博通，坐上了火箭

早在三月份，在展望博通公司用于人工智能集群的定制XPU和网络ASIC芯片以及其他芯片的未来时，我曾提出，在人工智能（GenAI）的蓬勃发展中，博通比AMD或英特尔更有可能成为英伟达最大的制衡力量。而且，它还将从Marvell公司获得一些竞争和帮助。

根据博通首席执行官兼传奇企业集团缔造者陈福阳在向华尔街介绍2026财年第三季度财务业绩时提供的营收预测，这比我预想的还要具有预见性。我们这里就直奔主题，直接向您展示博通自2022财年以来人工智能相关芯片的销售额表格，其中包括陈福强提供的直率而又充满信心的预测：

在人工智能时代（GenAI）爆发之前，博通已经帮助谷歌设计其自主研发的TPU，并协助其在台积电（TSMC）完成代工和封装长达七年之久。基本上，从人工智能时代开始的2022财年到2028财年预测，定制AI XPU业务，加上AI网络和其他用于AI系统的芯片，将增长两个数量级，从26亿美元飙升至2300亿美元。相比之下，刚刚结束的美国军费预算为1万亿美元。此外，我从威廉·亚历山大的《改变世界的十个番茄》一书中了解到，到2024年，全球披萨——世界上最具国际化特色的食物——的消费额将达到2300亿美元。

博通已获得 HBM 存储器、芯片晶圆和封装，以满足人工智能计算和网络能力方面的收入需求。陈福阳表示，如果需求更高，还可以增加产能。

警告华尔街不要指望每季度都会更新这一预测，但他想明确表示，未来几年将会有大量资金涌入，并基本上是想告诉华尔街，不要对人工智能泡沫破裂过于乐观。

博通的六家XPU客户——谷歌、Anthropic、OpenAI和Meta Platforms肯定在列，另外两家可能是字节跳动（TikTok的母公司）或苹果（亚马逊网络服务正在使用博通进行Trainium 4的封装和集成）——总计算能力约为30吉瓦，这意味着XPU系统的安装成本约为每吉瓦120亿美元——这还不包括CPU、内存和机架。如果加上这些组件，成本可能在每吉瓦150亿美元左右。相比之下，英伟达“Grace Hopper”系统的成本为每吉瓦180亿美元（该系统包含CPU、内存以及构建机架级机器所需的所有GPU和互连），而英伟达“Vera Rubin”系统的成本则高达每吉瓦400亿美元。

陈福阳在与华尔街的电话会议上表示，未来几年，公司将每年向谷歌交付价值数百亿美元的TPU。“从产品定义到量产，我们始终保持着TPU最快的上市速度，无需重新提交。我们相信，这对任何竞争对手来说都是难以逾越的护城河。”所以，别再说什么Marvell、联发科或Alchip会抢走TPU市场了。归根结底，关键在于谁能获得HBM的配额……

Anthropic 今年将部署 1 吉瓦的“Ironwood”TPU 7 加速器，2027 年将部署 5 吉瓦的 TPU 8i 系统，2028 年则计划部署 10 吉瓦的后续 TPU 9。

Tan 表示，Anthropic 有望在 2027 年成为其最大的 XPU 客户，并将在 2028 年保持这一地位。（这些数据可能是博通的财年数据，而非日历年数据，但 Tan 在提及这些数据时并未提及财年。）这意味着 Anthropic 借助谷歌的帮助购买的 TPU 数量甚至超过了谷歌自身。作为一家拥有充裕现金流和稳健资产负债表的 AI 模型构建商，人们可能会认为谷歌应该比其他任何公司都购买更多的 TPU。但谷歌是一家云服务商，而云客户需要的是英伟达的 GPU。

OpenAI 已选择博通为其“Jalapeno”XPU 提供芯片支持，并计划在 2027 年从博通采购 1.3 吉瓦的芯片用于其 Jalapeno 集群。博通预计，OpenAI 将在 2028 年部署另外 5 吉瓦的 Jalapeno ASIC 及其后续产品，这将使 OpenAI 成为其第二大 XPU 客户，并将谷歌挤到第三位。

据陈先生透露，OpenAI 的后续芯片（我们尚不清楚其代号）即将完成流片，目前两家公司正在合作开发第三代 XPU 设计。

通过 Meta Platforms，博通将在 2027 财年结束前推出三代 MTIA 设备，并且在这三代 MTIA 加速器（我们在 4 月份深入研究过）中，从现在到 2028 财年结束，博通有望实现 3 吉瓦的容量。

