多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!

充电头网 2026-09-08 17:08

2026(秋季)亚洲充电展将于9月11日在深圳前海国际会议中心举办,多家协议芯片企业将携新品、参考设计及量产方案集中亮相。

协议芯片承担快充识别、协议握手、功率协商及接口控制等功能,是充电器、移动电源、车充等产品实现快充功能的关键器件。

当前USB PD、UFCS等快充协议持续普及,终端产品也向更高功率、多接口和更广兼容性发展,对协议芯片的兼容能力、控制性能和系统集成度提出了更高要求。

与此同时,高集成正成为协议芯片的重要发展方向,越来越多产品进一步整合MCU、接口控制、功率分配等功能,在减少外围器件的同时,满足多口快充、动态功率分配以及复杂协议管理等应用需求。

本届展会将集中展示协议芯片及相关快充方案,覆盖充电器、移动电源、车充、桌面充等应用,为快充产品开发和芯片选型提供更多参考。

协议芯片参展商


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图1

以下是参展企业介绍,排名不分先后,按展位顺序排序。

杭州士兰微电子股份有限公司

东科半导体(安徽)股份有限公司

广芯微电子(广州)股份有限公司

深圳市地芯引力科技有限公司

深圳慧能泰半导体科技有限公司

富满微电子集团股份有限公司

无锡速芯微电子有限公司

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司

美芯晟科技(北京)股份有限公司

深圳宝砾微电子有限公司

芯海科技(深圳)股份有限公司

北京士昌鼎科技有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司

伏达半导体(合肥)股份有限公司

上海晶丰明源半导体股份有限公司

成都市易冲半导体有限公司

深圳天德钰科技股份有限公司

珠海智融科技股份有限公司

南京沁恒微电子股份有限公司

茂睿芯(深圳)科技有限公司


A区


展位号A05、06

Silan士兰微

杭州士兰微电子股份有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图2

杭州士兰微电子股份有限公司坐落于杭州高新技术产业开发区,是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业。公司成立于1997年9月,总部在中国杭州。

2003年3月公司股票在上海证券交易所挂牌交易,是第一家在中国境内上市的集成电路芯片设计企业。2024年,公司营业总收入为RMB 126.8亿元(含税),总资产约 RMB 248亿元。

得益于中国电子信息产业的飞速发展,士兰微电子建立了完整的IDM模式,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链,芯片产线实现了“从5吋到12吋”的跨越,并从硅基产线拓展到化合物产线,是国内最具规模和最多产品技术门类的IDM企业之一。

士兰微电子的技术与产品涵盖了众多领域,在多个技术领域保持了国内领先的地位,如绿色电源芯片技术、MEMS传感器技术、LED照明和屏显技术、高压智能功率模块技术、第三代功率半导体器件技术、数字音视频技术等。同时利用公司在多个芯片设计领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品系列和系统性的应用解决方案。公司产品广泛应用于汽车、新能源、白电、笔电、工业、人工智能、安防、手机、通信、电力电子等行业。

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展位号A19、20

DK东科

东科半导体(安徽)股份有限公司


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东科半导体(安徽)股份有限公司成立于2011年,是国内为数不多的集研发、设计、生产、销售为一体的集成电路科技创新型企业,是国家级专精特新小巨人企业,2022年荣获安徽省专精特新50强企业。

公司分别在青岛、北京、无锡、马鞍山、深圳设立有5个研发中心,一个封测基地。公司采用市场少有的FABLESS+封测”的经营模式,在具备自主芯片设计能力的同时,拥有自主封测能力。公司产品主要方向是高性能模拟和数模混合类电源管理芯片,第三代化合物半导体电源管理芯片和其他模拟类芯片。

公司已先后与北京大学集成电路学院等国内领先的研发机构及高校达成联合研发及成果转化协议,共同推进现有产品的更新换代以及第三代氮化嫁芯片的研发及应用研究。其中氮化镓电源管理芯片产品性能指标达到或部分超出国际同类产品。公司拥有2.5万平方米的封测厂房,年产能超过10亿只。

