阿法龙完成超亿元B轮融资，超表面光波导技术加速构建AR光电子产业新底座

2026年09月07日科技区角报道，近日，阿法龙控股（北京）有限公司（下称 “阿法龙”）正式宣布完成超亿元人民币B轮融资，本轮由老股东梅花创投领投，德阳国资、宁波国资跟投，本轮募集资金将重点投向大视场角光波导芯片研发攻坚、四川德阳量产基地产能扩建，同步推进光通信器件业务产业化落地，进一步巩固公司在超表面光电子芯片领域的技术与产业优势。

作为国家高新技术企业、专精特新企业，阿法龙自2017年成立以来，深耕AR光电子核心赛道，走出一条 “芯片自主、工艺自研、整机落地” 的差异化发展路径，打通从芯片设计、母版制备、微纳加工到终端整机制造的完整闭环，摆脱了对海外光学方案的依赖，打造AR领域的中国光电子芯片能力。

MGW超表面光波导，用半导体工艺重构AR光学体系

AR眼镜的体验上限，由光波导芯片决定，当前行业主流表面浮雕光栅（SRG）方案普遍存在光效偏低、色散明显、彩虹纹等痛点，制约消费级与行业级 AR 产品规模化普及，阿法龙选择MGW 超表面光波导技术路线，以半导体微纳制造工艺打造光学芯片，依靠亚波长超构单元对光的相位、振幅实现精准调控，实现核心性能代际提升。

在核心指标上，MGW超表面光波导光学效率达到传统SRG方案三倍以上，单层结构即可实现70°以上视场角，从根源改善色散、彩虹纹行业难题，随着规模化量产推进，芯片成本有望较行业主流水平下降约60%，为A 终端降本破局提供关键支撑，公司攻克碳化硅（SiC）光学材料电子束光刻、纳米压印母版制造等关键工艺，布局8英寸碳化硅超表面光波导芯片产线，建成后规划年产50万片芯片产能，把实验室技术转化为可大批量交付的工业级产品。

除AR光波导芯片之外，团队同步探索Micro‑LED与碳化硅超透镜融合方案，压缩光学模组体积，拓展光学芯片能力边界，并且将超表面技术能力复用至光通信器件领域，实现一套底层技术赋能XR、光通信两大高增长赛道，截至目前，阿法龙累计申请发明专利超百项，多项微纳光刻、超构表面工艺属于行业首创，突破海外在高端AR光学器件的产业化壁垒。

双基地协同，行业场景先行

区别于多数AR企业优先面向消费C端的策略，阿法龙采取B端行业先行的落地路线，依托自研AR眼镜硬件搭配阿法龙XR云平台，面向工业、电力、能源、警务、轨道交通等场景输出AR远程运维、智慧巡检、现场作业辅助解决方案，服务超百家大型企业客户，实现规模化商业落地。

产能布局上，公司形成北京研发中试基地协同四川德阳量产基地双中心格局，北京聚焦芯片算法、光学设计、新品研发迭代，德阳基地承担光波导芯片规模化制造任务，本轮融资将持续扩充产线能力，完善供应链配套，提升芯片交付能力，支撑国内AR产业链上游供给能力建设。

资本层面，梅花创投表示，持续加注阿法龙，正是看好超表面光学在AR显示、光通信两大市场的长期空间，认可团队把硬科技转化为硬产能的执行能力，地方国资机构的入局，则将进一步推动光电子芯片制造能力与地方先进制造产业深度联动，带动上下游材料、精密加工、终端组装生态集聚。

筑牢上游芯片底座，助推国产AR产业成熟

当下全球AR产业加速从概念走向规模化落地，但上游核心光学器件供给不足、成本居高不下，仍是制约产业发展的关键瓶颈，阿法龙坚持 “核心光学芯片自主可控”，既做芯片元器件，也做整机与行业解决方案，既能对外输出光波导芯片供给行业伙伴，也能验证自有芯片在终端上的实际表现。

随着国产光电子芯片企业不断突破，国内AR产业正逐步摆脱核心器件进口依赖，阿法龙本轮融资，代表资本市场对超表面光波导技术路线的认可，也将进一步带动国内 AR 上游光学芯片产业链完善，助力中国在下一代空间计算终端产业抢占产业先机。

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