小米投的AI芯片创企，融资10亿，知名大模型公司投了

小米投的AI芯片创企，融资10亿，知名大模型公司投了图1

不到1年融了超20亿。

作者 | 陈骏达

编辑 | 心缘

芯东西9月9日报道，今天，杭州三维存算一体AI芯片公司微纳核芯宣布已于近日完成10亿元C1轮融资，并将于近期实现规模商业化与量产销售，成为全球首批进入商业化的三维存算一体AI芯片公司之一。

该公司此轮融资由优势资本、元昊投资、金浦投资、阳光人寿、元禾璞华、德联资本、宽桥恒松、厚雪资本等专业投资机构和美格智能、恒旭资本、华勤技术、知名大模型公司等产业投资方共同参与，多家老股东追投。

微纳核芯成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，是全球最早开展存算一体架构研究并推动其全栈自主可控和产业化的团队之一。其创始人、首席科学家兼董事长叶乐是北京大学集成电路学院副教授、博士生导师。

叶乐的主要研究领域包括存算一体AI芯片及架构设计、3D集成芯片及架构设计、智能物联网AIoT芯片设计、高能效模拟与数模混合集成电路设计，曾在芯片设计、电路与系统领域顶刊ISSCC、JSSC、TCAS-I上发表论文近20篇。

根据企业信息查询平台企查查，在C1轮融资宣布之前，微纳核芯已经完成约7轮融资，小米科技、联想创投、兆易创新、中芯聚源、中国移动链长基金等知名产业投资方均为其股东，此外该公司还获得中网投、深创投等知名国资的押注。

今年6月，微纳核芯在其公众号披露，其B系列融资的总金额超过了10亿元。据此计算，在不到1年时间里，微纳核芯已拿下超20亿元融资。

▲微纳核芯融资经历（图源：企查查）

微纳核芯目前主要从事存算一体3D-CIM架构AI推理芯片的研发。这一架构融合了DRAM三维近存计算、SRAM存算一体和RISC-V异构存算，可以从架构层面破解传统冯·诺伊曼架构面临的“存储墙”和“功耗墙”等挑战，实现高吞吐、低功耗和低成本的大模型推理。

存算一体技术在存储介质上有诸多不同选择，微纳核芯选择的是基于SRAM的方案。通过将计算单元嵌入存储单元，并在阵列上高效并行完成大模型推理中重要的矩阵/张量计算，微纳核芯的方案可以显著提高算力密度和计算能效。

实测流片结果显示，微纳核芯的SRAM存算一体芯片相比冯·诺伊曼架构芯片，可实现4-6倍的算力密度提升和5-10倍的能效比提升。

目前，微纳核芯的产品规划包括端侧与云侧两大板块，其LP-CIM系列芯片通过与存储原厂的协同，可为端侧AI提供具备高性价比的方案；而微纳核芯的云侧芯片依靠成熟工艺即可实现以往先进制程才有的同等算力，为摆脱“工艺依赖”提供了可行路径。

在产业化方面，微纳核芯透露其已逐步完成芯片、板卡/服务器、全软件栈的开发工作，并将于年内陆续完成多场景客户送样测试。

生态方面，微纳核芯正与数家头部存储厂商、大模型公司、手机及PC厂商、服务器及云服务企业、主控芯片厂商开展合作，面向AI手机、AI PC、AI NAS、云侧token工厂等场景，提供AI推理解决方案。

结语：存算一体走到产业化关键阶段

存算一体被视为后摩尔时代延续算力增长的关键路径之一，同时也是国内在芯片制造工艺受限背景下突破算力瓶颈的重要技术方向。在十五五规划纲要中，存算一体、三维堆叠、光电融合，一同被列为下一代集成电路技术的前沿架构。

目前，国内的存算一体产业正处于由概念导入迈向工程落地的关键阶段，一大批企业正探索从芯片设计到系统集成的全链路产品化路径，试图在AI推理、边缘计算等高能效场景中率先实现规模化商用。

9月20-21日，芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行，设有开幕式，大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛，以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会。