展商推介 | 昆山宜特将亮相2026湾芯展

宜特科技创立于 1994 年，拥有超过30年在半导体产业中的可靠性验证、材料分析与失效分析实战经验。

在协助客户进行高压、高频、长时间、高温等极端条件测试时，我们深知，一套完善的测试系统绝非仅靠分析设备与人力，更仰赖前段测试接口硬件的精准设计与整合。

因此，iST提供一站式硬件设计与制作服务，协助客户打造从晶圆级到封装阶段的测试关键接口。

■是一种将导电粒子均匀分散于硅胶中的材料，当施加压力时，可以形成稳定的导电通路，无需高温焊接，即可实现将IC芯片与测试板间的暂时性电性连接。相较传统以弹簧针为主的接触方式，导电胶在讯号完整性、接触压痕控制、低温表现更佳，能有效避免压坏芯片接脚。

■是专为芯片开发初期设计的客制化测试基板，主要用途在于进行功能验证与电性测试。

■应用时机为IC尚未正式封装前（Pre-Package），透过工程载板，可提供裸晶（Chip）稳定的电性连接与信号传输，仿真封装后的环境条件（如布线与电性特性），协助工程师在设计时间进行验证与除错（debug）。

■是进行 Burn-in 测试的关键治具，主要应用于在高温、高电压等加速老化条件下，对半导体组件进行寿命筛选与早期失效侦测。

■透过 Burn-in 测试，有助于在产品出货前排除潜在的早期失效（infant mortality），大幅提升产品的可靠度与稳定性。

■Burn-in Board 特别适用于对长期稳定性要求极高的应用领域，例如车用电子、工业控制系统、AI 加速器与服务器平台。

■应用于芯片封装后、出货前的成品测试（Final Test），为IC与自动测试设备(ATE)之间的关键连接接口，负责信号传输与量测。

■此阶段可以保障信号与电源完整性(SI/PI)，筛选不良芯片、控管良率，确保芯片功能与速度达到设计规格。

■质的 Load Board 设计需具备低信号衰减、低串扰、阻抗匹配与稳定的电源供应等特性，才能因应高速、高频组件测试需求。

■尤其在 PCIe、USB4、DDR 等高速接口日趋普遍的趋势下，Load Board 扮演的角色不仅是连接板，更是测试质量与效率的关键守门人。    

■是一种应用于半导体晶圆测试阶段（Wafer Sort Test/Chip Probing） 的关键接口工具，在半导体晶圆完成前段工艺后，分割、封装之前，需进行精密的电性验证，确保IC达到量产标准。

■采用探针卡 (Probe Card)，即可将晶圆上的晶粒与自动测试设备(ATE)测试装置建立精确连接，展开电性测试。这步测试，可有效提早筛除不良品，确保测试流程稳定高效，进而提升后段封装与测试效率及量产良率。