上半年净利暴涨71528.66%!深圳千亿存储芯片公司港股敲钟

芯东西 2026-09-08 10:11

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戴尔、联想、OPPO、三星、小米都是客户。
作者 |  程茜
编辑 |  Panken

芯东西9月8日报道,刚刚,广东深圳存储芯片公司江波龙在港交所敲钟上市。

其发行价为每股236港元(约合人民币202.04元),开盘价持平。截至10点00分,其股价小幅下跌1.19%,为每股233.2港元(约合人民币199.62元),总市值为1071.92亿港元(约合人民币917.58亿元)
上半年净利暴涨71528.66%!深圳千亿存储芯片公司港股敲钟图3▲江波龙股价变化情况(图源:腾讯自选股)

江波龙成立于1999年,是一家独立品牌半导体存储器厂商,其核心业务是基于主控芯片及存储芯片设计、固件开发、后端制造能力,面向消费级、企业级、工规级应用销售存储产品。

此次上市,江波龙引入传音控股、联想集团、蓝思科技等14名基石投资者,合共认购约1.51亿美元(约合人民币10.15亿元)的发售股份。

根据灼识咨询的数据,以2025年存储产品收入计,江波龙是全球超过100名市场参与者中第九大存储器厂商,以及中国超过30个市场参与者中第三大存储器厂商、最大的独立存储器厂商,在全球半导体存储器市场中占据1.2%的份额。

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江波龙的客户包括戴尔、联想、OPPO、三星、传音及小米等。

2022年8月,该公司在A股深交所上市,截至9月7日收盘,其在A股的股价今年已上涨26.86%,股价为每股358.22元,市值为1539.16亿元

为满足不同客户需求,江波龙的产品线共包含存储式存储解决方案、SSD、移动存储产品、内存条四条线。其招股书中公布了未经审计的2026年上半年财务数据,营收240.88亿元,同比增长136.3%;归母净利润为105.77亿元,同比增长71528.66%

江波龙将从全球发售中收取的所得款项净额约为60.202亿港元(约合人民币51.6亿元),将其中47.11亿港元(约合人民币40.38亿元)用于增强其芯片设计及高级存储产品开发的独立研发及创新能力,将7.07亿港元(约合人民币6.06亿元)用于战略投资或收购,将6.02亿港元(约合人民币5.16亿元)用于营运资金及其他一般公司用途。


01.
上半年营收增长136%
净利润暴涨700倍


2023年、2024年、2025年及2026年前4个月,江波龙的营收分别为101.25亿元、174.64亿元、227.66亿元、147.07亿元,净利润为-8.37亿元、5.05亿元、14.98亿元、64.27亿元。江波龙同期的研发投入为5.94亿元、9.1亿元、10.48亿元、3.75亿元,分别占同期收入的5.9%、5.2%、4.6%、2.5%。

江波龙还公布了未经审计的2026年前半年财务数据,上半年营收240.88亿元,同比增长136.3%;归母净利润为105.77亿元,同比增长71528.66%;毛利率58.2%,比去年同期提升47.2个百分点;研发投入为8.51亿元。

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▲2023年至2026年上半年江波龙营收、净利润、研发投入情况(芯东西制图)

根据招股书,江波龙2023年亏损是由于终端市场需求疲软、经营开支增加所致。后续净利润回升与存储产品行业整体复苏,产品需求回升、价格上涨有关。

2023年、2024年、2025年、2026年前4个月,江波龙的毛利率分别为4.7%、15.8%、18.0%、57.5%,呈逐年改善趋势。其中2026年前4个月毛利率改善是因为AI基础设施投资激增,整体市场供不应求,存储产品价格上涨。

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截至2026年6月30日,江波龙拥有现金及现金等价物31.01亿元

江波龙旗下有FORESEE、Zilia以及雷克沙三大品牌。

其中,FORESEE主要服务于B2B市场,是其自主品牌,在手机、电脑等端侧设备及汽车领域有优势;Zilia主要服务于拉丁美洲B2B市场,为其收购巴西半导体存储器厂商SMART Brazil后,于2023年推出的品牌;雷克沙是江波龙2017年收购的全球高端品牌,服务于B2C市场,产品已销往60多个国家和地区。

招股书显示,FORESEE是江波龙的旗舰品牌,其中的RDIMM产品容量涵盖32GB、64GB和96GB,是国内首批发布96GB版本的企业之一。其开发了包括UFS、eMMC及SPI NAND Flash的车规级存储产品组合,产品已通过AEC-Q100及IATF 16949车规级认证标准,被20多家汽车OEM采用。

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按产品线来分,其共包含存储式存储解决方案、SSD、移动存储产品、内存条四条线

嵌入式存储主要包含UFS及eMMC、超小尺寸eMMC及ePoP、LPDDR三类,为其主要收入来源,2026年前4个月的收入占比达到50.4%。

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今年前四个月对比去年同期,江波龙的产品销量有所下降,主要是因为其产品价格上升,降低了对价格敏感客户采购产品的能力及意愿,导致部分客户推迟采购,再加上主要存储原材料供应紧张、DRAM及NAND Flash平均价格上涨,江波龙减少了采购,因此限制了存储产品产量。