东科半导体立足中国,放眼世界,为全球用户提供高性能一站式电源管理芯片解决方案。

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展位号A41

UNICMICRO广芯微

广芯微电子(广州)股份有限公司


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广芯微电子(广州)股份有限公司面向新能源、工业4.0及车用电子领域,为客户提供创新性集成电路,包括极具特色的微控制器芯片、快充与数字电源管理芯片、无线射频收发器芯片等,结合定制开发的电机控制平台、数字电源平台和无线连接平台,推动产品在电力与新能源、工业控制和车用电子无线连接等领域的广泛应用。

广芯微注册于2017年9月,公司总部设立在广州市黄埔区,在上海、苏州和深圳设有子公司或分公司。公司拥有从产品定义、芯片设计、软硬件开发到系统解决方案设计的全方位技术团队和封装、测试、量产生产管理运营团队。2024年,广芯微通过ISO26262功能安全管理体系ASIL D认证,成功建立起车规产品完整开发流程和管理体系,并获得广东省工程技术研究中心认定。

广芯微是广东省集成电路行业协会副会长单位、广州市半导体协会副会长单位,公司在2019年获得“高新技术企业”认证,在2020年获得“广州明日之星”称号,在2021年入选第一批广州市“专精特新”培育企业,在2022年获选广东省“专精特新”企业,在2023年荣获国家级专精特新“小巨人”企业。

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展位号A53、54

GeoforceChip地芯引力

深圳市地芯引力科技有限公司


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深圳市地芯引力科技有限公司系浙江地芯引力科技有限公司全资子公司(下城“公司”)。公司专注于高端消费电子、信息安全等半导体集成电路细分领域。团队求真务实、紧贴市场,能够洞察客户需求,以开发出最具市场吸引力产品为使命。公司总部位于杭州市萧山区数字经济新硅谷——杭州湾信息港,并于深圳、成都、上海分别设立销售服务支持中心及研发分中心。

公司主营产品涵盖BMS电池管理芯片、信息安全芯片、信号链芯片等。公司多款产品在所处细分市场的份额已位业内领先,与多家行业知名品牌客户建立稳定合作。

公司已被评为国家专精特新“小巨人”企业、国家重点集成电路设计企业、国家高新技术企业、浙江省“专精特新”中小企业、中国未来独角兽Top100、杭州市雏鹰计划企业、杭州市专利示范企业、“双软”认证企业、萧山区金凤凰企业等荣誉称号,荣获中国专利奖“银奖”1项,承担浙江省“尖兵”项目1项,建有省级博土后工作站、省级高企研发中心、杭州市博土创新站,取得团体标准第一起草人(USB充电线通用技术要求)等行业标准化资质荣誉。

截止至2024年9月底,地芯引力总计申请307项知识产权,包括发明专利166项(授权84项)等。

地芯引力期待与同行一起,提升中国集成电路行业国产化率,促进国内集成电路产业链自主可控,为中国芯崛起而奋斗。

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展位号A57

Hynetek慧能泰

深圳慧能泰半导体科技有限公司


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深圳慧能泰半导体科技有限公司是一家专注于智慧能源控制技术的公司,主要面向智能快充和数字能源领域,提供高性能数模混合芯片产品。公司总部设立在深圳前海,同时在上海和浙江杭州设有研发中心。慧能泰的核心研发团队来自国内外顶尖半导体公司,拥有强大的研发创新能力。公司现已获多项授权专利,拥有独立自主知识产权,并于2020年被评为“高新技术企业”,2023年被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

目前,慧能泰已完成了围绕USB Type-C生态链的整体产品布局,开发并量产了多款产品:供电端的多系列PD Source协议芯片,受电端的高性能PD Sink(PD 诱骗芯片)、Type-C端口控制器(CC Logic),线缆端的USB eMarker(电子标签芯片)。成立以来,慧能泰连续推出多款业界领先的产品并广受市场欢迎。公司芯片出货量累计逾10 亿颗,标杆性客户有联想、小米、三星、HP、贝尔金和努比亚等。同时,慧能泰也致力于提高能源利用效率、研究能源控制技术,借助自身的技术研发优势,面向ICT(通信服务器)、数据中心、光伏逆变器、储能等工业应用,研发数字电源控制芯片、高压驱动芯片、电源转换芯片和模块等产品。

