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第三届中国国际MLED显示暨CPO光互联产业发展大会
联合主办单位:
元旭半导体科技(天津)有限公司
天津巽霖科技有限公司
青禾晶元半导体科技(集团)股份有限公司
天开孚莱感知(天津)半导体有限公司
承办单位:JM Insights
大会时间:2026年12月8-9日
大会地点:中国·天津赛象大酒店

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禹创半导体成立于2018年,总部位于深圳南山区,是一家专注集成电路设计的半导体企业,长期深耕显示驱动、电源管理两大领域,已形成覆盖芯片架构设计、模拟与混合信号电路开发、产品工程化及产业化的完整技术能力。主要产品涵盖TFT-LCD、OLED、Mini LED、Micro LED等显示驱动芯片及电源管理芯片。公司累计出货量已超过1亿颗,累计营业额突破4亿元,并连续两年位居国内平板显示驱动芯片市占率第二。
随着算力集群规模不断扩大,机柜内部的高速数据传输正遭遇传统铜缆的物理极限。在800G及以上速率下,铜缆不仅传输距离受限,其极高的功耗密度也让数据中心的散热不堪重负。此时,“光进铜退”成为不可逆的趋势。
然而,传统激光光互连受限于器件对高温工况的耐受性差,很难直接部署在GPU芯片周边实现极近距离的互连。这就留下了一个“铜缆性能触顶、激光部署受限”的空白地带。Micro LED凭借其高密度发光阵列、优异的宽温域稳定性以及极简的器件结构,成为填补这一空白的完美“光源发射端”。
目前,国内在Micro LED光互连的版图上正在快速成型:上游光源芯片环节,三安光电、京东方华灿等企业正稳步推进;中游的玻璃载板与封装环节,沃格光电的TGV产品已进入送样阶段;而系统架构领域,则由微软、Avicena等海外企业主导验证。


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