比亚迪投的AI芯片创企,完成B轮融资

芯东西 2026-09-04 12:51

比亚迪投的AI芯片创企,完成B轮融资图1

中科院自动化所孵化。
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西9月4日报道,9月3日,北京RISC-V架构DSP芯片创企中科昊芯发文宣布已完成B轮融资,由悦湖资本投资,所筹资金将重点用于AI边缘端芯片产品研发与行业定制化解决方案研发。
根据官网,中科昊芯成立于2019年1月,是中国科学院自动化研究所成果转化企业。企业信用查询平台企查查显示,比亚迪、麦格米特、创维集团子公司创维投资、固德威等均是中科昊芯的股东。
中科昊芯自研的Haawking HX2000系列芯片已实现规模化应用,广泛应用于AI智慧家电、工控、新能源汽车、光储及具身智能等核心领域,凭借高可靠性、高适配性的产品优势,收获行业广泛认可。
其AI边缘智能芯片基于自研RISC-V DSP+双核异构,深度结合工控与端侧智能应用需求,具备超低功耗、本地AI推理、实时算力响应、高稳定性等特点。
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相较于传统通用芯片,中科昊芯AI边缘芯片更加聚焦工业级边缘场景,可广泛适配机器人关节运动、车辆动力系统、智能家电部署等实时控制应用,匹配工业智能化、设备小型化、算力本地化的产业趋势。
后续,中科昊芯计划持续深耕RISC-V DSP细分赛道,持续加大研发投入,丰富产品矩阵,针对多行业场景打磨更贴合市场需求的专属解决方案,进一步提升产品核心竞争力与国产化适配能力。
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9月20-21日,芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行,设有开幕式,大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛,以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会

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