9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委发布《关于印发〈电子信息制造业发展“十五五”规划〉的通知》（工信部联规〔2026〕216号），正式印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。
《规划》围绕电子信息制造业发展作出相关部署。其中，在“推进软硬协同和电子系统设备突破”部分，文件提出：
“推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持 RISC-V 芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。”
文件还提出，要强化开源开放与协同共建，健全配套软硬件协同适配工具，深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。
本文来源：工业和信息化部电子信息司，具体内容以官方原文为准。
工信部官网原文链接：
https://www.miit.gov.cn/zwgk/zcwj/wjfb/tz/art/2026/art_f4864217588b44c489d58da20de766c8.html
关于上海开放处理器产业创新中心
上海开放处理器产业创新中心（简称：创新中心）于2024年9月在上海浦东张江正式成立，坐落于集创路52号创芯天地一号楼15楼。创新中心是由国内领先的半导体设计公司芯原股份、芯来科技，以及达摩院（上海）共同发起设立的一家民办非企业单位。
创新中心旨在协同RISC-V产业链上下游企业，包括芯片设计企业、IP供应商、系统厂商、软件开发商、终端厂商以及顶尖科研院所，共建RISC-V关键共性技术平台，用开放的硬件平台构建开源的软件生态，从而有力促进RISC-V技术的产业化应用和商业化落地。
此外，创新中心还将与国内重点高校展开深度合作，通过共建RISC-V特色课程体系、设立联合实验室、建立实训实习基地等方式，系统性地培养具备RISC-V专业技能的复合型人才，为产业发展提供持续的人才支撑。
