芯片设备，同比增长 23%

全球半导体设备销售额连续第二个季度创下历史新高。

根据SEMI于9月3日发布的《全球半导体设备市场统计》（WWSEMS）报告，今年第二季度全球半导体设备出货量达到405.3亿美元，比上年同期增长23%。销售额也比第一季度增长了11%，而第一季度曾创下此前的纪录。

按地区划分，各大主要市场的设备投资持续增长，包括中国大陆、中国台湾和韩国等亚洲主要制造中心，以及北美和欧洲。中国大陆位居榜首，季度销售额超过119亿美元，保持了稳健的设备支出。

中国台湾地区以108.9亿美元的销售额位居第二，得益于先进晶圆代工产能的扩张，实现了强劲增长。韩国以90.8亿美元的销售额位居第三，较上年同期的59.1亿美元增长了54%。北美地区排名第四，而欧洲地区也因新建晶圆厂的需求而持续增长。

设备市场的增长主要得益于人工智能（AI）相关资本支出的大幅增长。生产高性能AI芯片需要能够制造更精细电路的先进工艺设备以及大规模芯片生产线。随着全球科技公司竞相构建AI计算基础设施，主要半导体制造商也在加速采用先进设备。

SEMI首席执行官Ajit Manocha表示：“半导体设备出货量连续两个季度创下历史新高，表明业界持续投资先进制造能力，以满足不断增长的半导体需求，尤其是人工智能基础设施的需求。亚洲、北美和欧洲的增长表明，这种需求正在全球范围内扩张，并凸显了半导体制造在推动下一代人工智能驱动创新方面发挥的关键作用。”

SEMI预测，今年全球半导体设备销售额将达到1659亿美元，比上年增长23.2%。

国半导体行业协会（SIA）今日宣布，2026年7月全球半导体销售额达1468亿美元，较2026年6月的1379亿美元增长6.4%，较2025年7月的625亿美元增长135.1%。月度销售额数据由世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，并采用三个月移动平均值。SIA的会员企业占美国半导体行业总收入的99%，以及近三分之二的非美国芯片企业。

“7月份全球半导体市场连续第17个月实现环比增长，今年仅过去7个月，该行业就已创下有史以来最高的年度全球销售总额，”美国半导体行业协会（SIA）总裁兼首席执行官约翰·纽弗表示。“美洲、亚太和中国的销售持续推动着强劲的同比增长。”

从区域来看，7月份美洲（171.3%）、亚太/其他地区（134.9%）、中国（123.6%）、欧洲（85.2%）和日本（50.8%）的销售额同比均有所增长。日本（9.2%）、美洲（8.7%）、亚太/其他地区（6.8%）、欧洲（5.2%）和中国（2.9%）的销售额环比均有所增长。