慧能泰半导体肩负着“芯智慧 芯能源,共建绿色未来”的使命,立志成为业界领先的智慧能源控制技术供应商。

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展位号A61、62

FM富满微

富满微电子集团股份有限公司


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富满微电子集团股份有限公司创立于2001年,系一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业及国家规划布局内集成电路设计企业。公司于2017年7月5日正式在深交所创业板挂牌上市,股票代码300671。公司拥有多家分、子公司,曾先后荣获福田区总部企业、广东省工程技术研究中心、广东省知识产权示范企业、国家知识 产权优势企业、深圳市双软企业等荣誉。公司实际控制人为台湾人,公司系深圳市首家台资上市公司。

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B区


展位号B15

FASTSOC速芯微

无锡速芯微电子有限公司


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无锡速芯微电子有限公司成立于2018年1月,总部位于江苏省无锡市新吴区物联网国际创新园,并在上海和深圳设有研发中心和办事处。公司创始团队均具有硕士以上学历、在华为海思、Marvell、RDA等公司平均工作10年以上,拥有丰富的芯片研发设计经验。公司为芯片设计类企业,主要围绕电源应用进行芯片产品的研发和销售。主要产品线包括手机快充协议芯片、PD诱骗芯片、协议转换芯片等,产品广泛用于旅充、车充、移动电源、线材、无线充等领域。

公司目前是USB协议 会员单位,江苏省和无锡市半导体行业协会会员单位。在2019年入围无锡高新区科技创新人才创业项目,2020年入围无锡太湖人才计划创业领军人才项目,2020年获得高新技术企业认定。目前拥有近20项知识产权。公司以客户体验为核心,技术创新为主导,秉承精细、精确、精通、精信的理念,立足全球化的发展战略,所生产研发的产品在行业中具有领先地位。

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展位号B17、18

Silergy矽力杰

矽力杰半导体技术(杭州)有限公司


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矽力杰坚持自主创新,布局全球,做模拟芯片行业的技术领跑者,十数年保持年成长率超过30%。

主要产品包括:直流转换芯片,交直流转换芯片,多路电源管理芯片,LED照明芯片,电池管理系统芯片,光感,马达驱动,音频功放,电源模块,保护开关,静电保护,电表计量芯片及信号链芯片解决方案。

矽力杰采用行业领先的工艺技术,设计创新的混合信号及模拟芯片,产品广泛用于汽车,工业,消费类,云计算和通信设备中。我们始终致力于为客户提供更高性能,更高可靠性的模拟芯片解决方案。

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展位号B34

MAXIC美芯晟

美芯晟科技(北京)股份有限公司


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美芯晟科技(北京)股份有限公司(简称:美芯晟,股票代码:688458),是一家专注于高性能模拟及数模混合芯片的设计公司,形成了“电源管理+信号链”的双驱动产品体系,主要包括智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片及汽车电子等系列产品,其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、工商业照明、智能家居、汽车电子等众多应用领域。

公司核心研发团队拥有深厚而先进的模拟及数模混合集成电路设计、工艺开发经验,拥有国内外百余项高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计的核心自主知识产权,遍布全球的十大技术支持中心可提供快速有效的技术服务,同时也已通过国内外一线品牌客户的品质和生产管理审核。

公司先后获得工信部集成电路设计企业资质、工信部重点小巨人、北京市专精特新小巨人等称号,同时拥有北京市企业技术中心、北京市科学技术奖、北京市高精尖工业设计中心、美国RED HERRING亚洲百强企业等多项荣誉奖项,得到业界的广泛认可。

未来,美芯晟将秉持“主动、雄心、卓越、创新、竞争力的”的经营理念,不断努力,为员工创造机会,为客户创造利益,为股东创造财富,为社会创造价值,最终成为行业领先、受人尊敬的模拟及数模混合芯片及相关解决方案的核心供应商。

