在AI超大规模智算集群建设需求驱动下，高速芯片互联成为算力基础设施的关键瓶颈，华为重点推进NPO近封装光学技术，作为下一代AI数据中心光互连方案。
近日，在深圳举办的中国国际光电博览会（CIOE）上，华为展出7.2Tbps NPO光引擎产品，该模块将作为华为下一代SuperPOD人工智能系统的组成部分。
NPO全称近封装光学（Near-Packaged Optics），技术定位介于传统可插拔光模块与CPO共封装光学之间。方案将光引擎靠近交换机ASIC芯片放置，缩短高速电信号传输路径，但光引擎本身保持独立可插拔形态，无需和芯片裸片封装集成。
资料显示，传统可插拔光模块内部搭载DSP数字信号补偿芯片，随着单通道速率提升至800Gbps、1.6Tbps级别，DSP带来的功耗与发热问题持续放大。华为NPO方案将DSP功能集成进交换机ASIC内部，移除光引擎内独立DSP器件，可将链路时延由100纳秒压缩至10纳秒，互连功耗降低约60%。
华为介绍，该方案可以大幅降低链路时延、减少功耗，同时规避CPO方案良率难度高、器件故障后整机维护成本高的痛点。本次展出的7.2Tbps NPO光引擎内置36个通道，单通道速率可达200Gbps。
早在今年7月，华为联合中国移动研究院、百度、京东云等二十余家产业链单位，发起OPEN NPO项目，推出国内首个NPO光互连MSA多源协议，目标建立开放统一的NPO技术规范，打通接口、机械、电气与测试标准，推动产业链上下游兼容，支撑万卡级超节点算力集群落地。按照项目规划，首版技术规范计划2026年三季度发布，2027年推进规模化商用。
在整体算力架构层面，华为NPO技术对应的产品代号为Hi-ONE高密度光互连节点引擎，配套昇腾系列NPU，用于搭建万卡级SuperPOD超节点集群。在CIOE展会现场，华为还联合多家厂商完成NPO交换机跨厂商互通演示，验证NPO与传统可插拔光模块之间的互联互通能力。
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