史上最强麒麟芯片来了!全球首款落地“韬定律”,端侧能跑300亿参数大模型

芯东西 2026-09-07 17:03

史上最强麒麟芯片来了!全球首款落地“韬定律”,端侧能跑300亿参数大模型图1

华为时隔六年再次解读麒麟芯片。
作者 |  ZeR0
编辑 |  漠影
芯东西9月7日报道,刚刚,华为宣布华为MateXT2非凡大师三折叠手机首发华为史上最强麒麟9050 Pro芯片,软硬芯云深度协同,整机性能提升42%,大文件打开速度提升50%。华为MateXT2售价19999元起,将于9月12日开售。
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这是继Mate40后,华为时隔六年再次在旗舰发布会上解读全新麒麟芯片。
华为终端BG董事长余承东现场飙英语:“Kirin 9050 Pro, super fast, super intelligent, super cool, the most powerful Kirin chip ever!(麒麟9050 Pro,超快,超智能,超冷静,史上最强的麒麟芯片!)”
这也是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠(LogicFolding)技术的旗舰芯片。
根据华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波此前发表的“韬定律”系列论文,逻辑折叠利用成熟的先进晶圆对晶圆混合键合,在大致相同的芯片面积里塞进更多晶体管,并使得由这些晶体管组成的系统运行更快。
麒麟9050 Pro(论文中代号“麒麟2026”)的每平方毫米晶体管数量比上一代多55%,若干关键任务的功耗最高降低66%,运行温度却更低。
论文写道,华为利用40nm设备,在麒麟2026上实现了1.5微米混合键合间距,共形成5000万个垂直互连,其中10%~15%用于传输信号。
今日的发布会,则进一步披露了麒麟9050 Pro的CPU、GPU、NPU、基带、散热、安全配置。
CPU方面,华为自研9核灵犀CPU(1超大核+2性能大核+4能效大核+2小核),采用超线程技术,单核峰值性能提升24%以上,多核并发性能提升52%以上。
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在重载场景,1个超大核+2个性能大核,跑应用启动、大文件加载、游戏运行等任务速度飞快。
在多任务场景,4个能效大核能支撑UX交互、悬浮窗、视频通话、分屏等任务。
2个小核则可以胜任浏览资讯、短视频等日常场景。
除了上面9个核心外,还有1个更低功耗的微核设计,用在手机熄屏显示、消息处理等轻量级常驻任务。
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GPU方面,马良GPU计算单元和缓存翻倍,渲染性能提升142%。
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5000万线的光线实时追踪,让玩游戏更有沉浸感。
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做4K视频多轨编创时,导出速度可提升40%以上。
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NPU方面,达芬奇架构NPU可实现多尺寸的大模型入端,基于其多级存算协同优化技术,华为MateXT2上实现了行业首个端侧MoE全模态大模型(总参数300亿、激活参数20亿)入端。
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在做本地AI图库整理时,原生盘古30B-A2B大模型能实现在无网情况下一句话整理相册。
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基带方面,巴龙基带实现了天地一体融合通信架构,让卫星寻呼成功率提升42%以上。
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巴龙基带支持天通卫星通信和北斗卫星消息,连星速度提升40%以上。
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其地面网络速度也很快,对于弱信号,比如在地下室、车库、高铁等场景,相比友商旗舰手机的性能卡顿率大幅下降,相比上一代三折叠手机也改进了25%以上。
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散热方面,麒麟9050 Pro采用多通路导热封装,让芯片本身散热能力进一步提升,再加上新机采用超大VC石墨烯跨轴散热系统,让游戏温升下降2.5℃,实现在重载场景下大幅降低能耗。
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安全方面,麒麟9050 Pro提供双重芯片级安全保障,包括移动安全处理器、安全芯片,实现了业界首款后量子密码算法检测和EAL5+ CCRC安全认证,可防止未来的量子攻击。
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时隔六年,华为再度在旗舰发布会上专门讲解全新麒麟芯片,不过披露信息有所保留,暂未提及逻辑折叠、架构设计等技术细节,也没谈到LPDDR6内存等具体配置。
但毫无疑问,基于“韬定律”,华为自研芯片已经站上一个新的起点,从时间维度推动麒麟芯片晶体管密度和CPU核心频率的持续提升,并使得芯片成本具备经济可行性。 
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9月20-21日,芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行,设有开幕式,大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛,以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会

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