根据TrendForce集邦咨询最新IC设计产业研究，随着AI相关应用扩张，GPU、CPU、ASIC、互连产品等需求攀升，带动2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA（英伟达）稳居榜首，AMD（超威）受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm（高通）则因手机业务走弱，退居第四名。
NVIDIA（英伟达）
NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比成长至64%。除了超大型云端服务供应商为其主要客户，Neo Cloud客户、主权AI及企业客户也对营收有显著贡献。
TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA近期借由扩大NVLink Fusion生态系，参与ASIC相关市场。如投资MediaTek（联发科）以协助定制化XPU客户加强与现有NVIDIA基础建设互通，并为将来的车载AI领域作布局。在此之前对Marvell（美满电子）的投资，也将NVLink Fusion纳入合作项目。
代理AI提升CPU战略地位，光互连成算力扩张关键
Broadcom（博通）
Broadcom（博通）第二季营收排名第二，其协助设计的OpenAI首款ASIC、Google（谷歌）TPU 8i于本季开始出货，网通业务也随XPU同步高速成长，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元，包含Anthropic、OpenAI等前沿模型（Frontier Model）开发商在内的六大定制化芯片客户，将持续驱动其XPU需求。
AMD（超威）
第三名AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。其数据中心CPU营收已连续五季创下新高，持续提升在X86 Server领域的市占率。
Marvell（美满电子）
高速增长的互连需求推升Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。其PAM4 DSP芯片领先业界，800G DSP需求强劲、1.6T DSP正快速放量；定制化业务亦与Google达成合作协议，将于2029财年带来显著贡献。
手机芯片巨头扩大AI领域布局
Qualcomm（高通）
Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，在新一代iPhone调制解调器芯片的占比也下滑，但车载市场已连续23个季度保持双位数年增，营收逾85亿美元。近期Qualcomm也重返数据中心业务，加速QCT部门的多角化布局。
MediaTek（联发科）
MediaTek营收同样受手机业务影响，为48.1亿美元左右，排名第五。但该公司上修AI ASIC业务展望，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。
消费性IC设计厂商受惠提前拉货动能，持续找寻下一个营收亮点
Realtek（瑞昱）
Realtek（瑞昱）第二季营收近11.9亿美元，排名第七。由于预估2026年下半年PC表现将持续趋缓，其规划以现有强势IP切入Server市场，如10G以太网、Server Control Plane交换机等。
MPS（芯源系统）
MPS（芯源系统）主要成长引擎来自AI相关电源管理解决方案，本季营收9.81亿美元，排名第八。该公司维持产能扩充，以支撑往半导体解决方案提供商转型所需。
Novatek（联咏）
Novatek（联咏）本季营收9.07亿美元，排名第九，营收成长主因是客户提前拉货的动能延续。其SoC芯片营收占比已超越5成，未来持续投入Edge AI等机器视觉SoC相关应用。
OmniVision（豪威集团）
OmniVision（豪威集团）本季半导体设计营收为8.38亿美元，排名第十。虽然存储器价格影响手机、车用CIS业务，但运动相机等新兴应用强劲成长，模拟IC则已布局光通信EIC，包含TIA、Driver等芯片。
全球半导体观察
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