Wi-Fi AP芯片技术大考：国产厂商攻克高密度组网，推进Wi-Fi 8

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）在无线连接产业中，Wi-Fi AP 芯片作为路由器、全屋 Wi-Fi 网关、企业无线接入设备的核心主控，在整个 Wi-Fi 产业链中占据举足轻重的地位。Wi-Fi AP 芯片的技术实力，直接决定无线网络的吞吐能力、接入容量与使用体验，也是国内无线芯片实现自主替代的关键赛道。

从整个产业链来看，Wi-Fi AP 芯片赛道依旧由海外巨头主导，博通、高通、联发科等企业凭借深厚的基带 IP 积累、完整射频方案以及生态适配优势，占据高端市场份额。就在今年 1 月，博通正式发布家用 Wi-Fi 8 AP 芯片平台BCM6714、BCM6719，面向 AI 家庭场景（接入点），主打高吞吐、低时延以及智能化网络调度能力。

海外巨头持续向新一代 Wi-Fi 标准迭代，也倒逼国内企业加快技术攻关，加速补齐高端 AP 芯片短板。面对海外企业在 Wi-Fi 8、Wi-Fi 7 上的先发优势，国产厂商以 Wi-Fi 6 为立足点，逐步实现突破。

那么国内企业的技术进展究竟如何？电子发烧友网关注到已有多家国产企业已经实现 Wi-Fi AP 芯片从研发走向量产落地，在 Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E 乃至 Wi-Fi7 领域交出自主研发成果。

早在2025年11月，速通半导体就宣布完成自研 Wi-Fi 6/6E AP 芯片量产落地，芯片组实现最高3000Mbps 理论传输速率，产品完成了运营商体系严格的系统级认证。今年7月，速通半导体宣布WISEN-5 系列Wi-Fi 7 AP-Router芯片SCM6710已正式通过 Wi-Fi Alliance Wi-Fi CERTIFIED 7™M 认证，Wi-Fi 6 AP-Router芯片SCM6610获得中国移动智能组网终端产品Wi-Fi芯片认证，其方案已获客户验证。

据介绍，速通半导体SCM6610/SCM6710芯片组采用先进工艺，集成主CPU、Wi-Fi 7基带、以太网（LAN/WAN）控制器，满足高速组网需求。公司还在进行下一代Wi-Fi 8技术的研发

物奇微电子的招股书显示，公司已经在2025年推出的基于RISC-V架构的Wi-Fi 6 AP芯片WQ9301，单芯片集成数字+模拟芯片，相较多芯片集成具有降低生产成本、更高的内部通信效率、更好的功耗优化以及更小的空间尺寸等显著优势。物奇微电子指出，依托物奇微电子的高效率射频功率放大器（CMOS PA）与线性化技术，其单芯片集成方案攻克双频并发干扰隔离难题，WQ9301在DBDC模式下实现超过 3Gbps的传输速率，达到国际先进水平；内置FEM减少外围器件，提升系统可靠性并降低成本。

WQ930性能可对标国际主流同类产品，与高通IPQ5018+QCN6102、联发科MT7916A+MT7976D的规格参数对比如下图：

图源：物奇微招股书

物奇微电子的Wi-Fi 6 AP芯片已经完成国家无线电检测认证与中国移动入库审核，实现对下游设备厂商小批量供货。公司正在研发首款Wi-Fi 7 AP芯片项目，将支持双天线、双频带通信能力，适配各类高阶信号调制与多链路协同传输规范。

面向更高阶的企业级赛道，云程半导体的Wi-Fi 6 AP 芯片已经实现批量稳定出货，其全自研 Wi-Fi7 AP 芯片 CS8672A实现从RISC-V CPU、基带等核心模块自主开发，芯片搭载5G频段三天线架构，单芯片最大支持 512 台客户端同时在线。CS8672A已经完成头部客户导入，公司同样在开发Wi-Fi 8 AP芯片。

可以看到，国内主流的Wi-Fi AP芯片都在持续推进产品迭代升级。随着应用场景不断拓宽，Wi-Fi AP 芯片需要攻克的技术难点也日益增多。例如传统Wi-Fi AP仅具备单一通信能力、信号感知精度低，通过AI可加速无线系统性能升级；AP芯片正向高阶调制、高阶MIMO、多用户并发及高密度组网方向演进，复杂多径与多终端信号叠加导致接收端检测复杂度大幅增加；又如新一代Wi-Fi AP射频系统面临中多通道偏差大、噪声和本振泄漏高等问题。诸如等等，也是国产厂商需要持续攻坚的核心技术方向。