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江波龙目前专注于销售消费级产品。2023年、2024年、2025年至2025年前四个月,江波龙消费级产品收入分别占总收入的94.7%、92.9%、89.8%及88.4%。


02.
自主设计主控芯片6款已商业化
累计生产超2.5亿颗


江波龙已经在存储产品的关键领域拥有自主能力。

在主控芯片设计方面,江波龙已经自主设计了8款主控芯片,其中6款已成功商业化,涵盖USB、SD卡、eMMC、UFS产品以及SSD。截至2026年4月30日,其自主设计的主控芯片已累计生产超过2.5亿颗。2026年3月,该公司推出了自主研发的SPU主控芯片,同时集成内存控制和智能处理引擎,采用SPU主控芯片的64TB SSD,在主机层面可存储128TB的有效数据。

其采用自主设计主控芯片的产品已于2024年下半年量产,2026年前4个月实现收入29.89亿元,占同期收入的20.3%。

存储芯片设计方面,该公司专注于SLC NAND Flash及其他小容量存储芯片,9款SLC NAND Flash存储芯片已成功流片,截至今年4月底,自主设计的SLC NAND芯片已累计生产超过2亿颗

江波龙在固件开发方面,开发了HLC技术和专为在端侧设备上进行AI推理而设计的智能存储智能体iSA。

最后是封装及测试,其苏州工厂具备SiP技术及MCP技术(包括堆叠封装),能够封装16层堆叠存储产品;中山工厂的数据中心存储产品专线集研发和再测试于一体,各产品线的DPPM在50以内;巴西阿蒂巴亚工厂和马瑙斯工厂能够为一系列存储产品进行封装、测试、SMT贴片及组包。

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江波龙生产工厂的总设计产能、实际产能及利用率如下:

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目前,截至2026年4月30日,江波龙共有研发人员共1262人,占总人数的35%,拥有645项授权专利,包括229项发明专利、182项软件著作权及13项已注册的集成电路布图设计。


03.
主要收入来源为海外
来自五大客户收入约30%


江波龙已建立完善的全球布局,2023年、2024年、2025年及2026年前4个月,江波龙的收入中有77.1%、71.1%、66.8%、69.9%来自中国内地以外地区。

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在客户方面,2023年至2026年前四个月,来自五大客户的收入占江波龙同期总收入的34.6%、36.8%、 29.0%及28.3%,且五大客户均为独立第三方。

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在供应商方面,江波龙存储产品的核心原材料为存储晶圆及主控芯片。2023年、2024年、2025年及2026年前4个月,江波龙向前五大供应商的采购额分别占总采购额的48.6%、 50.0%、52.0%及63.3%。

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04.
江西双胞胎姐弟掌舵
合计持股近40%


江波龙的掌舵人是来自江西九江的双胞胎姐弟蔡华波与蔡丽江。

蔡华波现年50岁,1996年毕业于九江市第三中学,三年后创立了江波龙。2015年至2018年间,他还担任北京君正的独立董事。

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▲蔡华波(图源:江波龙公众号)

江波龙的控股股东为江波龙创始人、董事长、总经理蔡华波和江波龙高级副总裁蔡丽江(蔡华波的姐姐),合计直接对应投票权38.79%。

该公司在港交所上市后的股权架构情况如下:

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该公司董事会由9名董事组成,包括3名执行董事、2名非执行董事、4名独立非执行董事。截至2025年12月31日,董事会成员的薪酬情况如下:

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05.
结语:AI带飞存储芯片需求
国产存储厂商迈入全新增长周期


全球半导体存储器市场正迈入全新增长周期,自2022年底以来,大模型的出现已成为带动存储器需求的重要新动力。

尤其是自2025年第三季度以来,在AI相关应用及数据中心基础设施建设对存储器的庞大需求支撑下,半导体存储器市场已进入快速扩张期,存储产品的需求超过可用供应。

在云侧,AI模型训练及推理需要密集的数据读写,从而带动AI服务器及数据中心对大容量、高带宽及高可靠性存储产品的需求;在端侧,AI智能手机、AI电脑、智能汽车、AI可穿戴设备及具身智能设备的推出,使本地数据生成、模型执行及实时交互不断增加,从而对存储器产品的性能、能效及外形尺寸提出了新要求。

而江波龙在B2B及B2C市场均占有一席之地,其消费级产品专为智能手机、平板电脑及可穿戴设备等消费电子产品而设计,企业级产品服务于企业服务器及数据中心,工规级产品面向工业自动化设备、工业PC、汽车及广泛的工业应用。

在逐步普及的AI驱动应用中,有效的存储器解决方案对于支持快速数据存取、可靠存储、安全的数据管理及系统级成本效益而言,正变得愈发不可或缺。

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深度追踪国内半导体企业IPO;在国产替代的东风下,一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。

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9月20-21日,芯东西协办的2026全球AI芯片峰会将在上海举行,设有开幕式,大模型AI芯片、Agent推理芯片、具身智能芯片3场高峰论坛,以及Token工厂异构混训混推、超节点、AI芯片架构创新、新型存储器、大模型KV Cache5场技术研讨会

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