SICE 2027招商启动
2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（简称：杭州长芯展）定于2027年5月27日-29日在杭州大会展中心召开。
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展 会 概 况
随着全球数字经济、人工智能、新能源汽车及高端制造加速发展，集成电路产业迎来新一轮发展机遇。依托长三角产业集群优势，杭州汇聚科研、资本与应用资源，正成为链接集成电路全产业链、推动产业协同创新的重要枢纽。
2026首届杭州长芯展成功举办，展览面积近30,000㎡，汇聚173家行业龙头及科研机构，联动600余家产业链企业，吸引专业观众3万人次，现场合作意向总额达139亿元。同期举办16场高规格产业论坛，构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体产业服务平台。
2026首届杭州长芯展现场图
承首届成果，再启“芯”程。2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）将于2027年5月27—29日在杭州大会展中心举办，以“芯聚钱塘，智联全球”为主题，汇聚全球半导体全产业链优质资源，深化产业协同与供需对接，共促集成电路产业高质量发展。
面积：3万平
展商：500
观众：6万
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展 会 宗 旨
立足长三角集成电路产业核心区位，响应国家集成电路自主可控、科技自立自强重大战略部署，搭建集成果展示、商贸交易、技术研讨、资本对接、人才引育于一体的国际化产业平台。
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展 会 亮 点
首届展会已交出亮眼产业答卷，2027第二届全面升级资源、流量、对接服务：
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全产业链展品矩阵
覆盖EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、第三代半导体、Chiplet、AI算力、RISC-V及终端应用，集中展示全产业链创新成果。
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高质量精准专业观众邀约
定向邀约半导体、新能源汽车、AI算力、医疗电子、航空航天等领域采购与技术决策人，提升供需对接效率。
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全域媒体矩阵曝光
联动300+海内外行业媒体及产业平台，全周期传播新品、技术与品牌，持续扩大行业影响力。
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九大重磅同期论坛
同期举办九大顶级产业峰会，聚焦半导体、EDA、先进封装、RISC-V、产业投资等前沿方向，汇聚院士专家、产业领袖及投资机构，共话技术创新与产业趋势。
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同 期 活 动
三大高端场景供需对接专场
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专属打造具身智能人形机器人、新能源汽车、高端医疗芯片供需对接会：提前征集上下游供需清单，组织龙头终端企业路演、新品首发、一对一闭门洽谈，精准匹配上游芯片、设备、材料企业，加速前沿技术商业化落地，预期达成十余项重大合作签约。
企业新品发布&路演
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所有参展企业可免费申请专属路演时段，面向全场采购商、投资机构、专家发布自研新品、核心技术解决方案，现场互动答疑，快速打响国产技术品牌。
一对一闭门匹配洽谈区
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组委会提前收集展商产品供给、观众采购需求，人工精准配对，设立独立私密洽谈空间，免去自主拓客成本，高效促成订单、战略合作、项目投资落地。
一站式人才引育服务平台
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联动全国集成电路高校、人才机构，举办专场人才招聘会，解决企业高端研发、工艺、销售人才缺口，同步对接产业孵化、科创扶持政策。
产业投资项目对接通道
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汇集数十家半导体专项创投机构，为优质 IC 设计、设备材料初创企业、技改项目搭建融资对接渠道，助力企业拓宽资本渠道。
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展 区 分 布
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目 标 观 众
本届展会将全力邀请全球半导体、集成电路、电子电力、电子制造、显示制造以及汽车、航空航天、医疗卫生、信息通信、消费电子等领域专业人士齐聚杭州，共探前沿科技，共商合作大计，携手解码产业新生态，合力共筑开放、协同、韧性的全球半导体与集成电路产业“芯”未来。
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精 彩 回 顾
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