三安光电、天岳先进、比亚迪半导体、华润微披露最新进展

近期，三安光电、天岳先进、比亚迪半导体、华润微相继通过投资者互动平台、业绩说明会和机构调研披露最新进展。从碳化硅衬底、氮化镓到光芯片和数据中心电源，产业链各环节都在为下一轮需求放量做准备。

在化合物半导体领域，三安光电的布局横跨碳化硅、氮化镓与光技术。公司透露，光学级碳化硅衬底持续拓展应用，8英寸产品已实现小批量供货，12英寸产品已向行业头部客户送样验证。湖南三安目前拥有6英寸碳化硅配套产能16000片/月、8英寸碳化硅配套产能1000片/月，产品应用覆盖新能源汽车、充电桩、光伏储能、数据中心及AI服务器电源、人形机器人等多个方向。

氮化镓方面，湖南三安现有硅基氮化镓产能2000片/月。光技术业务则因AI光模块需求激增而加快扩产，现有光芯片产能2750片/月，计划扩至4500片/月，订购设备将从第四季度开始陆续到厂。不过，公司也坦言，2026年上半年碳化硅产线稼动率不高，产品结构改善尚未完成，后续重点仍是提高产能利用率和集成电路业务盈利能力。此外，面对贵金属、衬底等原材料涨价，三安已对部分LED芯片、射频芯片、电力电子芯片及光技术芯片价格进行上调。

三安在光学级衬底和12英寸验证上推进的同时，衬底龙头天岳先进对价格与供需给出了更积极的判断。公司董事长宗艳民表示，碳化硅衬底行业正从价格快速调整阶段转入“价格趋稳、需求扩容”的新阶段，年初以来产品价格已基本企稳。目前，8英寸导电型衬底已成为天岳先进的核心主力产品，收入占比过半，良率处于全球第一梯队，并已对多家国内外头部功率器件厂商实现车规级批量供货。

公司也直言，上海临港、济南基地前期产能建设投入较大，固定资产折旧对当期利润形成一定压力，但8英寸产线利用率正在持续爬坡。随着新能源汽车、光储充和AI数据中心等应用拓展，公司预计下半年产能紧张程度可能进一步加剧。其中，AI算力提升带动数据中心对高效电源的需求，碳化硅器件在PSU、HVDC、SST等环节的应用价值持续凸显，已成为天岳先进除新能源汽车之外的重要第二增长曲线。

衬底端需求回暖，最终要传导到器件与终端。

比亚迪半导体在调研中表示，随着AI基础设施建设推进，功率半导体和碳化硅需求非常迅猛。作为功率半导体IDM厂商，比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力。

在技术路线上，比亚迪半导体认为SiC是新能源汽车的趋势方向，其在高电压、寿命和功率等方面优势明显；仰望U9X以496.22km/h刷新全球汽车极速纪录，背后正是1200kW超大功率SiC模块的支持。而在AI服务器端，随着单机柜功率从数十千瓦提升至数百千瓦乃至更高，SiC应用也有望同步提升。

此外，比亚迪半导体还看好储能与AI数据中心的结合，认为未来几年储能需求将保持高速增长，而功率半导体、碳化硅将在这一过程中持续受益。

华润微在机构调研中也看到了AI与新能源带来的结构性机会。公司认为，AI正深度赋能自动驾驶、具身智能、智能终端和算力基础设施，带动功率、模拟及数模混合半导体需求快速增长；尽管需求旺盛，但新增产能释放相对有限，扩产节奏有序可控。

产能方面，华润微6英寸、8英寸产线通过技改小幅提升，两条12英寸产线利用现有空余洁净厂房扩产，新增产能预计明年陆续释放，同时积极导入国产供应商。

碳化硅业务上半年营收同比实现翻番以上增长，汽车和储能终端收入占比合计达85%，毛利率逐步改善。数据中心电源领域，公司已形成覆盖DrMOS功率模块、多相控制器、板级POL、硅基及第三代半导体功率器件等关键环节的完整产品矩阵，当前硅基及第三代半导体产品已实现上量。