高通下一代旗舰 SoC 骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（骁龙 8 至尊版 Gen 6 Pro）此前设计轮廓已经曝光：芯片采用了类似三星 Exynos 2600 的 Heat Pass Block（HPB，导热块）设计。如今真机裸片照片也已流出，封装面积明显大于骁龙 8 Elite Gen 5，散热表现有望随之改善。
弃用叠层封装，内存旁置并加装散热片
传统的叠层封装（PoP）预计将在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 上退役。@LaidBackDev_ 分享的照片显示，DRAM 不再堆叠在 SoC 裸片上方，而是移至旁侧，并加装散热片，以求尽可能把热量导出去。乍看之下，这颗芯片的面积会显得相当大。
面积增大主要源于这一封装改动。高通的手机客户因此需要重新设计机身内部结构，避免主板布局被迫妥协。照片上还能看到型号 "SM8975" 和 "101-BC" 字样，表明这一版本采用的是 LPDDR5X，而非速度更快、功耗更低的 LPDDR6。
持续主频提升与台积电 N2P 工艺
DRAM 旁置并加装散热片后，骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 将获得更大的散热余量，CPU 和 GPU 都有望维持更高的持续主频，从而改善长时间使用下的性能表现，而不只是在几分钟的基准测试里刷分。同时，台积电全新的 2 纳米 N2P 工艺也有望进一步压低整体功耗，具体表现要等首批跑分出炉后才能确认。
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