开展第二日，热度不减，精彩不断。
专业观众持续涌入展馆，研发技术研讨、产业链供需对接、技术方案实测验证成为现场主旋律。今日新到达国内观众19,570人，海外观众649人，共计新到达20,219人；重复到场观众2,024人，展会第二天共计到达22,243人。三展联动第二天观众共计165,003人。
elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展现场，存储、芯片、功率半导体、元器件、嵌入式等特色展区集中呈现硬核技术成果，会议论坛接续带来产业洞见。依托三展联动的全产业链平台势能，技术碰撞、供需洽谈、跨界协同持续走向纵深，为行业带来一场兼具技术高度与落地价值的产业盛宴。
开展第二天，各垂直展区迎来深度观摩、方案对标、现场调试的高峰。来自工业、汽车电子、AI 算力、机器人、新能源等领域的研发、采购、技术决策人群，深度走访各大专题展区，从底层元器件到系统级方案，完成全链条的技术调研与选型评估。
AI 算力浪潮之下，存储已经不再是简单的配套器件，而是决定系统带宽、时延、稳定性的核心底座。展区汇聚众多国产存储主力厂商，集中展示工业级、车规级、服务器级全谱系存储产品，覆盖 HBM 高带宽内存、新一代 DDR、车规 LPDDR、企业级 SSD、新型非易失存储、存算一体原型方案等前沿成果。现场可以直观看到国产存储在宽温可靠性、高带宽读写、车规认证等方向的迭代进展，直面算力集群、边缘终端、车载域控带来的存储行业新需求，探讨国产存储技术商业化落地过程中的技术壁垒、供应链建设与生态共建路径。其中宇瞻科技携工业级 DDR5 CQDIMM 内存模组、GraTherX DDR5 ECC CSODIMM 内存模组亮相，全面展示专为人工智能、高性能计算（HPC）、边缘服务器及各种数据密集型应用设计的高性能存储产品；喻芯半导体围绕企业级SSD、UFS、eMMC，在展台构建起从数据中心到各类智能终端嵌入式存储的解决方案；迈德迩半导体主打消费级固态硬盘，涵盖eMMC嵌入式存储与SSD高速固态两大核心产品，依托成熟闪存技术，兼具稳定耐用、低功耗、高适配性等优势，适配多场景民用及智能终端存储需求；华芯星半导体亦带来了商规级、工规级和车规级多种存储产品，其中工业级SSD采用 TLC 闪存芯片研发，拥有更高的带宽和速度支持数据密集型应用，如数据库、高性能计算和虚拟化，是现代数据存储解决方案中的重要选择。芯片展区汇集通用算力 NPU、工业及车规级 MCU、SoC、模拟信号链芯片等产品矩阵，面向端侧 AI、工业控制、智能座舱、机器人控制等多元应用场景，完整呈现从 IP、芯片设计到系统适配的全链条能力。在后摩尔时代的产业背景下，现场展品兼顾性能提升、功耗优化与国产化适配，不少展商带来针对 RISC-V 生态、端侧大模型轻量化部署的定制化芯片方案。大量研发团队在展位开展方案比对，围绕芯片算力、接口兼容性、长期供货稳定性、成本管控开展深度交流，共同探寻国产芯片落地的可行路径。其中码灵重点展示了以太网芯片，以其全面的性能和灵活的应用为实现EtherCAT从站提供了一种经济高效且紧凑的解决方案；速显微带来GPU显示驱动芯片及系统，面向工业人机交互面板、车载显示、物联网终端，展出高集成度显示驱动解决方案，打通芯片底层到工具链全链条；凌烟阁则带来了全面的相机芯片方案，同时配置多样的外设，为相机应用提供具体参考设计；本原微推出的RISC-V DSP，采用了中科本原自研的浮点DSP内核——SummerCore，大幅强化了处理性能；唯创知音则聚焦语音交互，为AI终端语音设计降低整机语音交互方案的开发门槛；九芯电子同样带来了全套语音芯片解决方案，提供成熟参考方案，帮助终端产品快速实现语音交互功能；芯龙半导体主推 DC‑DC 芯片、功放类芯片与编解码芯片，适配各类电源功率与直流载波通讯场景。伴随 AI 数据中心能耗管控、800V 车载高压平台、新能源储能体系的快速演进，功率器件成为硬件绿色升级的核心抓手。功率展区集中展出 SiC、GaN 宽禁带器件、电源管理芯片、高频变换单元、热管理系统以及 SST 固态变压器相关整机与器件样品。