今天拆解一个小米手环5。这玩意由于时间比较长了，表带已经完全老化了，现在只有这个表盘硕果仅存。

表盘背面有磁吸充电触点，以及心率血氧检测窗口。

研究了一下，这个表盘侧面又一圈凹槽，然后外面的硅胶表带刚好可以套在上面。

去掉表带的硅胶圈之后，可以看到槽里面有编码。

开盖。要用热风枪吹一吹屏幕边缘，然后轻轻撬开。

这是屏幕总成。屏幕排线上有触摸芯片。

表盘里面的布局还挺干净整洁的。电路板通过两个螺丝固定在中框上。

去掉电路板之后，顺带着拔出萝卜带出泥，连电池都给薅走了。底下的单面板就是表盘背部的心率血氧检测传感器。

既然看到这里了，我就顺手把它拔下来看看。其实这个板子不能算单面板，应该是FPC软板，背面那个看起来单面板的FR-4材质的板子，只是这个FPC软板的加强板而已。

这是掏出来的电路板，电路板呈胶囊形，锂电池软包也粘在电路板上。电路板的左端通过SMT的焊接方式焊接着这个手环的震动马达。而右边有两个弹片，是用来对接外壳底部的充电触点的。

把电池从板子上撕下来，发现板子这一面除了很多测试点之外就没有元器件了。

这个电池的容量只有130mAh，不算大，但是针对这个手环而言，或许也不算小了，毕竟鞋合不合脚，谁穿谁知道。

偏心震动马达特写。

电路板上测试点和生产周期等特写，这个板子是20年第16周生产的。WZKJ是哪个PCB板厂吗，请来认领一下。

这是板子上的充电弹片和外壳上的充电触点如何对接的图。

看来元器件都在板子这一面，在这个屏蔽壳下面。

把板子夹在焊接夹具上，准备上热风枪吹掉屏蔽壳。

好的，屏蔽壳吹掉了，看起来板子上元器件密度非常大。

这个元器件布局的密度，几乎把屏蔽壳下面的所有空间都占用了，几乎没有公摊面积。

主控用的是来自瑞萨的DA14697，这是一款多核无线微控制器，Arm Cortex-M33处理器，符合蓝牙5.2低功耗标准的软件可配置协议引擎和无线电，这个器件的封装形式是BGA，意味着板子层数不会太少。弱弱问一下，瑞萨啥时候把Dialog给收了？查了一下，原来21年就收了。

这一看封装形式LGA-14就知道是姿态传感器，一看丝印风格就知道是ST的姿态传感器，型号大概率是LSM6DSO。手环里它非常重要，用来实现运动检测，没有它连计步都做不到。

这个铁壳的很显然是一个麦克风，收声孔在肚子底下，板子上对应位置有开孔。

这个来自NXP的器件，是一个NFC芯片，看来这个小米手环5已经支持NFC功能了。它旁边用了一个27.12MHz的晶振，二分频之后就是13.56MHz，刚好是NFC需要的。

咦，老乡先别走，发现一个问题，NFC线圈在哪里呢，板子上没看到，难道在中框上，或者屏幕上？

带着这个疑问，我又去把屏幕拿出来看了一下，这时候发现屏幕后面的黑色贴纸底下有东西。

于是我撕开一看，果然是NFC的天线线圈啊。

今天的拆解工作顺利收官，这是这个手环的全家福。为啥手表手环这种智能穿戴电子产品，一般都是做手机的厂家做？很少见到小公司做这种东西？那是因为这玩意要做小、要做低功耗、外壳要漂亮、在这样的前提下还要性能好、满足前面的要求了，还要成本低。这些要求放在一起，那就不是小厂能做的，只有做手机的厂商才能搞定它。

单拿一个电路板来说，如果你是硬件工程师，那你评估一下这个板子需要多少层能做下来？打样成本是多少呢？

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