芯东西9月7日报道，就在刚刚，小米董事长兼CEO雷军正式发布了小米全新AI旗舰SoC芯片——玄戒O3。在最近更新的安兔兔v12版本上，玄戒O3的跑分超过561万分，而在安兔兔v11上其跑分超过522万分。这颗芯片将首发搭载于小米18 Fold以及小米平板9 Pro Max。小米还联手长鑫存储率先量产了国产LPDDR6，将其应用于小米18 Fold 16GB+1TB的版本上，该版本售价14999元。玄戒O3采用3nm工艺，单芯片集成240亿颗晶体管，较O1的190亿颗增长26%。其CPU采用十核全大核设计（6个超大核+4个大核），最高主频4.35GHz，Geekbench单核3945分、多核15221分，多核首次突破15000分，性能较上代提升60%，中低负载功耗较玄戒O1优化25%。GPU方面，玄戒O3拥有16核GPU，其性能提升达85%，功耗降低了64%，雷军称这是GPU的跨代升级。AI算力是玄戒O3升级的重点。其NPU拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力。小米MiMo大模型团队为这款芯片定制了30亿参数量的端侧五值量化模型，首词性能提升40%，解码性能提升45%。玄戒O3的CPU和NPU也融合了AI计算能力，CPU增加双SME2加速单元，GPU新增8颗NX神经网络加速器。雷军称，这一设计让整颗芯片都具备了AI计算能力。作为全球首个支持LPDDR6的移动处理器，玄戒O3的单通道位宽从16比特扩展至24比特，带宽最高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。该芯片的访存时延为82ns，低于苹果的A19 Pro。这一改进得益于多项创新，其中仅顶层金属走线技术就实现了15ns的时延节省。除了玄戒O3之外，雷军也在发布会上介绍了小米自研的高带宽AI加速芯片玄戒O100，以及国内首款3nm智驾高算力AI芯片玄戒D100。玄戒O100是全球首款采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装技术的芯片。将多片晶圆高精度的对接与键合，从平面走线转变为垂直穿透。键合方案上，玄戒O100采用混合键合这一原子级键合技术，摒弃了传统的微凸点结构，让垂直物理通道密度大幅度提升，超过了258万条。这些创新使其带宽达到1.22TB/s，是目前旗舰手机的带宽的16倍。玄戒D100则拥有20核CPU与16核NPU，最大支持160GB统一内存，可用于本地部署2000亿参数的超大模型。小米在其AI Cube原型机上实现了玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100的三芯协同，本地部署了1200亿个参数的模型和30亿个参数的模型，并支持快慢系统的灵活切换。
雷军称，芯片已经成为小米研发投入最重要的方向，从决定造芯的第一天起，小米就做好了长期坚持的打算，十年时间，预计研发投入500亿元，截止今天，小米自研芯片的研发费用已达210亿元。虽然SoC的研发难度较高，但雷军认为只要开始追赶，小米就走在赢的路上。目前，小米已经完成了手机SoC、AI算力芯片和智驾芯片的完整布局，并于国产存储供应链实现了协同。未来，随着小米旗舰机型的量产和AI算力芯片、智驾芯片登陆小米产品，小米自研芯片战略有望将从投入期逐步进入回报期。9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。
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