展品覆盖从器件裸片、模组到整机电源系统的完整链路，聚焦高开关频率、高转换效率、高可靠性三大核心命题。众多电力电子、算力基建、新能源领域的工程师驻足现场，针对器件量产良率、系统集成难点、场景适配问题开展技术交流，探寻硬件能效升级的现实解法。其中信安半导体重点展示中大功率MOSFET，面向光伏、储能、逆变、音响功放、舞台灯光、电焊机、大功率电源等行业，提供器件级安全防护与功率支撑；江智科技展出工业电源、储能电源模块以及定制化电源整机方案，面向新型电力系统、工业自动化设备，在宽输入电压、抗冲击、长时间连续运行方面做专项优化，适配 SST 固态变压器配套供电单元等新兴场景；万芯半导体展出的功率器件、功率晶圆产品，面向新能源、工控电源市场，展示国产功率芯片在良率、可靠性方面的迭代成果，提供器件选型与配套技术支持；芯北电子集中展示LDO、DC-DC、AC-DC电源芯片，为汽车电子、工业电子、物联网、人工智能、电源与能源、服务器/数据中心提供全面的电源核芯支持；芯控源电子带来碳化硅MOS/碳化硅肖特基二极管、IGBT模块，利用其低导通损耗、超快开关速度（纳秒级），显著提高能效，解决高电压、大电流等大功率场景需求。作为电子产业的 “工业基石”，元器件展区汇聚无源器件、高速连接器、继电器、测试测量设备等基础硬件产品。面对工业严苛工况、车载高可靠要求、AI 设备高速互联诉求，各家厂商带来高可靠、小型化、抗干扰的新一代元器件方案。大量整机制造企业的采购与研发人员在此开展选型比对，解决产品设计阶段物料选型、供应链备选、国产化替代等现实痛点，夯实终端产品迭代的底层供应链基础。其中华晟电通重点展示的转移注塑成型电感采用类似半导体封测工艺的转移注塑成型技术，是当前 AI 服务器、新能源汽车电子两大高景气赛道的主力配套产品，已成为电感行业技术升级与国产替代的核心主力产品之一；军康电子专注于铝电解电容器，全面满足不同应用场景对电容器性能与结构的用户需求；灿昇 / 三和电容主要展出ESD保护系列、C0G高稳定系列、汽车和AI服务器专用高可靠性系列，还有X8R高温应用系列，全面覆盖汽车、工控、低空及AI服务器相关产业的应用；岑科科技展出的磁胶电感、POC电感等创新产品，为新能源汽车、工业、消费电子场景提供全面的选型覆盖；科达嘉本次展会重点展示车规级共模电感的大电流电感系列，包括车规级共模电感、扁平线大电流功率电感，覆盖车载电源、AI 服务器、机器人核心热门赛道。嵌入式展区依旧是全场人气高地。在大模型持续向端侧下沉的产业周期下，边缘 AI 模组、工业主板、高算力开发板、实时操作系统、传感器融合方案集中展出，覆盖人形机器人、工业自动化、智能车载、物联网终端等赛道。众多方案不再停留在概念演示，而是带来经过工程验证的量产版本，直观展现端侧大模型部署、多传感器联动、实时控制等真实业务场景。值得一提的是，展区与 Kaifa Gala形成联动，大量工程师在展位完成硬件实操、方案预验证，把技术选型从纸面参数落到真机实测。其中SEGGER 中国（哲戈微）携全面的嵌入式设计工具亮相展会，为嵌入式从业者提供前沿套件，加速嵌入式产品落地；临滴科技携两款全新车控主机登陆展馆，为车辆AI设计提供案例分享；北京理工雷科电子重点展示的“山海”智算模组基于国产CPU&GPU打造，全面对标NVIDIA Jetson Orin系列，为行业客户提供从智能计算模组到系统级应用的边缘智能计算解决方案；晟天维以设计案例为主体展示其全面的嵌入式设计能力，床旁信息娱乐终端、车载智能显示终端为嵌入式从业者提供成熟的案例分享。汽车电子供需对接会，比亚迪、拓邦、欣旺达、吉利、四维图新等齐聚作为论坛配套的精准商贸对接载体，汽车电子供需对接会吸引众多采购商前来，比亚迪、拓邦、欣旺达、吉利、四维图新、威迈斯、华美和等整车主机厂、Tier1零部件企业齐聚对接会现场。汽车电子供需对接会聚焦车规级物料选型、供应链方案搭建、样品测试评估等产业一线实际诉求，供需双方开展面对面深度磋商。针对车载领域普遍面临的严苛可靠性认证、长周期稳定供货、成本精细化管控、功能安全合规等行业共性痛点，上下游企业直面交流，围绕产品性能、迭代节奏、交付保障等关键议题充分交换意见，挖掘潜在合作切入点，打通从技术方案到整车量产落地的高效对接通道。对接会一方面帮助上游元器件、材料厂商精准把握整车端真实技术指标与量产需求，缩短产品导入周期；另一方面助力主机厂与零部件企业挖掘高竞争力的国产供应链资源，加速车载电子产业链本土化进程。同时对接会与新能源汽车电子技术论坛形成高效互补，一边输出前沿技术观点与行业趋势研判，一边完成商业资源对接与产业资源落地，真正实现技术思想碰撞与商业价值转化的双向赋能，夯实国内新能源汽车电子本土产业生态。
