澜起科技CXL 3.2芯片导入三星海力士，2027年或迎规模商用拐点

【区角快讯】当全球存储巨头纷纷调整自研策略，将目光转向专业Fabless厂商时，澜起科技在高速互连领域的布局正迎来关键收获期。近日披露的投资者关系记录显示，该公司在CXL、PCIe及DDR5等多条核心产品线上均取得实质性突破，技术迭代节奏明显加快。

值得注意的是，CXL 3.2 MXC芯片已于今年7月率先试产，并成功打入三星与SK海力士的下一代内存产品供应链。回顾其发展路径，从2022年全球首发CXL 2.0，到2025年推出3.1版本，再到如今的3.2迭代，澜起持续巩固着在内存扩展控制器领域的领先身位。业界普遍预期，2027年将成为CXL技术大规模商用的重要节点。

在PCIe互连赛道，工程样片流片工作也在紧锣密鼓地推进。PCIe Switch芯片预计年内完成流片；而PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer芯片不仅已完成量产版本流片，更正式列入PCI-SIG供应商名录。此外，针对下一代市场的PCIe 7.0 Retimer及以太网PHY Retimer芯片，也计划在今年内完成工程样片流片，为未来竞争储备弹药。

DDR5内存接口芯片的市场渗透率同样呈现上升态势。支持9200MT/s速率的第六子代RCD芯片已送样客户，第五子代进入规模出货阶段，第三、四子代合计出货占比突破50%。至于用于MRDIMM模组的第二子代MRCD/MDB芯片，目前处于规模试用阶段，其大规模上量需等待明年新一代CPU量产后方可启动。

时钟芯片业务亦传来利好，量产订单已经落地，高精度RTC芯片预计下半年完成工程样片流片。随着AI服务器对CPU配置比例的提升，内存模组及互连芯片的需求有望进一步释放。此前，三星、SK海力士及美光相继缩减或取消自研CXL扩展控制器的商业化计划，这一战略转向使得需求逐步向澜起科技、Astera Labs等专业厂商集中。这种生态位的重塑，叠加公司持续的产品迭代，有望助其在2027年的市场窗口期实现更广泛的客户覆盖。