端云协作推理和云端推理新范式|光羽芯辰创始人周强GACS26预告

芯东西 2026-09-14 20:44

9月20-21日,2026全球AI芯片峰会(GACS 2026)将在上海中星铂尔曼大酒店正式举行。


光羽芯辰创始人兼董事长周强已确认出席,将在9月21日主会场上午的Agent推理芯片高峰论坛带来演讲,主题为端云协作推理和云端推理新范式


 Part.1

嘉宾介绍

端云协作推理和云端推理新范式|光羽芯辰创始人周强GACS26预告图1
周强,光羽芯辰创始人兼董事长,复旦大学博士。研究方向聚焦端侧大模型AI芯片与3D存算及近存算一体化架构,公司同时在端云协作推理领域形成新布局。主导多个AI芯片项目的规格定义、架构设计与流片落地,在端侧大模型推理能效与3D存算一体化技术上实现多项关键突破。带领团队自研EdgeAIon®全栈软硬件体系,牵头制定行业官方标准,公司累计发明专利近百项。基于“存储与计算双轮驱动”战略,产品矩阵覆盖80%以上端侧AI芯片主流应用场景,致力于打造高性能、普惠的国产AI算力解决方案。

Part.2

演讲主题

端云协作推理和云端推理新范式

Part.3

演讲概要

端云协作推理让云端通用算力与端侧芯片从"各自为战"走向"协同分工":端侧承接低时延、隐私敏感与轻量负载,云端承载大规模、高算力任务。云端推理新范式则以 PD 分离匹配最适算力单元,构建3D堆叠高带宽专用推理芯片+GPGPU 异构算力集群,突破"内存墙"瓶颈,实现更高性能、更优能效、更低成本的推理供给。端云协同、异构融合,突破“内存墙”,将共同开启高性能、高能效、低成本的推理新范式

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大会议程


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参会方式


大家可以扫描下方二维码添加小助手“雪梨”进行报名参会。已添加过“雪梨”的老朋友,可以给“雪梨”私信,发送“GACS26”即可报名。


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