2026上半年半导体研发榜出炉：长鑫科技55亿领跑，赛微电子投入占比破百

【区角快讯】当中国半导体产业悄然迈入全新的发展周期，行业竞争的底层逻辑已发生深刻位移。不再仅仅是单一技术的点状突破或产能规模的粗放扩张，全链条的协同效率、资源的统筹调配以及长效治理机制，正成为衡量企业核心竞争力的新标尺。在这一转型浪潮中，研发投入不仅是财务数字的堆砌，更是塑造内生动力、支撑产业链联动、推动生态升级的关键引擎。

据艾媒鼎榜最新发布的《2026年上半年中国半导体行业上市公司研发投入50强》榜单显示，长鑫科技以55.37亿元的巨额投入，稳居金额榜首位。紧随其后的中芯国际与北方华创，分别以27.25亿元和26.77亿元位列二、三名，二者同比增幅分别达到14.76%与28.87%，显示出头部企业在技术攻坚上的持续加码。豪威集团、中微公司、长电科技、晶晨股份、华虹宏力及芯原股份共同构成了前十强的其余席位。

若将视角转向研发投入占比，另一番景象浮现。赛微电子以111.56%的惊人占比夺魁，同比增长76.59%，这意味着其研发支出甚至超过了当期营收，展现出极强的战略定力。龙芯中科以87.37%位居次席，燧原科技则以57.09%排名第三。成都华微、燕东微、晶升股份、国芯科技、帝奥微、裕太微等亦跻身占比前十。这种高强度的资源倾斜，折射出国产芯片企业在复杂国际环境下，试图通过高强度创新来换取生存空间与发展主动权的迫切心态。