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展位号B35、36

Powlicon宝砾微

深圳宝砾微电子有限公司


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深圳宝砾微电子有限公司2015年创立于深圳,创始人均来自于美国著名半导体公司,有多年的电子行业研发、运营及管理经验。深度的系统和应用知识、强大的电源管理芯片设计及创新能力、以及受专利保护的定制工艺是我们的核心竞争力。公司专注于为用户提供具有创新性、高性价比、高集成度的电源管理芯片,团队在DC-DC、AC-DC、电池管理以及数模混合SOC相关市场有多年的积累及耕耘,给用户提供了领先于市场的解决方案,并且与国内外领先的代工厂和封装厂商都有良好的合作关系。产品广泛应用在新能源汽车、移动储能,智能工控,医疗,通信及消费电子等领域。公司致力于成为客户身边的电源和电池管理芯片专家!

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展位号B37、38

CHIPSEA芯海

芯海科技(深圳)股份有限公司


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芯海科技(股票代码:688595)成立于2003年9月,是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发与设计,致力于在通信与计算机、工业、高端消费电子、汽车等领域实现规模化应用,助力客户创造高价值产品,赋能美好生活。

公司总部位于深圳,在北京、合肥、西安、上海、成都、香港、新加坡设立子公司,是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。先后九次荣获国家工信部“中国芯”奖项,多次获得深圳市科技创新奖及科技进步奖,被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”,构建了符合汽车电子ISO 26262功能安全管理体系等八大国际标准的全面质量管理体系。

当前,芯海科技持续加大AI领域投入,凭藉深厚的“模拟信号链+MCU”双平台技术优势,在通信与计算机、机器人、工业测量、智慧健康及汽车电子等领域构建“云边端”协同创新架构,实现从“芯片供应商”向“垂直行业智能化底座”的战略升级,持续贡献新质生产力。公司近五年的年均研发投入营收占比超30%,研发人员占比超70%,核心成员均有10年以上工作经验。

截止到2025年6月,芯海科技累计拥有专利申请超1300件,获授权专利超500件(含美国专利),专利数量在科创板芯片设计上市企业中名列前茅。同时公司被认定为国家知识产权优势企业,并连续两届(第24届、第25届)蝉联中国专利优秀奖。

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展位号B39

SCDTek 士昌鼎

北京士昌鼎科技有限公司


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士昌鼎创立于2019年,其创始人及核心管理、技术团队均来自于国际一流芯片厂商,行业平均年资20年以上;在芯片的定义设计、工艺制程、软硬件架构、市场客户开拓销售、上下游厂商等有着深刻理解和开发能力。

团队颠覆性创新数字电源技术,将其专利的数字DCDC技术与高压CMOS工艺结合,设计出完美集成大规模数字、模拟、功率器件的电源管理系统级SoC芯片,大幅度提高电源管理芯片的集成度、可靠性、稳定性及性价比。相比于传统模拟芯片,本公司芯片具有破坏性的竞争优势。芯片特别适合用于百亿级多协议智能充放管理、千亿级大规模储能BMS等市场。

士昌鼎的产品已获得业界顶级客户的采用。

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展位号B40

Injoinic英集芯

深圳英集芯科技股份有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图26

深圳英集芯科技股份有限公司,于2022年4月19日正式登陆上交所科创板,股票简称:英集芯;股票代码:688209。公司成立于2014年11月20日,是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌包括三星、小米、OPPO、VIVO、联想、荣耀等知名厂商。

英集芯的芯片产品具备高集成度、高可定制化程度、高性价比、低可替代性的特点,能够缩短客户成品方案研发周期,简化客户产品生产过程,提升产品良率和可靠性,从而帮助客户优化成本并满足多样化的需求。

未来,英集芯将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

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展位号B52

NuVolta伏达

伏达半导体(合肥)股份有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图28

伏达半导体成立于2014年,是一家专注于无线充电及有线快充技术的高性能数模混合芯片设计公司。伏达拥有一支高质量的管理研发团队,核心成员来自TI。通过工艺、封装及系统构架的持续创新不断迭代产品,陆续进入手机、IOT、车载电子等领域,已发展成为智能终端充电芯片的头部供应商。公司产品包含无线充电,电荷泵快充、开关充电PMIC、DC/DC、充电协议、保护芯片等,已经赢得包含三星、小米、oppo、华为、Belkin、比亚迪等国内外重要品牌客户。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图29

