三星晶圆厂，里程碑

三星电子已在其位于美国德克萨斯州泰勒的代工厂（半导体代工制造厂）开始生产特斯拉下一代人工智能（AI）芯片的原型。通过提前启动原定于 11 月开始的全面运营，以进行良率验证，三星电子在全球代工竞争中抢占先机的速度之战正在全面展开。

据半导体行业9月15日消息，三星电子泰勒工厂近日开始生产基于2纳米（nm，十亿分之一米）工艺的晶圆，进入特斯拉下一代“AI5”芯片的原型生产阶段。该公司目前正在利用该工厂的部分生产线进行最终的量产验证，计划在年底前完成验证，并于明年正式开始供货。

三星电子一直在加快其工厂建设，于4月举行了本地设备搬迁仪式，并于7月完成了“流片”（Tape-Out），将半导体设计转移到实际的晶圆制造阶段。由于大型科技公司对人工智能芯片的需求激增，华城和平泽园区的晶圆生产线（负责处理2至4纳米的先进工艺）利用率已达到饱和，因此原型生产计划提前完成。

早期运营的核心驱动力是特斯拉。去年，三星电子与特斯拉签署了一份价值165亿美元的半导体供应合同。泰勒工厂生产的AI5芯片预计不仅将广泛应用于Model 3和Model Y等现有电动汽车，还将应用于特斯拉未来的核心业务，包括无人驾驶出租车“Cybercab”、人形机器人“Optimus”以及人工智能数据中心。随着特斯拉加大对全自动驾驶、机器人和数据中心的投资，对快速供货的需求日益增长，三星电子的响应速度也随之加快。

泰勒晶圆厂的早期投产和产能扩张与三星电子在全球晶圆代工市场反击的战略息息相关。目前行业领头羊台积电由于人工智能半导体订单激增，其先进工艺产能已接近饱和。三星电子计划利用这一缺口，稳定处理特斯拉的订单量，并争取更多大客户，从而缩小与台积电的差距。如果泰勒晶圆厂的产能利用率能够迅速提升，预计三星电子晶圆代工业务扭亏为盈的时间也将提前。

此外，这也是一项旨在进一步拉开与紧随其后的中国中芯国际（SMIC）差距的防御措施。据市场研究公司TrendForce的数据显示，今年第二季度全球晶圆代工市场份额分别为三星电子5.9%和中芯国际5.4%，两家公司之间的差距缩小至0.5个百分点。三星电子计划通过加强其国内华城S3和V1生产线的极紫外（EUV）超精细工艺，同时将泰勒工厂打造成为2纳米及以下先进工艺的核心前沿基地，来摆脱中芯国际的追赶。

与此同时，三星电子也已开始筹备泰勒二号工厂的建设，计划于今年年底开工。业内人士预计，该二号工厂将采用下一代1.4纳米制程工艺，并于2030年左右投入运营。

一位半导体行业官员表示：“三星电子代工业务的成败目前取决于能否缩短时间。”他还补充道：“为了留住已锁定的大客户并巩固市场领导地位，该公司必须迅速将泰勒工厂的产能提升至满负荷水平，同时加快后续的扩张步伐。”

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