展会第二日，第八届中国嵌入式技术大会机器人技术分论坛与工业能源分论坛聚焦具身智能与工业制造核心产业赛道。ADI、研华科技、苦芽科技、兆威机电、瑞萨电子、睿赛德、灵动微电子、航顺芯片等企业悉数亮相。
机器人技术分论坛聚焦具身智能从原型样机走向规模化量产的全链路挑战。ADI 中国区产品市场经理张一峰从芯片视角，拆解机器人在传感、伺服驱动、信号调理等环节的技术诉求，并对高精度运动传感、电机驱动控制方案进行了深入解读；兆威机电副总经理陈毅东围绕微型传动与灵巧手执行机构，分享高自由度执行部件的设计、可靠性验证与量产实践；研华科技资深产品经理田仁俊针对机器人协同控制、端侧 AI 算力部署，拆解机器人控制器上的选型与软件生态落地思路；上海苦芽科技有限公司联合创始人吴伟分析 RISC‑V 处理器用于机器人运动控制、感知处理的技术优势，剖析实时调度、外设适配、算力分配等工程难点，研判 RISC‑V 在机器人赛道的落地路径。众多企业技术专家合力打通 “感知‑计算‑驱动‑执行” 的机器人技术链条，为行业提供可落地的选型参考与工程实践经验。工业与能源分论坛面向高端工业制造、工业能效升级时代诉求，聚焦工业嵌入式自主可控、边缘 AI 赋能产线、工业实时网络、能源终端智能化改造等核心议题。瑞萨电子高级现场应用工程专家王莎莎分享了瑞萨 MCU、MPU 如何面向自动化制造场景赋能工业实时控制；上海睿赛德电子科技有限公司华南区商务总监李涛详细介绍了国产工业软件平台迎来发展机遇，助力工业控制系统自主升级；上海灵动微电子股份有限公司MCU 市场经理郭腾冉聚焦智控电机，聚力智造结合 MM32 系列 MCU 产品，分享芯片如何助力工业电机实现高效精准控制，推动工业领域能效升级；深圳市航顺芯片技术研发有限公司产品总监郑增忠梳理了 HK32 系列从 M0 到 M4 的产品迭代路线，解析不同内核产品的能力边界，解读国产 MCU 在工业、消费类场景下的产品定位，探讨国产 MCU 如何凭借迭代升级抢占市场。第十届中国系统级封装大会今日迎来光电互连与工艺材料设备分论坛，持续聚焦后摩尔时代光电融合的产业机遇，将议题进一步延伸到CPO、NPO、硅光等细分方向。艾为电子、烽火通信、联合微电子、武粤光电、易卜半导体、贺利氏、启诺迪、盟拓智能、奥芯、天承科技等企业围绕玻璃基CPO封装工艺、NPO交换机设计、硅光集成技术、先进封装材料、TGV通孔技术等议题解析封装与光学技术交叉创新，剖析 AI 算力硬件对于高密度异构集成的真实诉求，探讨先进封装从实验室走向大规模量产所需要突破的成本、工艺、供应链瓶颈。其中艾为电子技术有限公司芯片封装首席专家史洪宾博士直面超大尺寸玻璃基 CPO 量产痛点，解析工艺管控手段、可靠性验证方案，评估玻璃基板走向大规模 CPO 商用的现实路径；烽火通信科技股份有限公司互连技术专家汤荣耀聚焦 NPO 整机系统，解析芯片‑光引擎高密度互连方案，以及系统级仿真方法，解决信号完整性、散热难题，为 NPO 设备落地提供技术参考；联合微电子中心有限责任公司硅光中心主任冯俊波深入解读硅光 2.0 的技术特征，详细梳理了国内硅光‑CPO 协同发展现状与待攻克关卡；上海贺利氏工业技术材料有限公司SEM 业务开发经理谢志杰从材料的视角分享面向 2.5D/3D、SiP 场景的全新材料方案，解决高密度封装下连接、抗迁移、可靠性等量产痛点；盟拓智能董事长唐阳树围绕AI 驱动的封装良率闭环，分享工业 AI 检测如何嵌入封装全流程，对键合、重构、组装各环节缺陷做实时识别，建立全链路数据追溯闭环，定位良率根因，降本增效；奥芯半导体CEO/CTO莫建勇从算力芯片需求出发，解析不同基板路线迭代逻辑，对比各类基板技术能力边界，预判未来封装基板技术演进方向。