展商推介 | 天芯微将亮相2026湾芯展

江苏天芯微半导体设备有限公司成立于2019年8月，致力于半导体前道关键工艺设备的研发、制造和应用，为全球客户提供高端半导体设备和服务。天芯微率先布局外延工艺设备领域，产品包括拥有自主知识产权的减压外延设备和常压外延设备，主要应用于先进工艺制程的逻辑芯片、存储产品、外延片以及功率器件等生产制造，各项性能均达到了国际先进水平，部分核心性能超过国际同类产品，获得客户的广泛认可。在先进封装领域，天芯微依托自研 ICP 刻蚀技术，深度布局 2.5D 及 3D 封装应用场景；在 AI 存储芯片制造领域，成功攻克 CCP 刻蚀核心技术，为高带宽存储芯片的研发量产筑牢国产化设备根基。

Epi RP 300 Compass NEX™是天芯微面向 12 英寸硅基外延市场自主研发的减压外延产品，创新的 双平台可灵活配置 1 到 4 个外延腔，集成至多 2 个预清洗腔，满足差异化的产能需求和工艺要求。

Epi RP 300 Compass NEX™可应用于 28 纳米及以下逻辑器件的 PMOS 和 NMOS 的源极 (Source)、漏极 (Drain) 和沟道（channel），以及功率器件和存储区间中深槽的填充，适用于多种外延生长材料，如硅、硅锗、硅磷等。