中科昊芯完成B轮融资

作为国内深耕RISC-V架构DSP芯片的领先企业，中科昊芯凭借核心研发团队，搭建了从芯片架构设计、内核研发、自主工具链开发到应用解决方案落地的全链条自研体系。

长期以来，公司聚焦高端DSP芯片国产化替代痛点，打破海外技术壁垒，自研的Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用，广泛应用于AI智慧家电、工控、新能源汽车、光储及具身智能等核心领域，凭借高可靠性、高适配性的产品优势，收获行业广泛认可。

本轮融资所筹资金，将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发。

未来，中科昊芯将持续深耕RISC-V DSP细分赛道，持续加大研发投入，丰富产品矩阵，针对多行业场景打磨更贴合市场需求的专属解决方案，进一步提升产品核心竞争力与国产化适配能力。

B轮融资的完成，是中科昊芯发展路上的关键里程碑。站在全新起点，公司将持续坚守自主创新初心，以硬核自研技术破解行业难题，加速DSP芯片国产化替代进程，持续赋能工业、新能源及具身智能等多产业智能化升级，助力国内半导体产业高质量、自主化发展。