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一、晶圆代工复苏到了哪一步？

订单回暖正在转化为收入增长。上半年，中芯国际、华虹、晶合集成、芯联集成营收分别增长19.4%、19.41%、14.59%和30.53%。企业的增长来源各有侧重：中芯国际受益于量价改善，华虹特色平台需求回升，晶合集成持续拓展CIS和电源管理，芯联集成的功率与新兴业务共同放量。

盈利却出现分化：中芯国际和华虹扣非利润增长，芯联集成扣非亏损明显收窄，晶合集成则增收不增利。赛微电子归母净利润大幅增加，但制造业务仍处爬坡阶段。收入恢复之后，谁能把新增订单转化为稳定利润，成为下一阶段的看点。

二、需求与扩产：增量流向哪里？

工业汽车与特色工艺贡献了更清晰的增量。中芯国际工业与汽车收入占比由10.1%升至15.4%，智能手机占比由24.6%降至17.8%；华虹电源管理、嵌入式及独立式非易失性存储器平台销售额分别增长接近40%、超过40%和接近80%。本轮增长已经超出手机链条。

AI带来的机会正向电源管理、硅光和传感器延伸。芯联集成AI基础设施及终端相关收入增长84.31%，硅光业务进入量产；晶合集成CIS、电源管理产品占比提升。不同工艺平台的客户认证和放量节奏仍有差异，新产品能否持续贡献收入，比技术布局数量更值得关注。

供给端仍在扩张。华虹无锡二期Fab 9规划83K产能所需设备截至6月底已全部搬入，随后进入安装调试；芯联集成规划投资约200亿元建设月产5万片的12英寸数模混合生产线。新增产能有望拓展业务空间，也将带来折旧与爬坡压力。

三、五家企业的竞争格局与半年追踪

3.1 六个维度看企业表现

3.2 国内核心厂商半年追踪

中芯国际：量价改善，利润弹性释放

上半年营收386.35亿元，归母净利润44.67亿元，扣非归母净利润29.94亿元，分别增长19.4%、94.2%和57.2%；毛利率升至23.2%。晶圆销量增长14.9%，平均售价由6,482元升至6,667元，量价共同推动增长。管理费用下降也支持了利润修复。工业汽车占比提升、多平台能力与规模优势构成支撑，后续重点关注提价持续性及新产能折旧。

华虹：特色平台回暖，扩产进入兑现期

上半年营收95.74亿元，增长19.41%；归母净利润3.99亿元，扣非归母净利润3.16亿元。电源管理和非易失性存储器需求回升，推动总出货量增长17.9%。40nm eFlash实现风险量产，55nm eFlash车规平台实现产品导入。随着Fab 9继续推进，华虹的观察重点将从设备搬入转向客户导入、良率和扩产回报。

晶合集成：结构升级，利润仍承压

上半年营收59.57亿元，增长14.59%；归母净利润2.45亿元，扣非归母净利润1.31亿元，分别下降26.12%和35.91%。产品价格波动、新增折旧及股份支付影响了业绩。DDIC占主营收入53.24%，CIS和电源管理占比分别提升至25.34%和12.82%。产品结构正在改善，但部分涨价尚未充分体现，后续需要等待价格传导和新产品放量。

芯联集成：规模增长，扣非亏损收窄

上半年营收45.62亿元，增长30.53%；归母净利润2.78亿元，扣非归母净亏损0.65亿元，同比减亏87.84%。毛利率由3.54%升至12.71%，规模效应逐步显现。AI相关需求、硅光及功率业务打开增量空间，但折旧摊销仍占营收41.13%。能否跨过扣非盈亏平衡，并形成持续盈利，是接下来的关键。

赛微电子：投资收益亮眼，制造业务仍待爬坡

上半年营收1.78亿元，下降68.71%；归母净利润27.02亿元，扣非归母净亏损3.79亿元。投资相关收益显著抬升净利润，瑞典Silex已于2025年7月不再并表。北京MEMS产线月产能1.5万片，产能利用率29.74%、良品率81.88%。下一阶段的核心是订单转化、利用率提升和亏损收窄，制造业务表现仍将决定长期成长基础。

四、下半年看什么？

一看价格能否真正进入利润。订单增加和产线满载，只是盈利改善的起点；产品提价、结构升级能否覆盖新增折旧，将决定下半年的利润弹性。

二看新产能能否顺利爬坡。华虹Fab 9的投产进度、晶合集成的产品转换、赛微电子北京产线的利用率，都会影响收入增长的质量。

三看新兴需求能否持续放量。工业汽车、AI电源与硅光值得持续跟踪，但客户提前备货仍可能扰动季度节奏。中国晶圆代工的竞争，正在从产能扩张转向工艺平台、客户导入与盈利兑现的综合比拼。