高通ASIC巨大进展，拿下大单

高通今日宣布与亚马逊展开多代合作，旨在为大规模人工智能数据中心提供定制化芯片，双方将共同致力于人工智能推理技术的研究。此外，两家公司还在合作开发高达1.6T的光连接解决方案以及未来一代的解决方案。

随着人工智能工作负载呈指数级增长，对计算、存储、网络和内存带宽以及节能基础设施的需求空前高涨，此次合作将亚马逊全面、安全且性价比高的人工智能基础设施与高通技术公司在节能处理、芯片设计和系统级集成方面的领先地位结合起来。

高通技术公司和亚马逊还将合作开发高性能光连接解决方案，以满足人工智能基础设施日益增长的规模和带宽需求。此次合作将充分利用高通技术公司先进的SerDes和光DSP技术。

作为扩大合作的一部分，高通技术公司计划深化其对 AWS AI 基础设施（包括 Amazon Bedrock）的使用，以用于电子设计自动化 (EDA) 工作负载，旨在缩短芯片设计周期。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“随着人工智能需求的加速增长，数据中心基础设施需要在计算和连接方面都取得进步，才能以更高的效率提供更强大的性能。高通很高兴与AWS合作开发定制化的芯片和连接解决方案，凭借数十年来在先进处理和节能计算领域的领先地位，实现突破性的性能，并助力下一代人工智能基础设施的建设。”

“此次与高通技术的合作建立在我们牢固的伙伴关系基础之上，体现了我们共同致力于突破技术极限的承诺，”AWS 副总裁 Prasad Kalyanaraman 表示。“通过在定制芯片和先进连接技术方面的合作，我们正在为客户提供性能更高、效率更高、成本效益更好的基础设施。”

周二，高通（Qualcomm）股价上涨 3%，此前该公司宣布与亚马逊云科技（AWS）建立数据中心基础设施合作伙伴关系。对于这家正试图在人工智能市场挑战英伟达（Nvidia）的芯片制造商而言，这是一次重大胜利。

根据提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件，作为协议的一部分，高通向亚马逊发行了认股权证，允许后者以每股 161.26 美元的价格购买 2500 万股高通股票，总投资额达 40 亿美元。

一份关于该技术合作的新闻稿显示，高通正与亚马逊在“多代定制芯片”领域展开合作，协助构建 AWS 的人工智能基础设施，重点关注推理任务。

声明指出：“随着人工智能工作负载呈指数级增长——从而推动了对计算、存储、网络、内存带宽及高能效基础设施的空前需求——此次合作将亚马逊全面、安全且兼具高性价比的人工智能基础设施，与高通技术公司在能效处理、芯片设计及系统级集成方面的领先优势结合在了一起。”

高通以生产驱动智能手机及其他移动设备的处理器而闻名。不过，该公司在 6 月份引发了广泛关注，当时它发布了一款名为 Dragonfly C1000 的数据中心中央处理器（CPU），并宣布 Meta 将在 2028 年该芯片投产后采用它。

这家芯片制造商表示，这款新 CPU 专为“代理式人工智能”（agentic AI）打造，旨在提供高性能计算的同时保持低功耗。高通当时表示，其目标是在 2029 财年实现 150 亿美元的数据中心业务销售额，并公布了进军该市场的路线图，其中包括一款人工智能芯片以及一款能将多枚芯片整合在一起的产品。

通过与AWS（亚马逊云科技）联手，高通（Qualcomm）获得了另一家超大规模云服务商投下的信任票。正如Meta一样，亚马逊在AI基础设施方面的年度资本支出正达到数千亿美元的规模。

高通授予亚马逊的认股权证将于2036年9月3日到期。该公司表示，这些股份将分批归属，具体取决于“特定商业安排的执行”情况，以及亚马逊采购总值高达600亿美元的高通服务器芯片及其他技术产品的规模。

英伟达（Nvidia）凭借在图形处理单元（GPU）市场的统治地位，已跃升为全球市值最高的公司；GPU是构建复杂AI模型和处理超大规模工作负载的关键组件。然而，随着CPU被证明在AI领域同样至关重要，越来越多的芯片制造商正纷纷投身于这场AI热潮之中。

GPU拥有数千个专注于同时执行大量运算的小型核心，因此非常适合训练和运行AI模型；相比之下，CPU的核心数量较少但性能强劲，主要用于处理顺序执行的通用任务。

美国银行（Bank of America）预测，CPU市场规模有望实现翻倍增长，从2025年的270亿美元攀升至2030年的600亿美元。英特尔（Intel）和超威半导体（AMD）的数据中心CPU需求均在激增，而英伟达也在3月份披露了有关其针对“智能体”（agentic）应用进行优化的CPU的更多细节。

英伟达AI基础设施负责人迪翁·哈里斯（Dion Harris）当时在接受CNBC采访时表示：“在扩展AI及智能体工作流方面，CPU正逐渐成为瓶颈。”