LaserApps公司已成功在半导体玻璃基板上制备出业界领先的玻璃通孔电极（TGV）。TGV作为玻璃基板内部的信号传输通道，LaserApps通过实现超小尺寸和高纵横比，为提升玻璃基板性能奠定了基础。据评估，能够完全控制微裂纹的激光加工技术是此次成功的关键。
LaserApps公司在半导体玻璃基板上实现了15微米的TGV通孔尺寸。（图片：LaserApps）
据业内人士10日透露，LaserApps为半导体玻璃基板制造了尺寸为15微米（µm）的TGV样品。在厚度约为1.1毫米的玻璃基板上进行加工，该公司实现了72:1的高纵横比（即通孔深度与直径之比）。该公司确保了近乎完美的圆度和光滑的内表面。
TGV是一种利用激光和蚀刻技术在半导体玻璃基板上形成极细小孔的工艺。这些孔内填充铜，用于传输和接收电信号。孔径越小，可实现的输入/输出 (I/O) 连接就越多，从而能够制造高性能基板。
目前，业界制造的 TGV 孔尺寸在 20 至 100 微米范围内，纵横比通常在 5:1 至 20:1 之间。LaserApps 制造的 TGV 孔尺寸远小于此，并且由于其厚度仅为 1.1 毫米（加工难度较高），因此具有很高的纵横比。1.1 毫米的厚度适用于用作主板的“玻璃芯基板”，其加工难度高于薄玻璃基板。LaserApps
去年底曾制造出纵横比为 22:1、尺寸为 30 微米的 TGV 孔，并在不到一年的时间内进一步提升了其技术能力。这些 TGV 孔的实现得益于 LaserApps 的激光器与德国 SCHMID 公司的蚀刻合作。
LaserApps的成就源于其强大的激光技术。该公司凭借其自主研发的“熔融TGV”技术在业内备受瞩目。该技术利用等离子体在玻璃内部形成熔点并熔化玻璃，从而实现无微裂纹的TGV成型。
LaserApps公司首席执行官表示：“如果在玻璃基板加工过程中出现微裂纹，我们将无法制造出如此高质量的TGV孔。”她补充道：“这再次印证了激光在半导体玻璃基板制造中的关键作用。”
由于激光加工需要高能辐射，即使采用化学蚀刻也很难去除玻璃内部的微裂纹。这是因为即使经过蚀刻，各种缺陷仍可能沿着已形成的微裂纹残留。这凸显了在激光加工阶段形成无微裂纹TGV的重要性。
首席执行官补充道：“控制微裂纹是确保半导体玻璃基板性能达到最佳状态的最大挑战。”
LaserApps公司正向一家全球半导体玻璃基板制造商提供这些TGV样品进行评估。该公司计划将这项技术的应用范围扩大到半导体玻璃基板工艺领域，不仅包括TGV工艺，还包括单晶化工艺。
来源：https://www.etnews.com/20260910000027，侵删
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