AI 数据中心光电融合技术创新论坛则进一步聚焦光电融合，重点围绕光电互连路径展开深度研讨，集合阿里、立讯技术、胜蓝股份、是德科技、微特精密、博威合金等算力整机厂商，光引擎、高速连接器、基板材料、设备测试企业，解析系统架构设计、链路损耗优化、器件选型、散热方案、集群落地案例，同时对比NPO、LPO、CPO 多条技术路线演进路径，探讨国内光电融合产业链协同与标准化建设，助力国内 AI 算力集群实现高带宽、低功耗互连方案的迭代升级，同时依托三展联动中 CIOE 光博会的光产业资源，实现电子产业与光通信产业的跨界对话。其中深圳市连接器行业协会先进基础材料专业委员会执行主任周明亮为论坛致辞并立足产业协会视角，梳理光电融合产业链协同发展的价值，拉开本次研讨会的技术分享序幕；阿里云服务器系统架构师韩天以最新 SNPO 规范和阿里云实践经验为锚点，解读 SNPO 最新行业规范定义，结合阿里云智算中心真实部署场景，输出大规模算力集群下 SNPO 方案的一手实践经验；立讯技术产品经理程云带来面向 NPO 场景的 socket 产品方案，展示国产高速互连器件面向 AI 算力场景的技术突破；胜蓝股份CTO周国奇从成本、功耗、部署距离多维度，辩证分析铜方案与光方案各自的优势边界，探讨智算集群如何做好铜光技术的同台共舞，平衡算力性能与建设运维成本。新能源汽车电子创新技术论坛也在今日迎来开幕，论坛汇聚北汽研究院、德赛西威、岑科科技、中科创达、航盛、上海贝岭、康谋科技、闪迪等整车研究院、Tier1零部件企业、半导体器件、元器件、软件方案厂商，围绕域控制器与中央计算、SiC车载功率应用、车载高速互连、功能安全、车规软硬件国产化、智能底盘电子等热点方向展开分享，结合量产案例剖析工程落地痛点，打通上游电子元器件与下游整车需求之间的沟通壁垒，推动车载电子供应链的技术升级与生态共建，助力国内新能源汽车产业智能化高质量发展。其中北京汽车研究总院有限公司智能驾驶部部长林大洋以“AI 引领跨域融合，打造未来出行新范式”为主题，解读多技术互相融合的智能驾驶产业趋势，为产业创新提供整车端的思考；德赛西威部门经理谢彬分享围绕AI时代整车电子电气架构的演进，剖析中央计算 + 区域控制架构的技术要点，解读面向大模型时代的整车 EE 架构设计思路与落地路径；岑科科技 (深圳) 集团有限公司新能源总经理杜军带来汽车电子磁性器件解决方案，解析磁性器件的选型逻辑、可靠性设计，展现国产无源器件在新能源汽车领域的技术实力；上海贝岭汽车电子市场经理张飞聚焦发动机点火应用场景，解读车规级功率器件组合方案，展现国产功率器件在传统动力与新能源汽车场景的产品能力；闪迪（Sandisk）市场经理耿华则聚焦存储领域，带来AI 座舱与舱驾融合下的车规存储方案，分析车规存储如何适配 AI 上车后的业务需求，讲解存储产品在智能汽车场景的选型与应用方案。开展第二日，三展联动平台价值得到进一步释放。一证通行的模式，让观众可以自由穿梭光博会、集成电路创新博览会、elexcon 三大板块，高速互联、光传感、硅光芯片、先进封装、先进存储、功率电源、元器件等产品与方案可以一站通览，真正实现光芯‑电子嵌入式跨界融合。同时在众多光电融合前沿技术论坛的推动下，三展产业资源被深度打通，跨领域的技术对话与供需对接成为现场常态，上游创新技术得以快速对接真实应用场景，下游整机厂商也能够高效发掘优质上游供应链资源。产业论坛输出的产业观点，与展区内实体展品形成双向印证，从技术理论、方案原型到量产产品形成完整信息链路。三展联动，构建起上下游互通、跨赛道协同的产业协作枢纽，充分释放出 “1+1+1＞3” 的聚合效应，为前沿产品迭代与生态圈建设提供了沃土，也为AI时代光电融合的未来图景添上浓墨重彩的一笔。展会精彩持续，热度不减，明日还将有更多精彩展品与会议论坛亮相。欢迎全产业链伙伴莅临观展，把握光电融合时代跨界先机。
关于科技区角：国内科技展会垂直内容策划服务商，提供从论坛内容全案策划、会展市场化IP打造到精准专业观众一站式邀约服务，以产业内容吸引高质量B端人群，打通展会从议题设计、演讲嘉宾邀约、宣传预热、精准邀观到供需对接全链路。
