高盛：京东方将“玻璃能力”伸向先进封装与光互联

2026年9月2日，高盛发布《BOE (000725.SZ): Asia Leaders Conference 2026 Takeaways》报告指出，京东方正依托其在显示领域深耕数十载所积累的玻璃基加工、大规模集成制造等核心能力，将产业版图从传统显示面板延伸至玻璃基先进封装、光互连等高增长赛道。

这一动向在2026年7月2日京东方“屏之物联光筑新基”投资者日活动上已现端倪——公司首次将玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连三大创新业务同台展示。董事长陈炎顺明确提出，京东方将“持续以玻璃基加工为核心载体，将几十载的显示产业底蕴，延伸到AI应用与赋能、光电互联、高端先进制造等场景”。

随着AI芯片功耗持续攀升、算力需求爆发，传统有机基板在大尺寸封装中面临翘曲、平整度、面积扩展等瓶颈。玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度、与硅相近的热膨胀系数以及TGV高密度互连能力，被产业界视为下一代先进封装的重要方向。

京东方在该领域布局已久，公司自2020年启动玻璃基载板技术调研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年进一步投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，该试验线设计月产能1000片，已于2026年上半年实现全自动化设备通线。

在核心工艺方面，京东方已实现TGV开孔、深孔填铜、增层、布线等玻璃基封装载板全流程工艺拉通。TGV玻璃通孔孔径已达到8μm，深宽比为15:1，线宽/间距实现8/8μm，可匹配HBM高密度互联需求。公司已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。不过公司同时坦承，试验线良率尚未达到量产水平，该业务尚未实现量产营收。

光互连是京东方另一大战略方向。京东方，在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力，将有效赋能光互连技术与玻璃载板CPO（光电共封装）技术研发。

目前，京东方已成立“Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组”，与生态伙伴进行前瞻技术预研，加快技术攻关。旗下华灿光电布局Micro LED外延、芯片、发光模组业务，其通讯应用芯片已于2025年下半年产出样品并交付客户验证。京东方正探索将玻璃载板能力与光互连技术相结合，形成区别于传统光模块企业的差异化技术路线。

2026年5月，京东方与全球玻璃基板巨头康宁签署为期三年的合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大领域开展深度合作。这一动作被市场视为国内产业从技术路线探索迈向实质落地的关键信号。目前双方合作已迈入实质性阶段，已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度为周期确认项目进展。

这不仅是京东方从LCD玻璃基显示加工向半导体封装工艺的延伸，也是康宁从材料端向玻璃基半导体应用方向的延伸，两者在玻璃基技术路线上形成交汇。

京东方布局玻璃基封装载板与光互连的逻辑，并非跨界空降，而是核心能力的顺势延伸。当前显示面板和先进封装半导体在玻璃基工艺原理上高度相似——TFT-LCD面板厂数十年积累的核心能力，就是在大尺寸玻璃基板上完成薄膜沉积、光刻、刻蚀等精密工艺，这套能力能够直接迁移到玻璃基封装的重布线层和TGV加工上。围绕显示技术、玻璃基加工能力和大规模集成智造能力三大核心优势，京东方正通过能力复用，将产业生命周期“拉长、做深、做透”。

高盛在报告中指出，上述玻璃基封装载板与光互连业务尚处于技术验证阶段，未来2-3年内不会对经营业绩产生重大影响。

但随着AI算力需求持续爆发，玻璃基板正从传统显示耗材升级为AI算力与高速光互连的核心载体。京东方在该领域的战略卡位与持续投入——从TGV全流程工艺拉通到试验线通线，从CPO攻关项目组成立到与康宁的深度协同——正推动这家显示巨头从“面板制造商”向“玻璃基先进技术平台型企业”逐步跃迁。