NPO抢跑CPO？

光互联的技术路线之争，正在经历一次意料之外的权力交接。花旗最新研报直截了当地宣告：NPO（近封装光学）已取代CPO（共封装光学），成为近期的首选交易逻辑。Lightmatter管理层给出的时间表更为具体——NPO将于2027年进入市场，2028年实现大规模普及，而CPO用于规模扩展的窗口则维持在2028至2029年不变。

这意味着，被业界奉为“终极方案”的CPO，在产业化的起跑线上，反而被定位为“过渡形态”的NPO抢先了一步。

值得注意的是，这场抢跑的底层逻辑并非来自技术上的降维打击，而是来自工程可行性与供应链现实的共同投票。NPO的光引擎被放置在距交换芯片约50至100毫米的电路板上，仍可插拔更换，功耗较传统可插拔方案降低15%至20%；CPO则将光引擎与ASIC封装在同一基板上，电信号传输距离缩短至几毫米，功耗可降低30%至50%，但光引擎一旦封装便无法单独更换。

单从性能指标看，CPO无疑更优。但在OIF的112G通道示例中，可插拔方案损耗约22至24dB，NPO约13dB，CPO约10dB——NPO用离CPO仅3dB的性能差距，换来了良率独立核算、故障单点更换、多供应商竞争的一整套工程可行性。阿里云光网络架构师陈钦在光博会上表示，CPO信号完整性最优但落地难度极大，可插拔LPO无法适配千万级大规模交付，NPO可兼顾性能、成本与规模化能力，是224G乃至448G时代现阶段最优落地方案。

正是基于这一共识，下游需求端已经率先行动。谷歌已为下一代TPU超算集群下达1200万只NPO光模块订单，总价值预估120亿至150亿美元。腾讯云宣布2026年第四季度部署NPO超级节点，华为则牵头二十余家单位启动OPEN NPO项目，发布国内首个NPO光互连多源协议。从需求方亲自下场定标准、定时间表，到华工正源、光迅科技在光博会上集体亮出NPO样机，这一节奏与800G光模块放量前夜如出一辙。

NPO之所以能够率先撞线，深层原因在于它没有要求产业链“推倒重来”。CPO的产业化意味着光通信器件的制造逻辑从“精密组装”转向“硅基微电子制造”，主导权从光模块厂转移到台积电等晶圆代工厂和日月光等封测巨头手中。而NPO沿用了现有可插拔光模块的供应链，光模块厂商的角色从部件供应商升级为“系统级光引擎供应商”，产业链不需要被重构。

也正因为如此，业界将NPO与CPO的关系重新定性为“分层共存”，即NPO覆盖主流，CPO突破高端，而非简单的替代。

正是在这一路径分化的背景下，花旗将激光器与光纤定性为“下一个HBM”。HBM之所以成为AI算力竞赛中的核心稀缺资产，在于它同时具备技术壁垒高、供给高度集中和需求随算力规模指数级增长三个特征。激光器和特种光纤在光互联中恰好复制了这一结构。

Lightmatter判断，单器件激光功率已接近约400mW的物理极限，门限约500mW，进一步提升带宽只能靠增加激光器数量。这意味着激光器的需求增长不是线性的，而是随带宽需求呈阵列式扩张。铭普光磁的ELSFP外置光源模块将高热敏感的激光器从XPU热区移出，置于前面板可插拔形态，单模块支持8路保偏光纤输出，本质上是在为激光器的“HBM化”搭建标准化的供给底座。光安伦同步推出200mW CW DFB激光器面向NPO光源、400mW CW DFB激光器面向CPO光源，产品线的分化本身就说明激光器的规格竞争已经开始分层。

除此之外，特种光纤的稀缺属性更为隐蔽。CPO和NPO均采用外置光源架构，光信号从前面板的激光器模块传输至硅光引擎，整条链路对偏振态的稳定性要求极高。普通单模光纤在温度变化和机械振动下偏振态会随机漂移，保偏光纤因此成为刚性需求。长飞光纤在其CopackAlign品牌发布会上明确表示，全球主流CPO厂商已在外置光源至硅光引擎的链路中采用保偏光纤连接方案，全球CPO/NPO端口年出货预计2030年接近3500万个，保偏光纤将成为核心受益者。

沃格光电董事长张芙嘉在接受DIGITIMES专访时的表态，为这场路线竞争提供了另一个观察维度。她明确将NPO称为“技术路径清晰”的方向，并给出了具体的时间表——NPO光模块2027年底导入量产出货，CPO预估2029至2030年量产。沃格已投入近10亿元人民币建设TGV玻璃基板产线，月产能达1万片面板级尺寸。玻璃基板于NPO的意义在于，它为光引擎的板载封装提供了一种热膨胀系数可调、介电性能优异的基板方案，恰好匹配NPO“紧贴交换芯片但保持可插拔”的物理形态。张芙嘉的路线图将光模块定位为“下一轮产能快速释放的增长动力”，这与花旗对激光器和光纤的稀缺性判断形成了从封装材料到光源器件的完整叙事闭环。

从市场规模来看，TrendForce预估CPO/NPO市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年的390亿美元以上，2028至2029年随Scale-up导入光互连后增速将急剧放大。英伟达NVL576方案被保守估计对应80至120亿美元市场空间，1000至1200万颗3.2T光引擎需求。而2026至2028年的行业增量将以NPO为主流，CPO的规模化放量大概率要到2029年之后才会实质性展开。英伟达在Rubin Ultra NVL576方案中将NPO从备份方案升级为具备真实放量规划的替代方案，这一动作本身已经说明，即便是最激进的CPO推动者，也在为NPO留出足够长的窗口期。

回头看，CPO的瓶颈不在技术，而在测试。Lightmatter管理层明确指出，制约CPO规模化的核心瓶颈是测试产能，现有测试设备产能需要提升约100倍，晶圆级测试设备供应商严重稀缺。CPO将光引擎、Chiplet与ASIC集成于同一高价值封装体，必须将光学测试提前至晶圆级和光引擎级，在低价值阶段筛除缺陷器件，而具备动态光学量测能力的晶圆级老化设备和高功率测试座恰恰是当前产业链最薄弱的环节。

这意味着即使CPO的技术方案已经成熟，其量产爬坡速度也将被测试基础设施的建设周期所拖累。NPO不存在这一约束，光引擎的独立封装使其可以在现有光模块测试体系内完成验证，良率损失被隔离在单个模组内，不会传导至ASIC。

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