深圳这场半导体盛会热度拉满！10月再聚全球产业力量

2026湾芯展以晶圆制造为核，联动化合物半导体、先进封装、IC设计/AI基础设施等板块，构建贯通“设计—制造—封装—系统—应用”的产业展示体系。

作为本届展会规模最大的核心板块之一，晶圆制造展区将集中呈现半导体设备、材料、核心零部件、检测量测、厂务系统、自动化及智能制造解决方案，构建覆盖制造关键环节的专业展示矩阵。

向上，晶圆制造承接IC设计企业在先进制程、特色工艺及定制化生产方面的多元需求，推动设计方案从图纸走向产品；向下，联动先进封装展区，集中呈现Chiplet、2.5D/3D封装、晶圆级封装及封装设备材料等技术，进一步释放芯片性能与系统集成潜力。

面向功率电子、新能源汽车、数据中心、智能电网等市场，化合物半导体展区将与晶圆制造板块共享设备、材料、工艺及检测验证等产业资源，集中展示SiC、GaN及超宽禁带半导体从衬底、外延、器件制造到模块封装的技术进展。

全新设立的AIE AI基础设施产业生态展，则进一步将产业链延伸至AI芯片、智算硬件、算力集群、高速互联、数据中心、大模型及行业应用，让晶圆制造与快速增长的算力需求、应用场景实现更紧密的连接。

展区的看点，不只在于品类覆盖更加完整，更在于全球半导体产业力量的高度集聚。

本届湾芯展邀约中国、美国、日本、荷兰、德国、韩国、匈牙利、新加坡、英国、瑞士等20余个国家和地区企业参展。ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA、北方华创、ASM、中微公司、SCREEN、DISCO、盛美半导体、Merck、长飞先进、拓荆科技、KE、华海清科、VAT、FerroTec、屹唐股份、电科装备、微导纳米、奕斯伟、中科飞测、SEMILAB、Edwards、精智达、上海微电子、上海精测、中环领先、SHIBAURA、科百特、汇川技术、江丰电子、富创精密、雅克科技等预计1000+领军企业同台交流，拓展国际合作商机。

从一台设备到一条产线，从单点突破到系统协同——10月来湾芯展，一站看见全球“造芯”硬实力。

AI 浪潮席卷而来，半导体展会也在被重新定义。

顺应这一趋势，2026湾芯展同期举办AIE AI基础设施产业生态展，覆盖AI芯片与计算架构、智算硬件与算力集群、高速互联与云平台、大模型与工具软件、AI应用、具身智能与机器人等重点板块。

从一颗AI芯片，到一套服务器、一座智算中心，再到面向千行百业的智能应用，AIE将打通底层硬件、算力系统与应用场景之间的链路，推动半导体产业与人工智能基础设施深度融合。

新品发布会，是湾芯展现场备受关注的板块之一。

从技术成果到量产产品，从实验室创新到产业化解决方案，湾芯展将为企业搭建面向产业链客户的集中发布平台，也帮助专业观众在有限时间内高效捕捉行业新品、技术突破与潜在合作机会。

回顾2025湾芯展，累计发布半导体新品超2500件，一系列硬核科技成果，均选择在湾芯展完成全球首发，凭借展会的高曝光度与专业对接资源，快速实现技术落地与市场拓展，成为行业公认的“创新首发高地”。深圳万里眼、启云方、中欣晶圆、芯丰精密、FerroTec中国、博芯微、盾源聚芯、深圳技术大学半导体微纳加工中心、爱柯锐、阿里达摩院等多家头部企业和新锐力量携多款重量级新品密集首发。

从单颗晶圆到全域算力集群，从本土创新到全球协同合作，从一座展馆到一整条产业链 —— 湾芯展想做的，从来不只是 "办一场展"，而是为半导体企业搭建一个对话全球、看见未来的平台。

2026年10月14-16日

深圳会展中心（福田）

湾芯展期待与广大半导体从业者现场相聚！