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展位号B55、56

BPS晶丰明源

上海晶丰明源半导体股份有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图30

上海晶丰明源半导体股份有限公司成立于 2008 年,是首家科创板上市的电源管理类芯片设计公司(股票代码:688368)。总部位于上海,在杭州、成都、南京和深圳设有研发中心,在苏州、厦门、中山、青岛等地设有销售和技术支持中心。

晶丰明源是 LED 照明驱动 IC 细分市场龙头,市场占有率全球领先。近年来公司积极拓展业务,全面布局中高端芯片市场。

晶丰明源坚持“创芯助力制造,用心成就伙伴”的使命,为行业发展而拼搏,为国家强盛而立志,在晶丰明源领先领域推动行业进步,在中国落后的关键领域,迎难而上,努力追赶,铸就时代芯梦想!

晶丰明源专注于电源类模拟半导体芯片的设计和研发,在 LED 照明、充电器适配器、电机、家电等领域持续开发产品,帮助客户提升竞争力。

快充芯片产品作为晶丰明源后续重点之一,将投入豪华阵容快速赶超,为客户提供全套的解决方案,不断为业界带来具有技术亮点,高可靠性,高性价比的快充产品。

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展位号B57、58

CPS易冲

成都市易冲半导体有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图31

易冲半导体成立于2016年,是一家高速发展的高性能模拟及混合信号集成电路芯片设计公司。公司拥有一支高质量的管理研发团队,团队核心成员均为业内资深专家。

易冲半导体正广泛布局从220V电源到电池的全链路产品,包括:

◆ 无线充电芯片

◆ 快充协议芯片

◆ AC/DC芯片

◆ 线缆芯片

◆ USB端口保护芯片

◆ 开关充电芯片

◆ 电荷泵以及相关电源管理芯片

◆ 车载及工业电源芯片

产品广泛应用于智能手机/穿戴、个人电脑、车载电子、智能家居等行业。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图32

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展位号B60

JADARD天德钰

深圳天德钰科技股份有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图33

深圳天德钰科技股份有限公司创建于2010年,为国家高新技术企业和国家鼓励的重点集成电路设计企业,立足深圳,十年创“芯”发展,不断实现技术突破,为客户创造价值,为股东创造权益,为公司创造未来。

公司凭借扎实的技术积累、强大的供应链垂直整合能力,精准定位前沿赛道,产品涵盖移动智能终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子标签驱动芯片等,广泛应用于手机、平板/智能音箱、智能穿戴、快充/移动电源、智能零售、智慧办公、智慧医疗、智慧物流等领域,为客户提供一站式服务平台,市场潜在增长空间广阔。

展望未来,基于智能时代发展需要,公司以人机交互和人工智能物联为发展定位,公司始终专注于移动智能终端和智能物联领域关键芯片的研发销售,强化技术研发,提升产品附加值,致力于成为移动智能终端关键芯片的领跑者和智能物联市场芯片和方案的创新者。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图34

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C区


展位号C09、10

iSmartWare智融科技

珠海智融科技股份有限公司

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图35

珠海智融科技股份有限公司成立于2014年底,总部位于广东珠海,全国设有深圳、上海、成都等多个分、子公司。智融科技是一家专注于电源管理芯片领域的数模混合芯片设计企业,主营业务为电源管理芯片的研发、设计和销售。

智融科技多年来深耕数模混合芯片,产品广泛应用于移动电源、车载充电器、氮化镓充电器、户外储能电源和智能插排等设备。在有线快充、无线快充、低功耗高效率电源管理IC等技术领域拥有独家专利,在消费电子及3C配件市场占有率名列前茅。合作伙伴包括华为、OPPO、联想、小米、公牛、ANKER、ASUS、倍思、绿联、电小二等海内外一线品牌。

智融科技秉持着智慧、创新、融合的理念,致力于为客户提供品质一流,体验优越的智能芯片产品及解决方案,立志发展成为顶尖的民族芯片企业。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图36

