9月9日，第二十七届中国国际光电博览会（CIOE 2026）在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕。开展首日，老鹰半导体在13号馆13A26展位重磅首发单波300G InP PIN PD芯片，并同步在是德科技10B31展位进行Live Demo实时测试演示，成为本届CIOE信息通信展备受关注的亮点之一。
基于InP材料体系，专为下一代高密度光互连而生
当AI算力集群从“万卡”向“十万卡”规模演进，数据中心内部的光互连密度正以前所未有的速度提升。老鹰半导体此次首发的单波300G InP PIN PD芯片，基于InP材料体系，可在更精简的光学设计下达成同等总带宽，对于AI数据中心的超大部署规模而言，意味着更低的系统功耗、更小的空间占用和更高的链路可靠性。
高带宽、低暗电流、高响应度，三大核心指标全面突破
老鹰半导体单波300G InP PIN PD芯片f3dB带宽大于58GHz，充分满足单波300G PAM4信号的接收带宽需求，为1.6T及以上速率光模块提供充足的带宽裕量；拥有小于1nA的极低暗电流水平，有效降低接收端噪声，提升系统信噪比和灵敏度；同时在单波300G的超高速率下保持~0.7A/W的优异光电转换效率，在三大核心维度达到领先水平，为下一代高密度光互连系统提供了可靠的接收端解决方案。
完成GaAs & InP双材料体系布局，满足全场景光互连需求
此次单波300G InP PIN PD芯片等InP系列产品的发布，标志着老鹰半导体正式完成GaAs & InP双材料体系的全场景光芯片布局。
2024年，老鹰半导体率先量产单波100G VCSEL芯片，一举打破海外公司长达三年的市场垄断；2022-2025年领衔承担“信息光子”国家重点研发项目，2025年公司单波200G VCSEL芯片研发进入快车道，正式与国际大厂并跑，并保持50G/100G高速VCSEL产品批量供应全球头部光模块厂商。2026年，老鹰半导体持续巩固GaAs材料体系VCSEL赛道的行业领先地位，更已正式补齐PD产品线，形成短距光互连的完整接收-发射闭环。
本届CIOE现场，老鹰半导体单波300G InP PIN PD芯片的具体产品信息在13A26展台全面展示。同时，该芯片的Live Demo实时测试演示在是德科技10B31展位同步进行，欢迎业界朋友莅临观看。
