美国半导体设备巨头应用材料周四在印度旗舰芯片展会 SEMICON India 上宣布，未来十年将在印度投资 50 亿美元(约335亿元人民币)，扩大在当地的布局。
这场为期三天的活动在新德里举行，覆盖芯片材料、设计、制造和封装，吸引了 600 多家企业和来自 52 个国家的代表。印度借此展示自己的半导体雄心。
今年，全球都在抢芯片产能。人工智能带来的算力需求把这一局面进一步绷紧，地缘政治也缠在其中。美中已就芯片技术相互实施出口限制。印度则把自己定位为“可信伙伴”，拉拢希望从台湾地区和中国大陆分散布局的企业。
投资集中在研发、供应链和人才
印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）说：“世界迫切需要新的、可靠的制造地点。我可以负责任地说，印度正在为此持续做准备。”
据印度政府估算，该国半导体消费规模 2025 年为 450 亿至 500 亿美元，到 2030 年有望达到 1100 亿美元。
应用材料是全球最大的半导体设备商之一（目前仅次于ASML）。公司称，这笔印度投资将集中在研发、供应链扩张和人才培养。
大规模晶圆厂仍未出片
印度已在两项主要半导体激励计划中承诺投入超过 210 亿美元，但仍是这一资本密集型产业的后来者。台湾等地已经为此建设了数十年。
过去五年，印度激励计划已批准 12 个项目。三座芯片封装厂已开始商业化生产，其中一座由美国美光运营。