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位号C12

WCH沁恒

南京沁恒微电子股份有限公司

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图37

南京沁恒微电子股份有限公司成立于 2004 年,专注于连接技术和微处理器内核研究,是一家基于自研专业接口 IP、微处理器内核 IP 构建芯片的集成电路设计企业。公司主要产品包括 USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型 MCU,产品侧重于连接、联网和控制,主要应用于计算机手机周边、工业控制和物联网等领域。

公司凭借多领域、多层次的自研 IP 体系与软硬件相结合的研发模式打造垂直贯通的技术链条,通过 IP 交叉组合与垂直递进等技术融合形式,不断扩充、完善芯片产品矩阵,致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图38

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F区


展位号F03、04

MERAKI茂睿芯

茂睿芯(深圳)科技有限公司


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图39

茂睿芯(深圳)科技有限公司是一家专注于高性能模拟及混合信号集成电路设计、研发、销售与技术服务的国家高新技术企业,同时也是国家级专精特新 “小巨人” 企业。公司成立于2017年,总部位于深圳,在北京、上海、无锡、天津等地均设有分部。

茂睿芯始终坚持自主研发、创新驱动,秉承平台化发展策略,业务覆盖消费电子、工业和汽车3大应用领域,产品主要聚焦于光伏储能、充电桩、汽车电子、高端算力电源、工业电源和自动化以及PD快充等应用领域。

自主开发5大技术平台,同时具有功率器件开发能力,并依此形成了三大业务线,超400个产品型号,其中涵盖了国内稀缺的120V高压BCD技术、磁隔离技术、90A大电流算力服务器电源技术、千瓦级工业电源管理一站式方案、 CAN SIC接口技术,每条产品线都开发了业界或者国内的领先产品。

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图40

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大会议程


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图41

同期将举办2026(秋季)亚洲充电大会,盛会将汇聚产业链龙头企业及行业技术专家,共同研讨关键技术突破路径、研判产业发展趋势,携手行业同仁共建技术生态、共绘充电产业高质量发展新蓝图,前瞻探索充电技术未来发展新格局。

以下是演讲企业介绍,排名不分先后,按照演讲顺序排列。


广东省终端快充行业协会

泰尔终端实验室

深圳宝砾微电子有限公司

深圳锐盟半导体有限公司

深圳英集芯科技股份有限公司

深圳基本半导体股份有限公司  

深圳市宇阳成电子科技有限公司

德州仪器半导体技术(上海)有限公司

上海晶丰明源半导体股份有限公司

深圳市芯茂微电子有限公司

无锡硅动力微电子股份有限公司

苏州英嘉通半导体有限公司

辉芒微电子(深圳)股份有限公司


大会历程


多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图42


十年来我们扎根充电能源产业,从最初搭建行业技术交流桥梁起步,不断拓宽产业服务边界,完善春秋双展常态化办展模式,业务覆盖快充、无线充电、便携储能、户外电源及跨境供应链对接等多个板块,打造出极具影响力的亚洲充电展产业平台。


回望十年步履,始终深耕产业、链接上下游资源。迈入 2026 年,我们将坚守初心持续发力,汇聚全球行业力量,深挖快充、无线充与储能领域创新机遇,携手同行伙伴共启产业发展新征程。


会刊发行

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图43

在 AI 技术重塑智能终端的产业浪潮下,高算力设备对适配器功率与热管理提出了更严苛的要求,充电行业正迎来技术快速迭代的全新考验。为助力产业链企业破局增长,充电头网精心打磨的《充电宝典》现已重磅更新至第 47 期。

这本充电宝典将于9月11日在中国深圳正式首发。广大读者朋友现在即可扫描海报上的二维码提前报名,届时莅临“2026(秋季)亚洲充电展”现场即可领取。带上这本宝典,让我们在技术变革的浪潮中快人一步,精准锁定2026年的行业新机遇。

取票流程

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图44

路线指引

多口快充需求升温,协议芯片成为关键一环!图45

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DeepSeek拟部署16万颗华为昇腾芯片,打造国内最大国产AI集群
昨夜今晨全球大公司动态 | 华为发布搭载麒麟9050 Pro芯片的新款三折叠手机;中国白色家电欧洲份额达2成
首款韬定律芯片发布!余承东现场称“史上最强”
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