由上海浦东新区科学技术协会、国家集成电路创新中心主办的2026 半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会将于9月18‑19日在上海科技大学启幕！
硅芯科技受邀参会，将携2.5D/3D IC EDA全链路平台及3D IC EDA AI Agent——Chips Z亮相，通过“多场核心报告+展位演示”分享3D IC设计优化解决方案，现场还将设立人才双选会，欢迎广大高校科研院所专家、业界专家、工程师及学生莅临参会。
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亮点抢先看 / SiChip
✅ 院士天团出席：庄松林、褚君浩、罗毅等10 +院士领衔，顶层视角解读半导体国家战略方向。
✅ 全产业链顶配阵容：中微、北方华创、江波龙、西门子 EDA、华为等数百家半导体龙头企业齐聚，覆盖芯片设计、FAB、设备零部件、半导体材料、量测、工业软件完整产业链。
✅ 高校云集：清华、复旦、上交、中科院多所院所专家教授，直面产业 “卡脖子” 真实难题。
✅ 八大核心技术赛道深度研讨：聚焦 AI 赋能芯片、先进存储与 HBM、原子级制造设备、先进封装 & CPO、成熟 / 先进制程良率提升等当下产业最热痛点。
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核心报告/ SiChip
◇ 会议名称1
闭门会议-1
◇ 演讲嘉宾
赵毅博士
硅芯科技创始人、总经理
◇ 时间地点
🕒 9月18日（周五）13:50-14:10
📍 上海科技大学 · 会议中心多功能厅
◇ 会议名称2
分会报告7：先进封装与CPO-1
◇ 时间地点
🕒 9月18日（周五）16:10-16:30
📍 上海科技大学 · 会议中心会议室3
◇ 演讲嘉宾
赵毅博士
硅芯科技创始人、总经理
◇ 演讲主题
AI赋能先进封装设计新范式：2.5D/3D IC EDA全流程STCO协同创新
◇ 演讲概要
后摩尔时代，芯片性能提升的核心路径已从单芯片微缩转向2.5D/3D先进封装异构集成。传统EDA分块、分层、分段的设计模式，已无法适配高密度堆叠与多芯粒耦合的复杂需求。
本次演讲，赵毅博士将阐述Chips Z （3D IC EDA AI Agent）如何通过STCO系统技术协同优化范式，打破芯片、中介层、封装、仿真之间的设计壁垒，重构先进封装全流程设计体系，并从提效降本、性能升级、生态赋能三个维度，分享Chips Z的产业价值与落地成效。
◇ 会议名称3
闭门会议-3
◇ 演讲嘉宾
硅芯科技高级产品研发工程师 吴明辉博士
◇ 时间地点
🕒 9月19日（周六）9:30-11:30
📍 上海科技大学 · 会议中心多功能厅
03
A01展位见 / SiChip
技术团队将在A01展位现场展示国内首个3D IC EDA工具——3Sheng Integration Platform，该平台与STCO范式协同，涵盖“架构设计、物理设计、分析仿真、Multi-die测试容错、多Chiplet集成验证”五大中心；同时还将系统介绍面向异质异构集成研发的 3D IC EDA AI Agent——ChipsZ。
诚邀行业同仁莅临硅芯科技展位，深度交流AI+ 2.5D/3D IC EDA与先进封装的技术路径。
04
加入硅芯 / SiChip
同期还将举办半导体高端人才招聘双选会，硅芯科技面向微电子、应用数学、电子工程、集成电路、物理学、计算机科学与技术等方向招揽行业菁英。公司将现场展示技术成果与人才培养体系，欢迎前往交流洽谈。
05
更多议程 / SiChip
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