FAPlace芯片粒与中介层外形协同优化

半导体产业研究 2026-09-03 16:56
FAPlace芯片粒与中介层外形协同优化图1
FAPlace芯片粒与中介层外形协同优化图2
报告来源:Hou, Yubo, Sezin Kircali Ata, Gen Liang Lim, Richard Chang, Mihai Dragos Rotaru, Rahul Dutta, and Ashish James. “FAPlace: Joint Optimization of Chiplet Placement and Interposer Footprint for 2.5 D Systems.” In Proceedings of the Great Lakes Symposium on VLSI 2026, pp. 942-947. 2026
       







FAPlace芯片粒与中介层外形协同优化图3
FAPlace芯片粒与中介层外形协同优化图5

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