算力。
这也让存储迎来角色重塑。它不再只是负责保存数据的底层设备,而是连接数据、内存与计算资源的关键枢纽。其中,先进 NAND 闪存技术与存储解决方案正以高带宽、低时延和大容量优势,支撑海量数据的高效流转,为大规模 AI 应用提供稳定而持续的数据供给能力。

<闪迪亮相于武汉举办的2026全球闪存峰会>
作为全球先进闪存与存储技术创新企业,Sandisk闪迪近段时间参加了在武汉举办的2026全球闪存峰会(FMW 2026),为大家带来了面向数据中心、智能汽车、工业和物联网的多元产品矩阵。

<闪迪公司副总裁兼中国区总经理 蔡耀祥>
与会期间,闪迪公司副总裁兼中国区总经理蔡耀祥强调:“随着大规模推理在人工智能领域变得愈发关键,数据架构正经历着根本性的变革,而创新存储技术也已成为AI基础设施的核心驱动力。作为全球半导体企业和存储技术创新者,闪迪依托深厚的技术积淀与全栈创新能力,提供多元的存储产品组合。凭借高性能、大容量、高能效的存储解决方案,闪迪正积极应对云边端日益增长的数据密集型AI工作负载需求。我们将持续推动创新,赋能客户构建高效、可靠的数据基础设施,助力他们在AI时代充分释放数据价值。”
从云数据中心到智能汽车,满足多样需求
自1986年被发明以来,历经多年发展迭代升级,NAND Flash已然成为各类设备和数据基础设施中的重要存储介质。最近几年,随着数据中心和智能汽车的崛起,NAND Flash的应用场景不断拓展,市场对存储技术也提出了新的要求,闪迪也洞察了新的需求。
在数据中心方面,随着AI 工作负载日益分化,云数据中心的存储需求也从“单一性能”走向“场景化”。计算密集型场景追求高性能、低时延与高能效,存储密集型场景则更强调大容量与高密度。为此,闪迪通过差异化企业级 eSSD 产品组合,针对不同应用提供最优存储方案,帮助客户优化数据基础设施并降低 TCO。

在2026全球闪存峰会(FMW 2026)现场,闪迪带来了针对上述市场情况的SANDISK® SN861 NVMe SSD和SANDISK® SN670 NVMe SSD。
据介绍,SANDISK® SN861 NVMe SSD是一款面向云数据中心的企业级SSD,采用 PCIe 5.0接口,兼容 NVMe 2.0和 OCP 2.0规范,提供至高16TB的容量,支持1/3 DWPD耐久规格,并提供U.2、E1.S两种外形规格版本。产品具备超低时延、高随机读写性能和更高的IOPS/Watt能效。同时,闪迪SN861新一代产品的全部接口形式和全容量都支持 FDP(Flexible Data Placement)功能,其E1.S外形规格版本还通过了NVIDIA GB200 NVL72系统认证,可满足大语言模型的训练、推理和 AI服务部署。

针对存储密集型应用,闪迪提供了大容量企业级UltraQLC™平台,提供非凡的存储容量,标志着NAND架构领域又一重要进展。基于该平台的SANDISK® SN670 NVMe SSD,容量高达256TB,旨在为构建高速AI数据湖提供卓越的性能和容量支持,并进一步支撑AI数据准备。

因应智能汽车发展对存储的性能、容量、耐久性及可靠性提出的更高要求。闪迪也在本届FMW 2026展会上展示了包含UFS与NVMe在内的车规级闪存解决方案,可以满足不同车载应用的差异化存储需求,为下一代智能汽车提供高效、可靠的数据支撑。

作为闪迪旗下首款采用UFS 4.1标准的车规级嵌入式闪存产品,SANDISK® iNAND® AT EU752 UFS 4.1嵌入式闪存驱动器的性能较闪迪前代产品提升超过两倍,顺序读取速度高达4,300MB/s,顺序写入速度高达4,100MB/s(1TB容量规格);其容量也扩展至1TB,可支持AI系统捕捉并存储更多数据,将其上传至云端并用于AI算法优化,可满足智能网联汽车(ICVs)与软件定义汽车(SDVs)等新一代车载AI系统对存储的需求。

而SANDISK® iNAND® AT EN610 NVMe SSD则是一款支持宽温工作范围的高性能车规级存储解决方案,专为满足新一代高性能中央计算(High-Performance Centralized Computing, HPCC)架构的严苛需求而设计。SANDISK® iNAND® AT EN610 NVMe SSD采用大容量TLC闪存,为用户提供了将全部或部分存储空间配置为高耐久性的SLC模式的灵活选择。此外,该产品还采用M.2 1620 BGA封装,并拥有高达1TB的存储容量。

在展现多元产品的同时,闪迪还在不断加码投资新技术,为未来做好充分准备。
凭借聚焦AI工作负载的技术创新,闪迪实现多维布局
对闪存行业比较熟悉的读者都知道,为了在满足消费者日益增长的存储需求的同时降低拥有成本,存储厂商过去通过从2D走向3D、增加堆叠层数、QLC多位元存储等技术不断提升闪存密度。
作为闪存行业的佼佼者,闪迪在过去数十年的发展中也走出了公司独特的发展道路。如上所述,公司也针对性推出了领先产品,并获得了客户的高度认可。站在这些成绩的基础上,闪迪并不止步,而是通过持续投入新技术研发和新产品,积极回应AI时代不断涌现的存储新需求。
在此前于美国举办的FMS 2026上,闪迪集中展示了一系列聚焦于AI工作负载的技术创新,覆盖高速数据湖、模型存储、检索增强生成(RAG)及键值缓存(KV Cache)等应用场景,其中包括了下一代NAND闪存、企业级SSD和HBF(高带宽闪存)等技术,以满足AI推理在容量、性能和能效方面的要求。
首先,是下一代3D NAND闪存技术——BiCS10 QLC NAND。闪迪表示,新一代BiCS10 QLC NAND闪存技术是面向AI、云和数据中心的下一代3D NAND闪存技术,树立了存储在密度、性能和能效方面的行业新标杆。
其次,是企业级SSD相关技术,集成了针对键值缓存工作负载所需的高耐久性配置需求、面向未来的PCIe® 6.0技术,以及通过减少DRAM配置而实现超高容量的E3.S设计,为未来的AI存储提供更多的支持。
此外,闪迪还展示了HBF(高带宽闪存)技术,这项基于NAND闪存的新型内存技术,旨在满足大规模AI推理持续演进的需求。
写在最后
值得关注的是,AI 对存储的需求已经从“更大的容量”演变为“按工作负载优化的数据架构”。训练、推理、RAG、KV Cache 等不同应用正在催生性能型、容量型、近计算存储等多层级方案并存,存储也由单一硬件产品逐渐演进为面向场景的系统能力。这或许意味着,下一代AI基础设施的价值,不仅取决于算力规模,更取决于数据架构的设计能力。
点这里👆加关注,锁定更多原创内容
*免责声明:文章内容系作者个人观点,半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体芯闻对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系我们。
推荐阅读

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦~![]()
