2026半导体生态发展大会——【展商风采】珠海硅芯科技有限公司

✅ 院士天团出席：庄松林、褚君浩、罗毅等10 +院士领衔，顶层视角解读半导体国家战略方向。

✅ 全产业链顶配阵容：中微、北方华创、江波龙、西门子 EDA、华为等数百家半导体龙头企业齐聚，覆盖芯片设计、FAB、设备零部件、半导体材料、量测、工业软件完整产业链。 

✅ 高校云集：清华、复旦、上交、中科院多所院所专家教授，直面产业 “卡脖子” 真实难题。 

✅ 八大核心技术赛道深度研讨：聚焦 AI 赋能芯片、先进存储与 HBM、原子级制造设备、先进封装 & CPO、成熟 / 先进制程良率提升等当下产业最热痛点。 

◇ 会议名称1

闭门会议-1

◇ 演讲嘉宾

◇ 时间地点

🕒  9月18日（周五）13:50-14:10

📍  上海科技大学 · 会议中心多功能厅

◇ 会议名称2

分会报告7：先进封装与CPO-1

◇ 时间地点

🕒  9月18日（周五）16:10-16:30

📍  上海科技大学 · 会议中心会议室3

◇ 演讲嘉宾

◇ 演讲主题

AI赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA全流程STCO协同创新

◇ 演讲概要

后摩尔时代，芯片性能提升的核心路径已从单芯片微缩转向2.5D/3D先进封装异构集成。传统EDA分块、分层、分段的设计模式，已无法适配高密度堆叠与多芯粒耦合的复杂需求。

本次演讲，赵毅博士将阐述Chips Z （3D IC EDA AI Agent）如何通过STCO系统技术协同优化范式，打破芯片、中介层、封装、仿真之间的设计壁垒，重构先进封装全流程设计体系，并从提效降本、性能升级、生态赋能三个维度，分享Chips Z的产业价值与落地成效。

◇ 会议名称3

闭门会议-3

◇ 演讲嘉宾

硅芯科技高级产品研发工程师 吴明辉博士

◇ 时间地点

🕒  9月19日（周六）9:30-11:30

📍  上海科技大学 · 会议中心多功能厅

同期还将举办半导体高端人才招聘双选会，硅芯科技面向微电子、应用数学、电子工程、集成电路、物理学、计算机科学与技术等方向招揽行业菁英。公司将现场展示技术成果与人才培养体系，欢迎前往交流洽谈。

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