博通的AI业务蓬勃发展，不仅仅体现在AI XPU上，实际上，网络技术才是其核心。Tomahawk 6以太网交换机ASIC的100 Gb/s和200 Gb/s SerDes版本销售火爆，所有使用博通芯片来支持其自主研发XPU的超大规模数据中心和云服务商，都在其AI集群上采用Tomahawk 6芯片进行横向扩展网络部署。Tomahawk 6系列芯片的Tomahawk Ultra版本，能够显著降低以太网协议栈的延迟，使其可用于机架级机器中XPU的横向扩展一致性内存互连，其应用率令人瞩目，目前已在部分客户处部署，随着新款XPU的上市，其部署规模预计将持续到2027财年。

顺便一提，尚未发布的 Tomahawk 7 以太网交换机 ASIC 芯片（速度为 204.8 Tb/秒）采用 400 Gb/秒 SerDes，每个端口 3.2 Tb/秒，每个端口 8 条通道，该芯片已经完成流片，预计将于 2028 年初或 2027 年底开始应用于交换机中。

最后还有一点，之后我会和大家一起深入分析2026财年第三季度的数据。我完全预期博通会开始涉足CPU领域，而且很可能会像与富士通合作开发即将推出的“Monaka”Arm服务器CPU那样，专注于封装设计，并辅以少量其他设计工作。富士通以及六家XPU客户都在使用博通的3.5D超高密度系统级封装（XDSiP）芯片堆叠技术，该技术将堆叠式DRAM和堆叠式CPU芯片封装在一个封装内。随着CPU市场总规模从2025年的260亿美元增长到2030年的2200亿美元，并且所有超大规模数据中心和云服务提供商都在开发自己的Arm服务器CPU，我认为博通将会进军CPU封装领域。我不认为博通有兴趣自行设计Arm服务器芯片并试图将其出售给这些科技巨头。这正是多年前它将“Vulcan”处理器出售给Cavium Networks的原因。

我认为，如果客户决定将 CPU 与 XPU 的比例硬性规定，博通可能会帮助客户将 CPU 模块集成到 XPU 模块上。但我也认为，对于那些由于内存容量有限而不得不减少 HBM 或其他堆叠式内存使用量的 XPU 来说，CPU 上拥有更大的内存地址空间（即使速度较慢）也是有益的。因此，使用外置 CPU 可能是最稳妥的选择。

我们拭目以待。

在截至8月初的第三季度，博通公司总销售额达295.9亿美元，同比增长85.5%，环比增长33.4%。营业收入为159.6亿美元，较2025财年第三季度增长2.71倍。净利润增长更为迅猛，同比增长3.17倍至130.9亿美元，占总收入的44.2%，表现十分亮眼。

不管你怎么说，陈先生确实知道如何从他收购和运营的公司里榨取大量利润。与其费尽心思把成品XPU或CPU卖给科技巨头，不如做个芯片牧羊人，迎合他们的虚荣心。除了x86 CPU、英伟达GPU（有时也包括AMD GPU）之外，他们谁都不愿意用竞争对手用的东西。他们之所以容忍这种情况，仅仅是因为他们是云服务提供商，他们的客户有这样的要求，而且CPU和GPU的产能也确实短缺。

博通公司本季度末拥有 239.8 亿美元的现金，但由于收购 VMware，该公司仍背负 594.2 亿美元的债务。

本季度，博通半导体解决方案集团的销售额为 208.4 亿美元，增长 127.4%；营业收入为 127.1 亿美元，增长 143.3%。

基础设施软件集团（包括 VMware 和其他一些传统企业系统软件）第三季度销售额达 87.5 亿美元，同比增长 29%；营业收入为 73.5 亿美元，占营收的 84%，同比增长 40.7%，与 IBM 大型机的水平相当。我的模型显示，其中 55.2 亿美元来自 VMware 的许可和支持服务，剩余的 32.3 亿美元来自其他传统软件。但鉴于博通很少透露其软件业务的详细信息，我只能根据现有数据进行推断，因此这些数据仅供参考。

以上是我对博通原有业务部门表现的粗略估计。不过，这张图表仅供参考，因为博通现在很少谈及这些业务了。我可能也会在本季度结束后停止更新。

最后，我们来谈谈芯片行业中人工智能与非人工智能产品的销售情况。下图清晰地展示了这一点：

还有一张表格，列出了人工智能与非人工智能的对比情况：

人工智能相关收入总计达167.4亿美元，同比增长3.22倍，环比增长54%。其中，人工智能计算收入为122.2亿美元，人工智能网络收入为45.2亿美元。