邀请函丨隼瞻科技邀您共聚2026 IICIE

隼瞻科技WingSemi 2026-09-03 18:00



活动预告



2026 IICIE国际集成电路创新博览会将于9月9-11日在深圳国际会展中心(宝安)开展。隼瞻科技将亮相14B50展位,展示 RISC-V+DSA 领域专用计算前沿成果。隼瞻科技创始人兼CEO 曾轶将出席同期2026 RISC‑V 产业生态大会,带来《RISC‑V 驱动端侧AI落地:重塑领域专用芯片高效开发范式》主题分享。诚盼莅临展位深度交流,共同探索开放计算与端侧 AI 创新发展之路。



演讲信息





演讲主题:

RISC-V驱动端侧AI落地:重塑领域专用芯片高效开发范式


主讲人:

曾轶  隼瞻科技创始人兼CEO


演讲时间:

2026年09月09日  15:10-15:30


演讲概要:

端侧 AI 算力需求持续爆发,传统专用芯片开发周期长、迭代成本高,落地难题凸显。本次分享围绕 RISC-V 开源架构,剖析其弹性扩展优势,讲解如何依托标准化工具链搭建自动化敏捷开发流程,重构领域专用芯片设计范式。结合实际工程案例,展示 RISC-V 如何缩短研发周期、降低定制化门槛,高效赋能轻量化端侧 AI 场景落地。




会议日程





邀请函丨隼瞻科技邀您共聚2026 IICIE图1




展位信息





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关于隼瞻科技


隼瞻科技是一家聚焦DSA处理器设计创新的高科技企业,致力于打造基于 DSA(专用指令集架构)的RISC-V技术体系。公司依托三大核心技术板块 —— 自主研发的RISC-V处理器核、高效敏捷的DSA处理器敏捷开发平台,以及可灵活定制适配多元模型的NPU模块,构建起高度模块化的解决方案体系。通过自由组合的产品架构,精准响应AIOT、DSP、5G 网络、汽车电子、人工智能等复杂芯片场景的差异化需求,为行业提供兼具性能与灵活性的解决方案。


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关于科技区角:国内科技展会垂直内容策划服务商,提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务,以产业内容吸引高质量B端人群,打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
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